Muropaketti.com

Taiwanilainen ylikellottaja Coolaler on saanut käsiinsä Intelin Sandy Bridge-E -koodinimellisen Core i7-3930K -prosessorin sekä LGA 2011 -kantaisen X79-emolevyn ja julkaissut kotisivuillaan joukon testituloksia. Vertailukohtana testeissä oli ollut LGA 1366 -kantainen Core i7-980X Extreme Edition -prosessori X58-alustalla. Molemmista prosessoreista oli kytketty Turbo-ominaisuus pois käytöstä ja ne toimivat 3,2 GHz:n kellotaajuudella. Artikkelin toisella sivulla on tuloksia i7-3930K-prosessorilla Turbo-ominaisuus päällä ja 3,6 GHz:n kellotaajuudelle ylikellotettuna.

Suorituskykymittauksissa X79-emolevyllä oli käytössä neljä kappaletta neljän gigatavun muistikampoja eli yhteensä 16 gigatavua. Core i7-980X Extreme Edition -prosessori asennettiin X58-emolevylle ja käytössä oli kolme neljän gigatavun kampaa eli yhteensä 12 gigatavua. Muistit oli asetettu toimimaan molemmilla alustoilla DDR3-1600-nopeudella CAS 9 -asetuksilla.

Core i7-3930K on monien harrastajien odottama kuusiytiminen malli, joka toimii 3,2 GHz:n kellotaajuudella ja Turbo Boost -ominaisuudella kellotaajuus nousee rasituksessa 3,8 GHz:iin. Prosessori tukee Hyper-Threading-ominaisuuden ansiosta 12 säiettä, L3-välimuistia on 12 megatavua ja K-mallisena prosessorina kerroin on ylöspäin avoin.

Varhaisten tulosten perusteella Core i7-3930K ei ole nykypäivän yleisissä synteettisissä testeissä (Super PI 32M, wPrime 1.55, Cinebench 11.5, 3DMark Vantage ja AIDA64) kovinkaan paljoa suorituskykyisempi kuin Core i7-980X Extreme Edition. Suurimmat edut suorituskyvyssä tullaankin näkemään paremmin optimoidun Turbo-ominaisuuden, suuremman L3-välimuistin, nelikanavaisen DDR3-muistiohjaimen ja 256-bittisen AVX-käskykannan (Advanced Vector Extension) ansiosta niitä hyödyntävissä sovelluksissa.

Uutisoimme aiemmin Muropaketissa, että Intel aikoo julkaista Sandy Bridge-E -prosessorit ja X79-piirisarjan 15. marraskuuta ja Core i7-3930K:n julkaisuhinnan odotetaan olevan 583 dollaria.

Coolaler, Four-channel fast where? LGA2011 Sandy Bridge-E, Core i7-3930K shout (Google Translate)

Kommentit (46)

IBM ja 3M ovat ilmoittaneet yhteistyöstä kehittää sideaine, jonka päämääränä on pinoa uudenlaisia 3D-piirejä päällekkäin. IBM on jo yli vuosikymmenen ajan tutkinut mahdollisuutta piirien pinoamisesta, sillä piirien fyysiset koot ovat kasvaneet jatkuvasti ja jo nyt tiettyjen näytönohjaimien ja palvelinkäyttöön suunnattujen piirien piisirut ovat massiivisen kokoisia. Valmistusprosessit eivät kehity samassa tahdissa, joten ratkaisuna on suunnata piirikehitystä pinoamiseen.

IBM:n lehdistötiedotteesta löytyvässä videossa on havainnollistettu pinoamista käytännössä ja sen mukaan pilvenpiirtäjiä muistuttavat pinot voisivat muodostua 100 erillisestä piisirusta ja tarjota 1000-kertaisesti suorituskykyä nykypäivän prosessoreihin verrattuna. Yksi suurista ongelmista on lämmön siirtäminen pois piiristä ja erillisten piisirujen ”liimaaminen” toisiinsa. IBM on lähestynyt tässä asiassa 3M:ää pyrkimyksenään kehittää tehokkaasti lämpöä johtava materiaali, joka samalla pitäisi piisirut tiukasti toisissaan yhdessä.

Kiinnitysaineet, eli esimerkiksi tarrat ja liimat, ovat 3M:n yksi pääasiallisista tuoteryhmistä, mutta se valmistaa yhteensä 55 000 erilaista tuotetta. 3M:n parhaiten tunnettavia tuotteita ovat esimerkiksi liimattavat ja helposti irrotettavat Post-it-muistilaput, Scotch-teippi sekä vaatteissa käytettävä Thinsulate-lämmöneristysmateriaali.

