Uusimmat

Turingin PR-psykoosi jatkuu, vuodelle 2018 kaavailtu malli lyö pesään vielä pykälää absurdimman vaihteen

07.09.2016 13:12 Petrus Laine

Turing Monolith Chaconne

Uutisoimme viime viikolla Turing Robotic Industriesin lähinnä aprillipilaa muistuttavasta huippumallista ensi vuodelle. TRI:n PR-osastolla kärsitään ilmeisesti jonkinlaisesta joukkopsykoosista, sillä nyt yhtiö mainostaa jo vuoden 2018 huippumallia vielä absurdeimmin ominaisuuksin.

Turing Monolith Chaconne

TRI:n mukaan yhtiö tulee julkaisemaan vuonna 2018 Turing Monolith Chaconne -puhelimen. Yhtiön mukaan puhelin tulee rakentumaan 6,4-tuumaisen 4K UHD -resoluutioisen (3840×2160) näytön ja esiin liukuvan QWERTY-näppäimistön ympärille. Puhelimesta luvataan löytyvän peräti kolme Qualcomm Snapdragon 830 -järjestelmäpiiriä yhteensä 24:llä Kryo-prosessoriytimellä, joita tukee yhteensä 18 Gt muistia ja 768 Gt tallennustilaa. Tallenustilalle luvataan vielä laajennusvaraa 1,2 teratavuun asti kahden microSD-kortin avulla.

Turing Monolith Chaconne

Lisäksi Turing Monolith Chaconnesta luvataan löytyvän tuki WiGig-standardille, jota yhtiö aikoo käyttää myös prosessoreiden väliseen kommunikointiin. Selfieitä luvataan napsittavan kahdella sensorilla yhteensä 20 megapikselin edestä, ja muita kuvia iMAX 6K:ta tukevalla neljän kameran 60 megapikselin kompleksilla. Kameroiden avulla puhelimen luvataan kykenevän myös AR-sovelluksiin yhtiön omalla Parallel Tracking & Mapping -rajapinnalla. Toistaiseksi mysteeriksi jää A.L.A.N., josta yhtiö lupaa tiedottaa seuraavaksi.

Turing Monolith Chaconnen käyttöjärjestelmäksi luvataan Sailfishiin perustuvaa syväoppivaa Swordfish OS:aa, jonka ominaisuuksiksi on listattu kaikkea neuroverkoista luonnilliseen kielen prosessointiin. Puhelimen rungon kerrotaan rakentuvan grafeenioksidikomposiitista. Virtaa villeimmätkin tieteishömppäfantasiat taakseen jättävälle puhelimelle luvataan 120 wattitunnin akusta, joka rakentuu 3600 mAh:n grafeenisuperkondensaattorin, 2400 mAh:n litium-ioniakun ja polttokennon yhdistelmästä.

Petrus Laine

Muropaketin uusimmat