Plaza

Muropaketti.com

Computex 2009: Seinällinen Intelin P55-emolevyjä

2.6.2009

(Täysikokoinen versio kuvasta)

TechPowerUp!-sivusto on napannut kuvan Intelin osastolla näytillä olevasta seinästä, joka on vuorattu LGA1156-kantaisten Core i5 -prosessoreiden P55-piirisarjaan perustuvilla emolevyillä. Mukana on todennäköisesti kaikki tällä hetkellä eri valmistajilta kehitteillä olevat P55-emolevymallit sekä muutama jo markkinoilla oleva Core i7 -prosessoreita tukeva X58-piirisarjaan perustuva malli.

Suurikokoisesta 5616×3744-pikselin kuvasta erottuu edukseen muun muassa Asuksen P7P55-, Foxconnin Inferno Katana GTI-, MSI:n P55-GD65-, DFI:n LP UT P55-T3eH8- ja Gigabyten GA-EP55-UD5-emolevyt. Palaamme Muropaketissa P55-piirisarjaisiin emolevyihin tarkempien kuvien ja yksityiskohtien kanssa vielä myöhemmin tällä viikolla, sillä P55-emolevyjä on näytillä pilvin pimein. Kuluttajien pettymykseksi Intel aikoo julkaista Nehalem-arkkitehtuuriin perustuvat kuluttajaluokan Core i5 -prosessorit ja P55-piirisarjan markkinoille vasta syyskuussa.

techPowerUp!, Intel Booth: P55 Motherboard Spy Pics

Sampsa Kurri

1.

Linkki kuvaan ei toimi.

2.

Siinä pari emoa… Miksi muuten tuo ”Täysikokoinen versio kuvasta” on 4 kertaa pienempi kuin tuo uutisessa oleva kuva? :D

3.

Linkki on muotoa http://www.techpowerup.com/img/09-06-01/intel1_thm.jpg

Kun sen pitäisi olla http://www.techpowerup.com/img/09-06-01/intel1.jpg

4.

Tässä täysikokoinen kuva: http://www.techpowerup.com/img/09-06-01/intel1.jpg

5.

Onko tässä P55 Piirisarjassa SLI tuki ?

6.

Pläh vasta syksyllä julkasu. no hyvää (toivottavasti) kannattaa odottaa.

7.

mielenkiintoinen tuo alimman rivin toiseksi oikeanpuoleisin jossa prosessorikanta on hieman vinossa ja muutenkin omituinen emo :D
harmi kun kuva leikkautuu juuri niin ettei saa selvää että mikä emo on kyseessä.

8.

Onkohan tulossa kovia P55 mAtx emoja?

9.

@7: kirjainten yläosista ja emon kokoluokasta päätellen olisi kyseessä Shuttlen FlexATX-lankku miniperceeseen.

10.

pinkeliviini: Se on Shuttle SP55H7
http://www.overclockers.com.ua/news/motherboard/103875-Shuttle-SP55H7.jpg

11.

Intellillä ei ole mikään kiire. Viimeaikoina on hyvin huomannut, kuinka hitaaksi Intelin kehitys vaihtuu kun AMD:llä ei ole kilpailevia tuotteita. Insinöörit ottaa rennosti ja siemailee Pina Coladojaan rannalla.

Atomitkin korvataan todella pienillä muutoksilla.

12.

Siinä olis haulikolle hommia.

13.

@11: itseasiassa silloin kun AMD:llä ei ollut mitään kilpailevaa tuotetta, niin Inteliltä pukkasi uutta tuotetta aika tiuhaan ja hinnatkin laski ihan mukavaa vauhtia. Nyt vasta laman aikana on meno hiljentynyt. AMD:llä on ollut kilpailevakin tuote markkinoilla jo lähes ½ vuotta. Eipä siitä i7:nkaan julkaisus loppuviimeen niin hirveän pitkää aikaa ole (nuo fiksun ihmisen kukkarolle sopivat vasta vajaa pari kk. ennen P2:sta.)

Tuo i5 tuo taas Intelille enemmän uutta kuin normaali uusi prosessori (niin kuin i7:kin), joten tuskimpa tuollaista kannattaa kiireellä julkaista. Sanoisin, että muutokset näin noin vuoden sisään ovat olleet erittäin suuria.

14.

Shuttle näyttää kyllä hassulta. Mikähän tossa socketin asennossa on ideana :p

15.

Eiköhän se jollakin tavalla liittyne heatpipe-jäähdytysratkaisuun…

16.

Suurin yllättäjä, Asrock (eka emo)

Yleensä ovat melko riisutun näköisiä.

17.

Näitähän on enemmän, kuin i7 emoja:D.

18.

Jos i5 tulee syksyllä, koska seuraavat prossut tulee ?
Siis uudet 32nm kivet ?
Onko näillä kuinka monta vuottaa elinaikaa, ennekö uudet kamat tulee markinoille ?

19.

32nm kiviä aletaan tehdä tämän vuoden lopulla tai 2010 alussa.

Mm. 6 ytiminen prossu, joka tulee LGA1336:lle tehdään 32nm

20.

Jooh..pitää kahtoa sitten, skippaako nää core i7 ja i5 kivet..ehkä tota i5:sta sitten voi kokeilla hetken ja 32nm kivi setti sitte.

21.

@8
On jos J&W vakuuttaa :D Onhan siellä myös gigabyte, mutta on aika riisutun oloinen.

Kirjaudu sisään

Kommentointi tässä osiossa on sallittu vain rekisteröityneille käyttäjille. Jos sinulla ei vielä ole tunnusta, rekisteröidy käyttäjäksi.

Takaisin ylös