IBM, Lehdistötiedote

 

Historiaa 3D-piirien kehittymisestä

IBM:n tutkijat esittelivät vuonna 2008 3D-piirien prototyyppiratkaisua, jossa piisiruja pinottiin päällekkäin ja niiden väliin oli integroitu noin hiuksen paksuisista (50 mikrometriä) putkista rakentuva nestejäähdytys. Testitapauksessa IBM oli pinonnut kaksi neliösenttimetrin kokoista piiriä ja integroinut niiden väliin noin 100 mikrometrin paksuisen jäähdytyskerroksen. Jäähdytyskerros koostui 10 000 pystysuorasta putkesta.

Myöhemmin samaisena vuonna Rochesterin yliopisto Yhdysvalloissa esitteli 1,4 GHz:n kellotaajuudella toimivaa 3D-prosessoria. Yliopiston julkaiseman lehdistötiedotteen mukaan piirissä toimi ensimmäistä kertaa synkronointi, virranjako ja pitkän matkan signalointi kaikkiin kolmeen ulottuvuuteen. 3D-prosessorin piirikerroksia eristävään materiaaliin oli täytynyt porata miljoonia pieniä reikiä, joiden kautta eri kerrosten transistorit oli kytketty toisiinsa.

Intel esitteli kuluvan vuoden toukokuussa 3D-transistorit ja tulee ottamaan ne käyttöön 22 nanometrin valmistusprosessilla valmistettavien Ivy Bridge -koodinimellisten prosessoreiden yhteydessä. Intelin ratkaisu ei ole kuitenkaan 3D-piiri, sillä piisirulle valotettavat transistorit ovat kaksiulotteisessa tasossa. Intelin 3D-transistorissa on käytössä korkea ja ohut kolmisivuinen ”koroke”, jossa virta kulkee ja mahdollistaa suuremman sähköä johtavan kanavan sen suuremman pinta-alan, mutta pienemmän alan myötä.

Kesällä TAITRA (Taiwan External Trade Development Council) kertoi maailman suurimman puolijohdevalmistajan TSMC:n aloittavan 3D-piirivalmistukset vuoden loppuun mennessä. TSMC luottaa TSV-nimiseen (Through-Silicon Via) teknologiaan, jossa piirin eri kerrokset yhdistetään piisirun läpi kulkevilla pystysuorilla liitännöillä.

Kommentit (8)

X-bit labs -sivusto raportoi omiin lähteisiinsä perustuen, että AMD on päättänyt laittaa ensi vuoden työprosessorisuunnitelmat uusiksi ja peruuttanut Komodo-koodinimellisen 8-10-ytimisen työpöytäprosessorin ja Corona-alustan. AMD esitteli virallisia prosessorisuunnitelmiaan viime vuoden marraskuussa, jolloin se kertoi analyytikoille ja sijoittajille vuonna 2012 julkaistavista prosessoreista ja alustoista.

Komodo aiotaan korvata Vishera-koodinimellisellä kahdeksanytimisellä prosessorilla, joka perustuu toisen sukupolven Piledriver-nimisiin Bulldozer-ytimiin. Toistaiseksi tarkemmat yksityiskohdat Komodon ja Visheran eroista eivät ole tiedossa, mutta Komodon tavoin Globalfoundriesin 32 nanometrin viivanleveydellä valmistettava Vishera tukee oletetettavasti DDR3-muisteja ja uutta FM2-kantaa. Vishera julkaistaan Volan-alustalla, jota kutsutaan myös Scorpius Refresh -nimellä.

X-bit labs, AMD Cancels Next-Gen Komodo Processor, Corona Platform in Favour of New Chips

 

AMD:n ”Zambezi” FX-prosessorit vaikeuksissa

AMD on parhaillaan pahasti vaikeuksissa kahdeksanytimisten Zambezi-koodinimellisten FX-prosessoreiden julkaisun kanssa. Yritys lupasi kesäkuun alussa aloittaa FX-prosessoreiden myynnin 60-90 päivän kuluessa eli elokuun loppuun mennessä. Yritys ei ole kuitenkaan edelleenkään kertonut lehdistölle sanallakaan uusista FX-prosessoreista, niiden julkaisuaikataulusta tai testikappaleista. Oletettavasti kyseessä on valmistus- tai suorituskykyongelma, joka on viivästyttänyt prosessoreiden julkaisua kriittisesti. Uusia FX-prosessoreita tukeva 990FX-piirisarja ja AM3+-kantaiset emolevyt ovat olleet myynnissä jo kesäkuusta lähtien.

Päivitys: AMD:n palvelinpuolella työskentelevä John Fruehe on kertonut yrityksen blogissa, että Zambezi-prosessorit julkaistaan tämän vuoden viimeisellä neljänneksellä eli loka-joulukuussa.

