http://muropaketti.com/feed Muropaketti Aulis © Otavamedia Oy 2012-02-08T18:28:51Z Plaza.fi http://plaza.fi/ Antecilta kolme uutta edullista One-miditornikoteloa http://plaza.fi/id/2012-02-08/693862 2012-02-08T18:24:36Z 2012-02-08T18:28:51Z

Antec One -kotelot

Antec on esitellyt tänään kolme uutta edullista miditornikoteloa Gaming Series -mallistoonsa. Kauttaaltaan mustaksi maalattu teräsrunkoinen Antec One on varustettu kolmella 5,25 tuuman ulkoisella asemapaikalla sekä viidellä työkaluvapaalla 3,5 tuuman levypaikalla. Näytönohjaimen maksimipituus on 266 mm. Jäähdytys on toteutettu kattoon ja takapaneeliin sijoitetuilla kahdella 120 mm:n tuulettimella, joiden lisäksi Onesta löytyy neljä tyhjää 120 mm:n tuuletinpaikkaa. Verkkomainen etupaneeli tehostaa ilmankiertoa ja ilmanotoissa on irrotettavat pölysuodattimet. Onen ulkomitat ovat 438 x 208 x 488 mm ja paino 4,9 kg.

Onen ohella Antec julkaisi myös kaksi samaan kotelorunkoon perustuvaa varianttia, jotka kantavat One S ja One S3 -mallinimiä. Eroa koteloiden välillä on lähinnä etupaneelin muotoilussa sekä tuulettimien määrässä. S- ja S3-malleissa tuulettimia on vain yksi ja se sijaitsee kotelon katossa. One-mallien suositushinnat asettuvat 45 ja 55 euron välimaastoon.

Antec One -tuotesivu

Antec One S -tuotesivu

Antec One S3 -tuotesivu

TechPowerUp, Antec ONE Preview

Lue koko juttu, Kommentit

390 2
AMD: IBM ei ala valmistaa piirejämme http://plaza.fi/id/2012-02-08/693838 2012-02-08T17:02:45Z 2012-02-08T17:03:06Z

Uutisoimme Muropaketissa maanantaina, että IBM alkaisi valmistaa AMD:n APU-piirejä Globalfoundriesin ohella. Tieto oli poimittu X-bit labsin kirjoittamasta uutisesta, joka pohjautui AMD:n toimitusjohtaja Rory Readin lausuntoon. Read mainitsi viime viikolla AMD:n onnistumisen partnereiksi Globalfoundriesin ja IBM:n.

AMD:n puhemies on nyt korjannut X-bit labsille, että IBM ei ala valmistaa AMD:n piirejä, vaan on ainoastaan tarjonnut konsultointiapua Globalfoundriesille, jotta 32 nanometrin viivanleveydellä valmistettavien piirien saannot paranisivat.

”IBM has given some consulting support to GF, as far as I know they are not producing chips for us.”

X-bit labs, AMD Denies Building Chips at IBM’s Factories

Lue koko juttu, Kommentit

384 4
Testi: Radeon HD 7950 vs 7970 samoilla kellotaajuuksilla http://plaza.fi/id/2012-02-08/693742 2012-02-08T14:55:55Z 2012-02-08T14:55:55Z

Hexus-sivusto on ajanut suorituskykymittaukset AMD:n uusilla Radeon HD 7970- ja 7950-näytönohjaimilla samoilla kellotaajuuksilla. Testeissä Radeon HD 7950 on ylikellotettu toimimaan grafiikkapiirin osalta 925 MHz:n ja GDDR5-muistit 1375 MHz:n kellotaajuudelle. Radeon HD 7950:n Tahiti PRO -grafiikkapiirissä on 256 Stream-prosessoria ja 16 tekstuuriyksikköä vähemmän käytössä kuin 7970-mallin Tahiti XT -grafiikkapiirissä. Edullisimpien mallien hintaero Suomessa on noin 70 euroa (n. 479e vs 549e), mutta saatavuus on edelleen heikko.

Testit on ajettu 1920x1080- ja 2560x1600-resoluutioilla ja mukana ovat 3DMark11-, Aliens vs Predator-, Battlefield 3-, Batman Arkham City-, Crysis 2-, Just Cause 2- ja Total War: Shogun 2 -tulokset sekä tehonkulutus-, lämpötila- ja melumittaukset.

