Uusimmat

Huhu: TSMC valmistelee uutta 12 nanometrin valmistusprosessia

07.12.2016 13:21 Muropaketin toimitus

tsmc-foundry-inside-wafer-20161205

Merkittäviä puolijohdevalmistajia on nykypäivänä jäljellä neljä: GlobalFoundries, Intel, Samsung ja TSMC. Neljästä suuresta viimeksi mainittu suunnittelee Aasiasta lähtöisin olevien huhujen mukaan uutta valmistusprosessia parantamaan kilpailukykyään.

DigiTimes-sivustolta lähtöisin olevien huhujen mukaan TSMC suunnittelee parhaillaan 12 nanometrin valmistusprosessin julkaisua. Puhtaasti uudesta prosessista ei ole kuitenkaan kyse, vaan prosessin kerrotaan olevan kutistettu versio yhtiön 16 nanometrin valmistusprosessista. DigiTimesin lähteiden mukaan uusi valmistusprosessi piti alun perin julkaista 4. sukupolven 16 nanometrin prosessina.

Päätös nimenvaihdosta juontaa juurensa ilmeisesti kilpailutilanteeseen, sillä sekä GlobalFoundries, Intel että Samsung tarjoavat asiakkailleen 14 nanometrin valmistusprosesseja. Vaikka nimellinen viivanleveys on vain yksi pieni osa prosessista, on helppo nähdä ainakin markkinointiluvuissa pienemmän valmistusprosessin olevan monelle asiakkaalle houkuttelevampi valinta.

Muropaketin uusimmat