”The client version of Bulldozer is Zambezi and it will launch in Q4.”

Kommentit (33)

Intel on julkaisemassa huippusuorituskykyiset LGA 2011 -kantaiset Sandy Bridge-E -koodinimelliset prosessorit viikoilla 46-47. Turkkilainen Donanimhaber raportoi tarkaksi julkaisupäiväksi tiistain 15. marraskuuta. Inteliltä on luvassa kolme Core i7-3000-sarjan prosessoria ja uusia prosessoreita tukeva X79-piirisarja.

Core i7-3000 -sarjan prosessorit

Suorituskykyisin Sandy Bridge-E on kuusiytiminen Core i7-3960X Extreme Edition -malli, joka toimii 3,3 GHz:n peruskellotaajuudella ja Turbo Boost -ominaisuudella rasituksessa 3,9 GHz:n kellotaajuudella. Extreme Edition -mallinen prosessori on suunnattu ylikellottajille, Hyper-Threading-ominaisuuden avulla prosessori tukee 12 säiettä, L3-välimuistia on 15 megatavua ja hintalappu nelinumeroinen noin 1000 dollaria.

Core i7-3930K on kuusiytiminen, se toimii 3,2 GHz:n peruskellotaajuudella ja Turbo Boost -ominaisuudella kellotaajuus nousee rasituksessa 3,8 GHz:iin. Prosessori tukee Hyper-Threading-ominaisuuden ansiosta 12 säiettä, L3-välimuistia on 12 megatavua ja K-mallisena prosessorina kerroin on ylöspäin avoin. Hinnaksi odotetaan 583 dollaria.

Edullisin Sandy Bridge-E on Core i7-3820 -malli, joka on neliytiminen, tukee kahdeksaa säiettä ja toimii 3,6 GHz:n peruskellotaajuudella ja Turbo Boost -ominaisuudella 3,9 GHz:n kellotaajuutta. L3-välimuistia on 10 megatavua ja kerroin on lukittu. Hinnaksi odotetaan 294 dollaria.

LGA 2011 -kanta ja X79-piirisarja

X79-piirisarja tukee uusia LGA 2011 -kantaisia prosessoreita, joissa on nelikanavainen muistiohjain eli parhaan suorituskyvyn ja muistiväylän kaistanleveyden saavuttamiseksi emolevylle täytyy asentaa neljä DDR3-muistikampaa. Prosessoreihin on integroitu 32 PCI Express -linjaa, jotka voidaan jakaa kahdeksi x16-nopeudella toimivaksi väyläksi tai neljäksi x8-väyläksi. X79-piirisarjaan on integroitu kahdeksan PCI Express 2.0 -linjaa, 14 USB 2.0 -liitintä, kuusi SATA 6 Gb/s- ja neljä SATA 3 Gb/s -liitintä sekä PCI-liitin.

Donanimhaber, Special Report: Intel’s Sandy Bridge-E processors launch date

Kommentit (13)

Varsinkin Gigabyte, MSI ja ASRock ovat vuorotellen julkaisseet lehdistötiedotteita, joissa valmistajat ovat mainostaneet julkaisseensa markkinoiden ensimmäisiä PCI Express 3.0 -yhteensopivia emolevyjä. Tilanne on nyt kiristynyt sille asteelle, että MSI väittää Gigabyten huijaavan emolevyillään ja perustelee näkemyksiään techPowerUp!-sivuston julkaisemissa kuvissa.

MSI:n kuvissa esitetään, etteivät Gigabyten väitteet natiivista PCI Express 3.0 -valmiudesta ole perusteltuja, koska PCI Express -tuen toteuttaminen vaatii muutakin kuin johtimien vetämisen prosessorin ja PCI Express x16 -liittimien välille. Tuki vaatii myös spesifikaatiot täyttäviä komponentteja, joissa Gigabyte ei MSI:n mukaan täytä vaatimuksia. MSI oli testannut Gigabyten P67A-UD4-emolevyä 22 nanometrin Ivy Bridge -prosessorilla, joka on PCI Express 3.0 -yhteensopiva ja todennut sen toimineen puutteellisesti.

TechPowerUp!, MSI Calls Bluff on Gigabyte’s PCIe Gen 3 Ready Claim

Kommentit (46)

amdlogoAMD on julkaissut kaksi uutta Llano-koodinimellistä APU-piiriä, jotka ovat aiemmin julkaistuista malleista poiketen kaksiytimellisiä. A4-3400 ja A4-3300 toimivat 2,7 ja 2,5 GHz:n kellotaajuudella ja 65 watin TDP-arvollisissa APU-piireissä on käytössä ydinkohtaista L2-välimuistia 512 kilotavua, kun muissa malleissa sitä on yksi megatavu.

