Intel H55/H57 -emolevyvertailu (Asus, Gigabyte, Intel & MSI)
Intel julkaisi ensimmäiset 32 nanometrin prosessilla valmistetut työpöytä- ja mobiilikäyttöön suunnatut prosessorit 7. tammikuuta CES 2010 -tapahtumassa (Consumer Electronics Show) Las Vegasissa. Samassa rytäkässä Intel julkaisi kasan uusia piirisarjoja, joista H57-, H55- ja Q57-mallit on kohdistettu työpöytäkäyttöön. Tammikuussa tutustuimme Clarkdale-koodinimelliseen Core i5-661 -prosessoriin, johon on integroitu grafiikkaohjain ja joka on tarkoitettu käytettäväksi edellä mainittujen piirisarjojen kanssa.
Vuoden 2010 ensimmäisessä emolevyartikkelissa perehdymme tarkemmin H57- ja H55-piirisarjoihin sekä neljään niihin perustuvaan emolevyyn. Tarkastelussa on kolme H57-mallia, Asus P7H57D-V EVO, Gigabyte GA-H57M-USB3 ja MSI H57M-ED65, sekä Intelin H55-piirisarjallinen DH55TC. Artikkelissa tutkitaan emolevyjen ominaisuuksia, verrataan suorituskykyä ja tehonkulutusta P55-piirisarjalliseen emolevyyn sekä testataan emolevyjen Base Clock -ylikellottuvuutta.
Intel H57
Uudet piirisarjat kulkevat P55:n tavoin koodinimellä Ibex Peak ja ovat yhden piirin ratkaisuja. Erot P55:een ovat hyvin pienet ja merkittävin uudistus on FDI (Flexible Display Interface), joka on DisplayPortiin perustuva rajapinta prosessorin ja piirisarjan välillä. FDI:n tarkoituksena on saattaa prosessoriin integroidun grafiikkaohjaimen tuottama kuva piirisarjalle ja siitä edelleen eteenpäin näyttöliittimiin. Piirisarjassa on kaksi erillistä FDI-linkkiä, jotka molemmat tarjoavat 2,7 gigabitin siirtonopeuden sekunnissa.
Piirisarjan ja prosessorin välissä on tuttuun tapaan myös DMI-väylä (Direct Media Interface), joka tarjoaa yhden gigatavun siirtonopeuden sekunnissa molempiin suuntiin. H57 tukee LGA 1156 -kantaisia Core i7-, i5- ja i3-tuoteperheiden prosessoreita, sekä vanhempia 45 että uudempia 32 nanometrin prosessilla valmistettuja malleja.
Uusista piirisarjoista H57 tukee 14 USB 2.0 -porttia, gigabitin verkko-ohjainta, HD-tasoisia ääniominaisuuksia, kuutta Serial ATA 3 Gb/s -liitintä Rapid Storage Technology -tuella sekä kahdeksaa PCI Express x1 -linkkiä. Rapid Storage Technology on uusi nimi aiemmalle Matrix Storage Technologylle ja käytännössä sillä viitataan piirisarjan RAID-tukeen. PCI Express -linkit ovat 2.0-standardin mukaiset, mutta tarjoavat ainoastaan 1.1-standardin mukaisen siirtonopeuden.
P55:een verrattuna H57:ssä on mukana uusina teknologioina Remote PC Assist Technology, Identity Protect Technology sekä Quiet System Technology. Ensimmäisenä mainittu teknologia helpottaa nimensä mukaisesti tietokoneen etäkäyttöä ja kolmas on keskittynyt tietokoneen tuulettimien ohjaamiseen ja pyrkii vähentämään melutasoa minimoimalla tuulettimien kierrosnopeusvaihtelua.
Intel H55
H55 ei eroa H57:stä kuin pieniltä osin ja sen ominaisuuslistasta uupuu Rapid Storage Technology -tuki, USB 2.0 -portteja on tuettuna 12 kappaletta ja PCI Express x1 -linjoja kuusi kappaletta.
Ylemmästä kuvasta voi tarkastella tietoja H57-, H55-, Q57- ja P55-piirisarjoista, joiden hinnat ovat tätä artikkelia kirjoittaessa 43, 40, 44 ja 40 dollaria.
