Mistä on HTC Vive tehty? iFixit purki koko paketin osiin ja otti selvää
iFixit-sivusto on kenties tunnetumpi TaskuMuron puolella, mutta nyt sivuston purkuartikkelin aihe kuuluu selvästi Muropakettiin. Purun kohteena on nimittäin HTC:n Vive-virtuaalilasit. Sivusto antoi korjattavuusarvosanaksi Vivelle 8/10.
HTC Vivestä löytyy yhteensä viisi liitäntää: 3,5 mm:n ääniliitäntä, virtaliitin, HDMI-liitin ja kaksi USB 3.0 -liitintä. USB 3.0 -liittimistä toinen on jätetty vapaaksi tulevia lisälaitteita varten. Kosketusta pehmentämään tarkoitettu vaahtomuovi on kiinni tarranauhalla, joten sen vaihtaminen itselle sopivaan malliin on helppoa.
Kuorten alta löytyy yhteensä 32 eri sensoria, joista iso osa on IR-sensoreita virtuaalilasien paikannukseen. Viven kameran on valmistanut Sunny Optical Technology. Emolevyltä löytyy iso joukko erilaisia piirejä, kuten STMicroelectronicsin Cortex-M0 -mikrokontrolleri, Toshiban HDMI to MIPI Dual DSI -konvertteri, Micronin valmistamat muistipiirit, Invensensen gyroskoopin ja kiihdytysanturin yhdistävä piiri ja kaksikin erilaista äänipiiriä. Voit luntata täyden listauksen piireistä iFixitin sivuilta. Fresnel-linssien takaa löytyy kaksi Samsungin valmistamaa noin 3,6-tuumaista 1080×1200-resoluution AMOLED-paneelia. Paneeleiden tarkkuus on noin 447 PPI.
Ohjaimet on niin ikään pakattu täyteen sensoreita. Virallisen lukeman mukaan niitä on yhteensä 24, joista jälleen iso osa on paikannukseen käytettäviä IR-sensoreita. Ohjaimet jakavat emolevynsä osalta paljon Steam Controllerin kanssa, ja niistä löytyy muun muassa kaksi erilaista mikrokontrolleria, ohjelmoitava FPGA-piiri, Micronin valmistamaa muistia ja Invensensen gyroskoopin ja kiihdytysanturin yhdistävä piiri.
Viven paikannusmajakat käyttävät hyväkseen laser-säteitä, ja ne on merkitty luokan 1 laser-laitteiksi. Majakoista löytyy Nidecin valmistama moottori, mikrokontrolleri, Bluetooth-piiri ja lukuisia muita piirejä. Voit lukea täyden kuvauksen ja komponenttilistauksen majakoista iFixitin artikkelista.