Molemmissa nyt julkaistuissa APU-piireissä on käytössä Radeon HD 6410D -grafiikkaohjain, joka tarjoaa 160 Stream-prosessoria. A6-sarjan APU-piireissä on käytössä 320 ja A8-APU-piireissä 400 Stream-prosessoria. A4-3300:ssa grafiikkaohjain toimii 443 MHz:n ja A4-3400:ssa 600 MHz:n kellotaajuudella. Uudet A4-tuoteperheen APU-piirit eroavat A6- ja A8-APU-piireistä myös muistiohjaimen osalta, sillä ne tukevat maksimissaan DDR3-1600-muisteja, kun muissa malleissa ovat tuettuina DDR3-1866-muistit.

AMD on ilmoittanut A4-3400:n suositushinnaksi 75 dollaria ja A3-3300:n 70 dollaria. APU-piirejä on jo saatavilla ulkomaisilta suuremmilta jälleenmyyjiltä ja Suomeen ne rantautunevat lähitulevaisuudessa.

Mynewsdesk, Lehdistötiedote

Kommentit (2)

Antec Solo IIAntec on julkaissut tänään toisen sukupolven SOLO-miditornikotelon, joka on suunnattu harrastajille ja tehokäyttäjille. Antecin mukaan uusi SOLO II on pienempi kuin tavallinen miditornikotelo, mutta vastaa laajennettavuudeltaan suurempia ja kalliimpia koteloita. Antec kertoo SOLO II:n suunnittelun pohjautuneen vahvasti käyttäjäpalautteeseen, jossa painotettiin erityisesti helppokäyttöisyyttä, hiljaisia kiintolevyjen kiinnitysmahdollisuuksia sekä laajennusmahdollisuuksia high-end-komponenteille.

SOLO II:n katto- ja sivupaneelit koostuvat millin terästä sekä polykarbonaattia yhdistävästä kaksikerrosrakenteesta ja sen kerrotaan tarjoavan erityisen hyvät äänenvaimennusominaisuudet. Etupaneeli on kaksikerroksista anodisoitua alumiinia ja sen kylki- sekä päälliosat on viimeistelty kiiltävänmustalla ”piano-pinnalla”. 5,25 tuuman asemapaikkoja on nykymuodin mukaisesti karsittu määrällisesti ja niitä löytyy vain kaksi kappaletta. Kiintolevyjen (3 kpl) kiinnitykseen on kaksi vaihtoehtoa - silikonivaimennetut asennuskelkat tai työkaluvapaa kuminauhakiinnitys.

SOLO II:n takapaneeliin on asennettu 120 mm TrueQuiet-tuuletin, josta löytyy kaksi pyörimisnopeusvaihtoehtoa. Lisäksi kotelon etuosasta löytyy kaksi tuuletinpaikkaa, jotka ovat varustettu pölysuodattimilla. Antec SOLO II tulee välittömästi saataville 119 euron suositushintaan. Valmistaja lupaa sille kolmen vuoden AQ3-takuun.

Antec SOLO II -tuotesivu

YouTube, Antec Sonata Series Solo II Mid-Tower Chassis Product Tour

Kommentit (40)

Seagate on julkaissut markkinoille ulkoisesta GoFlex Desk -kiintolevystä markkinoille neljän teratavun mallin. Sisuksissa on maailman suurimmalla kapasiteetilla varustettu 3,5-tuumainen Barracuda XT -kiintolevy, joka rakentuu viidestä 7200 RPM:n kierrosnopeudella pyörivästä 800 gigatavun kiekosta ja välimuistia on 64 megatavua. Kiintolevyssä on natiivi USB 3.0 -liitäntä ja erillisestä telakasta löytyy myös USB 2.0- ja FireWire 800 -liitännät sekä neljä LEDiä, jotka ilmoittavat tilan käytön 25 % askelin. Hintaa Seagaten neljän teratavun ulkoisella GoFlex Desk -kiintolevyllä on 249,99 dollaria ja se on saatavilla ainakin Yhdysvalloissa välittömästi.

Seagate, Lehdistötiedote

Seagate, FreeAgent GoFlex Desk External Drive -tuotesivu

Anandtech, Seagate Ships World’s First 4TB External HDD

Kommentit (18)

Asuksen toimitusjohtaja Jerry Shen on kertonut yrityksen suunnittelevan julkaisevansa ensi vuoden huhtikuussa Ivy Bridge -prosessoreita käyttäviä kuluttajahintaisia Ultrabook-kannettavia, joiden hintataso tulee asettumaan 600-900 dollarin hintahaitariin. Lokakuussa Asukselta on luvassa 5-6 Ultrabook-kannettavaa, jotka on varustettu 11,6- ja 13,3-tuumaisilla näytöillä ja niiden hinnat starttaavat 899 dollarista ylöspäin.

