Uusimmat

Asus X79-Deluxe

20.09.2013 14:21 Muropaketin toimitus

Emolevyvalmistajat lanseerasivat Ivy Bridge-E -prosessoreiden julkaisun yhteydessä muutamia uusia X79-piirisarjaan perustuvia emolevymalleja, joiden ominaisuudet on päivitetty vuoden 2013 standardien mukaiseksi.

Asukselta tuli markkinoille uuden Z87-emolevyjen yhteydessä lanseeratun kultaisen väriteeman mukainen X79-Deluxe ja ROG-sarjan Rampage IV Black Edition. Gigabyte on puolestaan esitellyt G1. Assassin 3 -emolevyä ja MSI on puolestaan tyytynyt julkaisemaan BIOS-päivitykset nykyisille X79-emolevyilleen.

Saimme Asukselta Ivy Bridge-E -testejä varten uuden X79-Deluxe-mallin, joka toimi testialustana Core i7-3970X- ja Core i7-4960X -prosessoreille. Katsastamme artikkelin yhteydessä nopeasti emolevyn ominaisuudet ja mitä tarkoittaa vuoden 2013 -standarditaso.

X79-Deluxe edustaa Asuksen LGA 2011 -perusemolevyjen terävintä kärkeä, mutta toisin kuin ROG-malliston emolevyt, sitä ei ole varta vasten suunniteltu ylikellottamiseen tai pelaamiseen. Muropaketin Hintavertailun mukaan X79-Deluxe on saatavilla Suomesta alkaen 350 euroa ja se on artikkelin kirjoitushetkellä saatavilla kolmelta jälleenmyyjältä.

Emolevyn mukana toimitetaan ohjekirja, ajuri-CD, 10 kpl SATA-kaapeleita, Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac yhteensopiva 2T2R-antenni, SLI-sillat kahden ja kolmen näytönohjaimen konfiguraatioille, I/O-liitinsuoja ja kotelon kaapeleiden pika-asennusliittimet.

Asus uudisti perusemolevyjensä värimaailman Haswell-prosessoreiden ja 8-tuoteperheen julkaisun yhteydessä ja aiempi sini-musta värisävy vaihtui kulta-mustaksi. X79-Deluxe mukailee uutta väriteemaa ja piirilevy ja liittimet ovat mustia ja jäähdytyselementit kullan värisiä.

Virransyöttö on päivitetty Dual Intelligent Processors IV -markkinointitermillä, joka tarkoittaa yhteensä 14-vaiheista virransyöttöä, josta kahdeksan vaihetta on pyhitetty prosessorille, kaksi vaihetta VCCSA:lle eli muistiohjaimelle ja neljä vaihetta DDR3-muisteille. Asuksen vanhempaan P9X79 Deluxe -emolevyyn verrattuna virransyötön vaiheiden lukumäärä on vähentynyt, mutta Asuksen mukaan X79-Deluxen vaiheiden hyötysuhde on parempi ja aiempi suuri määrä vaiheita oli osa emolevyvalmistajien välistä kilpavarustelua.

Asuksen insinöörit ovat optimoineet piirilevyn viisi kerrosta ja vetäneet muistijohtimet daisy chain -kytkennän sijaan kehittämänsä T-topologian mukaisesti. Kahdeksaan DDR3-muistiliittimeen voi asentaa maksimissaan 64 gigatavua muistia ja ylikellotuksen kautta maksimi tuettu kellotaajuus on noussut DDR3-2800-nopeuteen.

SATA-liittimiä on yhteensä 12 kappaleitta, joista Serial ATA 6 Gb/s -liittimiä on kahdeksan ja 3 Gb/s -liittimiä neljä. Asuksen SSD Caching -ominaisuus on päivitetty II-versioon, joka tuo mukanaan mahdollisuuden tehdä useammasta SSD-levystä välimuisti kiintolevylle sekä kahdella SSD-levyllä välimuisti kahdelle kiintolevylle.

Emolevyltä löytyvät TPU- ja EPU-kytkimet automaattisen ylikellotuksen ja EPU-virransäästöteknologian käyttöönottoon sekä MemOK!-näppäin virheellisten muistiasetusten korjaamiseen.

PCI Express x16 -liittimiä on neljä kappaletta, joista kaksi toimii täydellä x16-nopeudella, yksi x8-nopeudella ja yksi x4-nopeudella. Käytössä voi olla kaksi näytönohjainta SLI- tai CrossFire-konfiguraatioissa täydellä x16-nopeudella tai kolme näytönohjainta x8-nopeudella. Lisäksi emolevyllä on kaksi PCI Express x1-liitintä, mutta ei yhtään PCI-liitintä.

Äänestä on vastuussa Realtekin kahdeksankanavainen ALC1150-äänikoodekkipiiri ja kahdesta RJ45-liittimestä Realtekin 8111GR- ja Intelin 82579V-verkkopiirit. Vasemmassa alanurkassa on debug-ledit, jotka kertovat emolevyn tilan.

I/O-liitinvalikoima käsittää neljä USB 2.0 -liitintä, kuusi USB 3.0 -liitintä, kaksi RJ45-liitintä, viisi 3,5 millimetrin analogista ääniliitintä, optisen S/PDIF-ulostulon, kaksi Power eSATA 6Gb/s -liitintä, BIOS:n nollausnapin ja Wi-Fi GO! -moduulin, jossa Wi-Fi- (802.11 a/b/g/n/ac) ja Bluetooth-yhteydet (v4.0/3.0+HS).

Sisältö

  1. Intel Core i7-4960X (Ivy Bridge-E)
  2. Asus X79-Deluxe
  3. Testikokoonpano ja prosessorisuorituskyky
  4. 3D-suorituskyky
  5. Tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset
  6. Ylikellotustestit
  7. Loppuyhteenveto & seuraavaksi Haswell-E