TSMC paljasti tietoja 28 nm:n valmistustekniikasta
30.9.2008
EETimes-verkkolehti uutisoi taiwanilaisen piirivalmistaja TSMC:n (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) paljastaneen tietoja tulevista 40, 32 ja 28 nm:n valmistusprosesseista. Suurin yllätys oli ilmoitus, että hilaeristeenä käytettävä korkean k-arvon materiaali sekä metallihila (High-k + metal gate) otetaan käyttöön vasta 28 nm:n prosessissa vuoden 2010 ensimmäisellä neljänneksellä.
Samassa yhteydessä kerrottiin, että 32 nm:n prosessi on käytännössä asiakkaille vain edullisempi vaihtoehto 40 nm:n prosessille, jossa käytetään hilaeristeenä edelleen pii-happinitridiä (SiON). Ilmoitusten seurauksena näyttäisi siltä, että TSMC:n pahimmat kilpailijat Chartered, IBM ja Samsung ovat hieman teknisessä kehityksessä edellä. Intel on puolestaan käyttänyt High-k + metal gate -tekniikkaa jo lähes vuoden verran 45 nm:n valmistusprosessissaan. TSMC:n markkinointijohtaja John Wei ei kuitenkaan myöntänyt yrityksen olevan kilpailijoitaan jäljessä, vaan totesi kyseessä olevan ainoastaan suunniteltu muutos teknisessä kehityksessä.
EETimes, TSMC pushes out high-k in 28-nm rollout
Sampsa Kurri
- 1.
-
”Ilmoitusten seurauksena näyttäisi siltä, että TSMC:n pahimmat kilpailijat Chartered, IBM ja Samsung ovat hieman teknisessä kehityksessä edellä.”
Humm.. Eikös TSMC käytä tällähetkellä SiOxNy geittidielektriä perus SiO2:sen tilalla, jospa ne on saanu tuolla nitriitillä kasvatettua tuota kappaa (dielektrisyysvakiota) senverran, ettei he näe tarvetta hafniumsilikaateille tai -oksideille vielä noissa 40nm ja 32nm tekniikoissa? Täten tuo otaksuma että TSMC olisi kehityksessä jälestä tuntuu vähän turhan rohkealta väittämältä, ja vaan tulevaisuus näyttää onko tuo ratkaisu hyvä.. Toisaalta, ite oon käyny vaan amk:n puolijohdekurssit, joku viisaampi kait osaisi sanoa tarkemmin…
- 2.
-
”…väittämältä, ja vaan tulevaisuus…” –> ”…väittämältä, ja vasta tulevaisuus…”
…joskus tuon editnappulan puute harmittaa.
- 3.
- 4.
-
hmmm tullanko sitten näkemään tulevia amd:n näytönohjain ja piirisarja tuotteita noillä valmistusmenetelmillä? Alle 30nm valmistustekniikka onkin sitten lähempänä kuin arvata saattaa.
Tuntuu olevan kilpailu noitten valmistustekniikoiden saralla aika tiukkaa ja onkin aika tärkeä osa tuotteiden kannattavuutta koska piirin valmistuskustannus riippuu hyvin paljon käytetyn piipalan koosta, ja transistorimääriä on nykyisessä kilpailutilanteessa hyvin vaikea pudottaa. - 5.
-
Ilman laajempaa kemian tuntemusta, ehdotan käännöstä 'pii-happinitridi'.
- 6.
-
http://www.hardocp.com/article.html?art=NTMz <– humm.. 9600xt:ssä jo käytetty low-k tekniikkaa, vaikka viivaleveys ollut 130nm.