Shenin mukaan Ultrabook-kannettavat eivät tule olemaan kuluttajamarkkinoiden pääasiallisia tuotteita vielä lähitulevaisuudessa ja, että niiden osuus kannettavien tietokoneiden markkinoista jää ensi vuonna alle 40 prosenttiin.

Intelin visio Ultrabookeista on ohut, tyylikkäästi muotoiltu ja suorituskykyinen kannettava tietokone, jonka hinta on alle 1000 dollaria. Intelin näkemyksen mukaan kyseisissä kannettavissa tietokoneissa riittää akku lepotilassa päiviä ja ne käynnistyvät lepotilasta muutamassa sekunnissa.

DigiTimes, Asustek to launch Ivy Bridge-based ultrabooks in April 2012

Kommentit (9)

bulldozerAMD:n uuteen Bulldozer-arkkitehtuuriin perustuvat Zambezi-työpöytäprosessorit piti julkaista alun perin jo kesäkuun alussa, mutta erinäiset ongelmat ovat viivyttäneet niiden julkaisua. Uutisoimme viime viikolla huhuista, joiden mukaan Zambezin julkaisu ei tulisi tapahtumaan vielä syyskuussakaan. Sen sijaan työasema- ja palvelinkäyttöön suunnattujen Opteron-tuoteperheen Valencia- ja Interlagos-koodinimelliset prosessoreiden julkaisu tapahtuisi syyskuussa.

AMD on nyt julkaissut lehdistötiedotteen, jossa se hehkuttaa ensimmäisten Bulldozer-arkkitehtuurillisten prosessoreiden toimitusten alkaneen. Kyseessä on Interlagos-prosessori, joka on yhteensopiva nykyisten Opteron 6100 -prosessoreiden kanssa. Lehdistötiedotteessa mainitaan myös, että Interlagoseja käyttävien tietokoneiden odotetaan saapuvan markkinoille neljännellä vuosineljänneksellä.

Interlagos-Opteron-prosessorit asentuvat G34-prosessorikantaan ja kyseessä on 16-ytiminen prosessori, jossa on 16 kokonaisluku- ja 8 liukulukuyksikköä, ja se saapuu markkinoille myös 12- ja 8-ytimisinä malleina. DDR3-muistiohjain on nelikanavainen ja tuettuna on neljä Hyper-Transport 3.0 -linkkiä.

Mydewsdesk, Lehdistötiedote

Kommentit (21)

dpVESA (Video Electronics Standards Association) on ilmoittanut DisplayPort-standardin yleistyneen tietokonenäytöissä viimeisen vuoden aikana rajusti - peräti 160 prosentilla. DisplayPort-tuettujen näyttöjen määrä on edelleen huomattavan paljon alhaisempi kuin esimerkiksi DVI- ja HDMI-liitännällisten näyttöjen, mutta määrä kasvaa jatkuvasti.

VESA:n lehdistötiedotteen mukaan markkinoilla on tällä hetkellä 78 DisplayPortillista näyttömallia muun muassa Applelta, Barcolta, Delliltä, Eizo Nanaolta, Fujitsulta, Hewlett-Packardilta, Lenovolta, Mitsubishilta, NEC:ltä, Philipsiltä, Samsungilta ja Sonylta. Vuosi sitten AMD, Intel, LG, Samsung ja Lenovo ilmoittivat omilla pyrkimyksillään edistää DisplayPortin ja HDMI:n yleistymistä tietokoneissa.

DisplayPort-standardin uusin 1.2-versio on taaksepäin yhteensopiva aiempien versioiden kanssa. Sen kaistanleveydeksi on määritelty 21,6 gigabittiin sekunnissa ja tuettuna on useamman näytön mahdollisuus yhden liittimen kautta sekä 3D-näytöt. Yhdessä kaapelissa on mahdollista siirtää kahden 2560x1600-resoluutioisen ja 60-hertsisen näytön data tai vaihtoehtoisesti neljän 1920x1200-resoluutioisen ja 60-hertsisen.

VESA, Lehdistötiedote

Kommentit (23)

AMD on markkinoinut näyttävästi Radeon-näytönohjaimiaan ja APU-piirejään, ja tarjoaa useiden mallien omistajille ilmaisen Dirt 3 -pelin. Yhteistyössä ovat mukana näytönohjainvalmistajista Club3D, HIS, MSI, Powercolor, Sapphire ja XFX, ja jälleenmyyjistä useat ulkomaiset yhteistyökumppanit, joista Amazon lienee suomalaisille tunnetuin. Kampanjan piiriin kuuluvat käyttäjät ovat saaneet Dirt 3 -avaimen, jonka on voinut syöttää Steam-ohjelmaan ja sitä kautta ladata pelin tietokoneelleen.