Hexuksen tulokset osoittavat, että ero suorituskyvyssä näytönohjainten kesken jää samoilla kellotaajuuksilla noin viiteen prosenttiin ja useimmissa tapauksissa sen alle. Muropaketin Radeon HD 7950 -artikkelissa AMD:n toimittama testikappale onnistuttiin ylikellotamaan grafiikkapiirin osalta 1100 MHz:iin ja muistit 1575 MHz:iin.
Hintatietoisen kuluttajan kannattaa ostaa tehokkaalla ja hiljaisella jäähdytysratkaisulla varustettu 7950-malli ja ylikellottaa se kunnon kellotaajuuksille. Odotamme Muropaketin testilaboratorioon parhaillaan Asuksen DirectCU II- ja MSI:n Twin Frozr III -jäähdytysratkaisuilla varustettuja malleja ja mukaan saadaan toivottavasti myös Gigabyten ja Sapphiren mallit.

Hexus, AMD HD 7950 vs. HD 7970 - at the same clocks

Lue koko juttu, Kommentit

1704 6
AMD:ltä kaksi uutta Llano-prosessoria http://plaza.fi/id/2012-02-08/693572 2012-02-08T10:53:54Z 2012-02-08T10:53:58Z

amdAMD on kaikessa hiljaisuudessa julkaissut kaksi uutta Athlon II X4 -tuoteperheen prosessoria, jotka perustuvat Llano-koodinimelliseen ytimeen. Llano on täydessä mittakaavassa APU-piiri prosessoriytimillä ja integroidulla grafiikkaohjaimella, mutta nyt julkaistujen prosessoreiden tapauksessa AMD on kytkenyt grafiikkaohjaimen pois käytöstä.

Julkaistut mallit ovat neliytimiset Athlon II X4 641 ja 638, joista ensimmäisenä mainittu toimii 2,8 GHz:n kellotaajuudella, sen TDP-arvo on 100 wattia ja hinta 81 dollaria. Athlon II X4 638:n osalta kellotaajuus on 2,7 GHz, TDP-arvo 65 wattia ja hinta sama 81 dollaria. Molemmat prosessorit asentuvat Socket FM1 -prosessorikannalliseen emolevyyn.

CPU World, AMD quietly introduces two Athlon II X4 CPUs

Lue koko juttu, Kommentit

732 8
Logitechilta hiiri kosketuspinnalla http://plaza.fi/id/2012-02-08/693561 2012-02-08T10:45:30Z 2012-02-08T11:51:11Z

Logitech on julkaissut Touch Mouse M600 -mallisen hiiren, joka yhdistää perinteisen langattoman hiiren ja touchpadin ominaisuuksia. Pohjapuolella on optinen sensori kursorin normaalia liikuttamista varten, mutta päälipuolella ei ole ensimmäistäkään näppäintä. Näppäinten sijaan päälipuoli toimii kosketuspintana, jossa kosketus toimii normaalina painalluksena ja lisäksi pinnalla voi suorittaa missä kohtaa tahansa pyyhkäisy- ja skrollausliikkeitä. Näppäimettömyys takaa samalla myös sen, että hiirtä voi käyttää sekä oikea- että vasenkätiset.

Touch Mouse M600:n mukana toimitetaan USB-liittimeen liitettävä Unifying-vastaanotin langatonta tiedonsiirtoa varten, ja sen voi hiiren kuljettamisen ajaksi sijoittaa pohjaosaan. Samaan vastaanottimeen voi olla yhteydessä maksimissaan kuusi Logitechin näppäimistöä ja/tai hiirtä. Hiireen tulee asentaa joko yksi tai kaksi AA-paristoa tai -akkua, ja yhden tapauksessa akunkestoksi on ilmoitettu kolme ja kahden tapauksessa kuusi kuukautta.

Logitechin uutuushiiri saapuu myyntiin Euroopassa ja Yhdysvalloissa helmikuun alussa 69,99 dollarin suositushinnalla.

Logitech, Lehdistötiedote

Lue koko juttu, Kommentit

1395 15
Maingearin uusi tehokannettava maksaa $3500 ja painaa 5,5 kg http://plaza.fi/id/2012-02-08/693299 2012-02-07T22:28:28Z 2012-02-07T22:28:33Z

Maingear on julkaissut uuden TITAN 17 -mallisen kannettavan tietokoneen, joka on tarkoitettu työpöytäkoneen korvikkeeksi käyttäjille, jotka vaativat äärimmäistä suorituskykyä. Kannettavan saa Intelin Sandy Bridge-E -koodinimellisellä Core i7-3960X Extreme Edition- tai Core i7-3930K -prosessorilla ja kahden GeForce GTX 580M -näytönohjaimen SLI-konfiguraationa tai Quadro 5010M:llä.