Keväästä asti käynnissä ollut kampanja on nyt saanut nolon vastoinkäymisen, kun internetiin on vuotanut kaikki AMD:n toimittamat Dirt 3 -avaimet, joita on yhteensä noin kolme miljoonaa kappaletta. Steamin keskustelualueelta löytyvän viestin perusteella Codemasters oli tallentanut avaimet SQL-tietokantaan, johon oli murtauduttu huonon suojauksen ja .htaccess-tiedoston puutteen myötä. Toistaiseksi ei ole tiedossa, mikä avaimien kohtalo on tulevaisuudessa, mutta käyttäjät voivat joutua rekisteröimään uudelleen avaimensa.

Steam, Dirt 3 leaked keys

TechPowerUp!, 3 Million Dirt 3 Steam Keys of AMD Radeon Promotion Leaked

Päivitys (klo 14:55)

Tarkempien tietojen mukaan avaimia ei oltukaan varastettu AMD:n palvelimelta, vaan Codemastersin. Dirt 3 -avainten ohella Codemastersin myös EStore- ja CodeM-tietokannat joutuivat hyökkäyksen kohteeksi.

EuroGamer, Codemasters was hacked, data stolen

Kommentit (52)

ddr3DDR-muistiperheen standardoimisesta vastuussa oleva JEDEC on julkaissut DDR3-SPD-dokumentista (Serial Presence Detect) päivityksen, jonka uudistetut spesifikaatiot tuovat mukanaan tuen useille uusille muistimoduulityypeille, kuten UDIMM:n, RDIMM:n, CDIMM:n ja LRDIMM:n uusille versioille.

JEDEC:n JC-45-komitea kehitti uudet SPD-spesifikaatiot päämääränä saavuttaa suorituskykyoptimointeja, jotka perustuvat moduulityypeissä käytössä olevien DDR3-muistien ominaisuuksiin. SPD:t ovat käytössä kaikissa JEDEC:n tukemissa DRAM-muistimoduuleissa. Parametrit, kuten kapasiteetti, nopeus ja jännite, sekä lämpösensori mahdollistavat laitteiston säätävän asetuksia dynaamisesta lukemalla muistimoduulien SPD-tietoja.

JEDEC, Lehdistötiedote

Kommentit (6)

PhanteksViime lauantaina Muropaketissa uutisoitiin uudesta Phanteks PH-TC14PE -prosessoricoolerista, joka on pärjännyt ensimmäisissä testeissä mainiosti. Nyt sama yritys on esitellyt coolereissaan käytettävät tuulettimet erillisinä tuotteina. PH-TC14PE-tuulettimista on saatavilla neljää eri mallia, joiden kaksivärisessä teemassa roottoriosan väritys vaihtelee. Tuulettimen runko on aina valkoinen, mutta roottoriosa on väriltään joko valkoinen, sininen, punainen tai oranssi. Tuulettimen kiinnitysreikien ympäriltä löytyy integroidut vaimennuskumit.

PhanteksValmistaja mainostaa tuulettimessaan käytettävän mielenkiintoiselta kuulostavia tekniikoita. Roottorissa käytetään UFB-laakerointia (Updraft Floating Balance), jonka kehutaan takaavan äänettömän toiminnan sekä pidemmän kestoiän (MTBF 150 000 tuntia). Yhdeksänlapaisessa roottorissa on puolestaan käytetty M.V.B-muotoilua (Maelström Vortex Booster), joka tarkoittaa lapojan jättöreunaan muotoiltuja pinnasta kohollaan olevia teräviä väkäsiä. Niiden kerrotaan madaltavan melutasoa.

Tuulettimen vakiokierrosnopeus on 1200 RPM, mutta sitä on mahdollista laskea mukana toimitettavien adapterien avulla 900 tai 750 minuuttikierrokseen. Maksimimelutasoksi ilmoitetaan 19 dBA (15,2 ja 13,4 dBA). Ilmaa liikkuu vastaavilla kierrosnopeuksilla 78,1, 60,1 ja 45,1 CFM. Tuulettimen ohella pakkauksen mukana toimitetaan laaja valikoima tarvikkeita. Valmistaja lupaa PH-TC14PE:lle viiden vuoden takuun. Suositushinnaksi kerrotaan 21,90 euroa.

TechConnect, Phanteks to release the PH-F140TS series 140mm case fans

Phanteksin lehdistötiedote

Kommentit (26)

Thermalright on julkaissut True Spirit -nimisen prosessoricoolerin, jonka muotoilu mukailee vahvasti nykypäivän trendejä. 133x52x160 millimetrin kokoisen coolerin alaosasta olevasta pohjaosasta lämpöä siirretään 48 ripaan neljällä U-mallisella kuuden millimetrin halkaisijalta olevalla lämpöputkella. Jäähdyttämistä tehostetaan PWM-ohjatulla 120 millimetrin tuulettimella, joka pyörii 1000-1500 kierrosta minuutissa, tuottaa 19,6-37,4 desibelin melutason ja 35,0-66,5 kuutiojalan ilmavirran minuutissa. Coolerilla on painoa 670 grammaa.

Thermalrightin uutuusprosessoricooleri saapuu myyntiin syyskuun puolivälissä ja sen suositushinnaksi on ilmoitettu 28,90 euroa, joten kyseessä on varsin huokeanhintainen vaihtoehto jäähdyttämään prosessoria. Cooleri asentuu Intelin LGA 1366-, 1156-, 1155- ja 775- sekä AMD:n Socket AM3+/AM3/AM2+/AM2 -prosessorikannallisiin emolevyihin.

Thermalright, True Spirit -tuotesivut

Kommentit (11)

intellogoVR-Zone-sivuston uutisoinnin perusteella Intel valmistelee uusien, pääasiassa yrityskäyttöön suunnattujen Lyndonville-koodinimellisten 710-tuoteperheen SSD-asemien julkaisua. Virallinen julkaisu tapahtunee kuluvan kuukauden puolivälissä.

710-tuoteperheen SSD-asemissa on käytössä Serial ATA 3 Gb/s -liitäntä ja NAND-flash-muistipiirit ovat aiempien 50 nanometrin SLC-piirien sijaan valmistettu 25 nanometrillä käyttämällä HET-MLC-tekniikkaa (High Endurance Technology Multi-Level Cell). HET-MLC-tekniikalla saavutetaan perinteisiä MLC-piirejä parempi kestävyys, mutta SLC-piireihin verrattuna niiden valmistus on edullisempaa.

710-tuoteperhe saapuu 100, 200 ja 300 gigatavun tallennuskapasiteetillisina malleina, joiden lukunopeudeksi on mainittu 270 megatavua sekunnissa. 100 gigatavun mallin kirjoitusnopeudeksi on ilmoitettu maksimissaan 170 Mt/s ja 200 sekä 300 gigatavun mallien 210 megatavua sekunnissa. Asemien arvioidut hinnat ovat 650, 1250 ja 1900 dollaria.

VR-Zone, Intel SSD 710 Lyndonville for Enterprise Detailed

Kommentit (17)

Googlen kolme vuotta sitten selainmarkkinoille julkaisema Chrome kasvattaa jatkuvasti osuuttaan ja Net Applications -tutkimusyhtiön julkaisemien tulosten perusteella sen osuus oli elokuussa jo 15,5 prosenttia. Heinäkuussa osuus oli 14,3 prosenttia, joten kasvukäyrä jatkaa tasaista kasvua aiempien kuukausien tavoin.

Chrome on tällä hetkellä selainmarkkinoiden kolmanneksi käytetyin selain ja sen edellä ovat Firefox ja Internet Explorer. Firefoxin osuus on ollut jatkuvasti laskussa ja elokuussa se oli 22,6 prosenttia, kun taas Internet Explorerin osuudeksi mitattiin 55,3 prosenttia. Safarin osuus oli 4,6 prosenttia ja Operan 1,7 prosenttia.

Tarkasteltaessa viimeistä vuotta, suurimmista selaimista Chrome ja Safari ovat ainoat, jotka ovat onnistuneet kasvattamaan markkinaosuuttaan. Internet Explorerin osuus oli vielä viime vuoden elokuussa 62,2 prosenttia, minkä jälkeen osuus on laskenut lähes joka kuukausi. Firefoxin osuus oli viime elokuussa 23,6 prosenttia, joten vajaa vuosi on rokottanut sen markkinaosuus noin prosenttiyksiköllä, ja Operan osuus oli 2,4 prosenttia.

Chrome on kasvattanut osuuttaan muiden selaimien kustannuksella, sillä viime elokuussa sen osuus oli 7,7 prosenttia, joten vuodessa sen markkinaosuus on tuplaantunut. Safarin osuus oli 3,9 prosenttia ja senkin osuus on kasvanut lähes joka kuukausi.