Käytössä on 17,3-tuumainen 1920x1080-resoluutioinen LED-taustavalaistu näyttö, maksimissaan 32 gigatavua DDR3-muistia, maksimissaan kolme 600 gigatavun SSD-asemaa tai 750 gigatavun kiintolevyä sekä esimerkiksi Blu-ray- tai DVD+-RW-asema. TITAN 17:stä löytyy myös Bigfootin langaton verkko-ohjain, taustavalaistu näppäimistö, HDMI-, DVI-, DisplayPort-, FireWire-, SPDIF-, verkko-, eSATA-liitin sekä kaksi USB 3.0 -liitintä.

Maingearin tehokannettavalla on kokoa 41,9 x 5,6 x 28,7 senttimetriä ja painoa 5,5 kilogrammaa. Sen lähtöhinta on 3499 dollarilla karvalakkiosilla ja ennakkotilaajat saavat mukaan Jagged Alliance: Back in Action- ja Batman: Arkham City -pelit.

Maingear, Titan 17 -tuotesivut

Lue koko juttu, Kommentit

4754 35
AMD:n todellinen ”Fusion” tulossa vuonna 2014 http://plaza.fi/id/2012-02-07/693249 2012-02-07T20:36:49Z 2012-02-07T20:36:54Z

AMD ilmoitti tammikuussa luopuvansa Fusion-nimen (FSA, Fusion System Architecture) käytöstä ja ottavansa käyttöön HSA:n (Heterogeneous Systems Architecture), jonka on tarkoitus kuvastaa paremmin, mihin kaikkeen AMD:n teknologiat kykenevät. AMD on kertonut tarkemmista suunnitelmistaan HSA:ta kohtaan Financial Analyst Day -tapahtumassa ja vuonna 2014 sen on tarkoitus tuoda markkinoille piirejä, jotka edustavat paremmin yrityksen näkemystä tulevaisuuden ratkaisusta.

Nykyisissä APU-piireissä ovat käytössä x86-arkkitehtuurin mukaiset prosessoriytimet sekä grafiikkaohjain, joista jälkimmäistä kyetään hyödyntämään ainoastaan, jos ohjelmisto tukee sitä. Parin vuoden kuluttua valinta tulee tapahtumaan dynaamisesti eli piiri valitsee automaattisesti, käyttääkö se prosessoriytimiä vai grafiikkaohjainta tietyn toimenpiteen suorittamiseen. Suorituskyvyn parantumisen ohella ratkaisu tulee parantamaan myös tehonkulutusta.

X-bit labs, AMD Promises ”Full” Fusion of CPU and GPU in 2014

Lue koko juttu, Kommentit

1344 6
Ultrabookien alennusmyynnit alkamassa http://plaza.fi/id/2012-02-07/693196 2012-02-07T18:54:59Z 2012-02-07T18:55:04Z

ultrabookTietokonevalmistajista ainakin Acer, Lenovo ja Hewlett-Packard ovat laskeneet Ultrabook-konseptiin perustuvien kannettavien tietokoneiden hintoja Pohjois-Amerikassa. Asiasta uutisoivan DigiTimes-sivuston mukaan alennusmyynneillä on tarkoitus mainostaa tulevia uusia Ultrabook-malleja, jotka hyödyntävät Ivy Bridge -prosessoreita.

Acerin S3-mallin hinnan on uutisoitu laskeneen 799 dollariin ja Lenovon sekä HP:n mallien hinnat ovat laskeneet parhaimmillaan 25 prosentilla. HP:n huhutaan julkaisevan Envy Spectra 14 -mallin tällä viikolla ja Acerin sekä Lenovon uusien mallien odotetaan nousevan parrasvaloihin kuluvan vuoden toisella neljänneksellä.