Net Applications, Desktop Top Browser Share Trend

Kommentit (40)

intelIntel on julkaissut reilusti uusia 32 nanometrin prosessilla valmistettavia prosessoreita sekä työpöytä- että mobiilikäyttöön. 16 julkaistusta prossesoreista 11 on kohdistettu työpöytämarkkinoille ja suorituskykyisintä kärkeä edustaa neliytiminen Core i5-2320, joka toimii 3,0 GHz:n kellotaajuudella ja jolla on hintaa 177 dollaria.

Core i3 -tuoteperhe laajeni kaksiytimisillä 2130-, 2125- ja 2120T-malleilla, jotka toimivat 3,4; 3,3 ja 2,6 GHz:n kellotaajuudella ja hinnat on asetettu 138, 134 ja 127 dollariin. Pentium-tuoteperhe laajeni niin ikään kolmella kaksiytimisellä prosessorilla, jotka ovat G630T, G860 ja G630T. Niiden kellotaajuudet ovat 2,3; 3,0 ja 2,7 GHz, ja hinnat 70, 86 ja 75 dollaria. Celeron-tuoteperheeseen julkaistiin G540-, G530-, G440- ja G530T-mallit, jotka ovat kaksi- ja yksiytimisiä, kellotaajuudet vaihtelevat 1,6 GH:stä 2,5 GHz:iin ja hinnat 37 dollarista 52 dollariin.

Mobiilipuolelle Intel julkaisi suorituskykyisiä Core i7 -tuoteperheen malleja, joista 2960XM on neliytiminen 2,7 GHz:n kellotaajuudellinen malli, jolla on hintaa 1096 dollaria. 2860QM toimii 2,5 GHz:n kellotaajuudella ja sillä on hintaa 568 dollaria. Neliytimisen 2760QM:n ja kaksiytimisen 2640M:n kellotaajuudet ovat 2,4 ja 2,8 GHz ja hinnat 378 ja 346 dollaria. Celeron B840 on kaksiytiminen 1,9 GHz:n kellotaajuudellinen malli, jolla on hintaa 86 dollaria.

Intel, Processor Pricing (PDF)

Kommentit (11)

Killer-peliverkkokorteista tunnettu Bigfoot Networks on siirtynyt kokonaisuudessaan Qualcommin omistaman Qualcomm Atherosin omistukseen. Kaupan yhteydessä Bigfoot Networksin henkilökunta ja yrityksen teknologiat siirtyvät kokonaisuudessaan Qualcomm Atherosille.

Kaupalla Qualcomm Atheros hakee älykkäitä verkkoratkaisuja, jotka parantavat kuluttajien verkkokäyttökokemusta. Qualcomm Atheros kuvailee Bigfoot Networksin Killer-peliverkkokorttien hallitsevan älykkäästi, priorisoivan ja suuntaavan digitaalista sisältöä koti- ja mobiiliverkoissa.

Bigfoot Networksin viimeisimmät tuotteet ovat Wi-Fi 802.11a/b/g/n -standardia tukevat langattomat Killer-N 1102- ja 1103-verkkokortit, jotka on suunnattu kannettaviin tietokoneisiin. Testasimme Muropaketissa vuonna 2007 yrityksen ensimmäisen Killer NIC -peliverkkokortin.

Bigfoot Networksin kotisivut

Qualcomm Atherosin kotisivut

Kommentit (12)

usb3USB 3.0 tuo tuntuvasti lisää tiedonsiirtonopeutta, ja markkinoilla olevista emolevyistä ja tietokoneista löytyy lähes poikkeuksetta vähintään yksi USB 3.0 -liitin. Apple on jääräpäisesti ollut USB 3.0:a vastaan, eivätkä edes sen uusimmat tuotteet tue sitä. Yrityksen entinen toimitusjohtaja Steve Jobs ei pitänyt USB 3.0:sta ja yritys on tarjonnut sen sijaan Thunderbolt-teknologiaa.

Thunderbolt tarjoaa 20 gigabitin tiedonsiirtonopeuden molempiin suuntiin, kun USB 3.0:ssa nopeus yltää viiteen gigabittiin, mutta Thunderboltin haittapuolena ovat kaapeleiden korkeat hinnat ja sitä tukevien laitteiden niukka valikoima. Applen uuden toimitusjohtajan Tim Cookin myötä tilanteen uskotaan muuttuvan ja VR-Zonen lähteiden mukaan Apple tutkii jälleen mahdollisuutta tukea USB 3.0 -teknologiaa tuotteissaan. Ilmeisesti tuki tulisi ennen kuin Intel julkaisee USB 3.0:aa natiivisti tukevat Ivy Bridgeä tukevat piirisarjat vuoden 2012 alkupuolella.

VR-Zone, Apple’s considering USB 3.0 as an addition to Thunderbolt

Kommentit (31)

Vanhemmat jutut arkistosta.

Takaisin ylös