Intelin Ultrabook-konseptin idean perustana on ohut, suorituskykyinen ja pitkällä akunkestolla varustettu kannettava, joka maksaa alle 1000 dollaria ja joka käynnistyy muutamassa sekunnissa virransäästötilasta. Peruskäytössä akun luvataan kestävän viisi tuntia ja joidenkin mallien jopa kahdeksan tuntia. Ultrabookien tietoturvasta huolehditaan Intel Anti-Theft Technology- ja Identify Protection Technology -teknologioilla. Nykyisestä 1000 dollarin hintaluokasta hintojen odotetaan laskevan lähitulevaisuudessa 699-799 dollariin, kun Ultrabookien toimitukset pääsevät kunnolla käyntiin.

DigiTimes, Vendors dropping ultrabook prices in preparation of second-generation models

Lue koko juttu, Kommentit

2316 4
AMD haastaa Trinityllä Intelin Ultrabookit, paljasti 3DMark-tulokset http://plaza.fi/id/2012-02-07/692897 2012-02-07T10:52:40Z 2012-02-07T10:56:24Z

AMD esitteli viime viikolla järjestetyssä 2012 Financial Analyst Day -tapahtumassa yhdessä Compalin kanssa vielä julkaisemattomaan Trinity-APU-piiriin perustuvaa 18 mm ohutta kannettavaa tietokonetta. Konsepti oli tarkoitettu esittelemään ja antamaan suuntaa, minkälaisia kannettavia valmistajat voivat tulevan Trinity-APU-piirin FP2 BGA -koteloidulla Ultra Low Voltage -versiolla toteuttaa. Kyseessä on AMD:n vastine Intelin Ultrabook-kannettaville

Compalin konseptikannettava oli varustettu Trinityn vähävirtaisella versiolla, kahdella USB 3.0- ja yhdellä USB 2.0 -liittimellä, mini-DisplayPort- ja HDMI-ulostuloilla sekä RJ-45-liittimellä. Esimerkkikannettavan hintatasoksi on arvioitu noin 500-600 dollaria eli noin 400-450 euroa.

AMD:n 2012 Financial Analyst Day -tapahtumassa esiteltyjen diojen joukosta löytyi myös AMD:n vähävirtaisilla 17 ja 25 watin Trinity-APU-piireillä ajamia 3DMark Vantage -tuloksia sekä vertailu Intelin Core i5-2537M -prosessoriin, joka on käytössä useissa Intelin Ultrabook-kannettavissa. Seuraavan sukupolven Ivy Bridge -prosessoreiden grafiikkaohjaimen oletetaan olevan noin 30 % suorituskykyisempi kuin Sandy Bridgessä.

AMD:n mittaamat 3DMark Vantage -tulokset:

  • AMD A10 LV 25W ”Trinity”: 3600
  • AMD A6 ULV 17W ”Trinity”: 2355
  • Intel Core i5-2537M ULV 17W ”Sandy Bridge”: 1158
  • Intel Ivy Bridge (oletus, +30%): 1505

Engadget, Compal Trinity ODM reference design eyes-on

Lue koko juttu, Kommentit

3108 31
Inteliltä teratavun SSD-asemia tänä vuonna http://plaza.fi/id/2012-02-07/692800 2012-02-07T07:43:08Z 2012-02-07T07:43:30Z

Intel julkaisi eilen 520-tuoteperheen SSD-asemat, joissa NAND-flash-muistipiirit valmistetaan 25 nanometrin valmistusprosessilla. The Tech Report -sivusto on saanut Inteliltä tiedon siitä, että Intelin ja Micronin yhteisyritys IM Flash Technologies, jonka muistipiirejä käytetään muun muassa Intelin SSD-asemissa, aloittaa vielä kuluvan vuoden aikana 20 nanometrin NAND-flash-muistipiirien valmistuksen.

20 nanometrin piirejä tullaan valmistamaan 128 gigabitin (16 gigatavun) suuruusluokassa ja niitä voidaan ahdata kahdeksan kappaletta yhteen pakettiin. Piirejä tullaan käyttämään muun muassa yhden teratavun tallennuskapasiteetillisissa SSD-asemissa, joita on luvassa Intelin mukaan kuluvan vuoden puolella. Valitettavasti kyseisistä asemista ei ole toistaiseksi tarkempaa tietoa ja nähtäväksi jää, tuleeko Intel käyttämään kolmannen osapuolen vai omaa ohjainpiiriä.

The Tech Report, 20-nm Intel NAND set to make SSD debut this year

Lue koko juttu, Kommentit

2356 13