AMD A75 -piirisarja & Socket FM1 -prosessorikanta
A75:n piirisarjanimitys on hieman harhaanjohtava, sillä kyseessä on yhden piirin ratkaisu ja AMD itse käyttää siitä nimeä FCH eli Fusion Controller Hub. APU-piiri tarjoaa grafiikka- ja DDR3-muistiohjaimen ja lisäksi siihen on integroitu PCI Express x16- ja neljä PCI Express x1 -väylää, joista ensimmäisenä mainittu voidaan jakaa CrossFireX:ää käytettäessä kahdeksi x8-nopeudelliseksi väyläksi. A75 hoitaa erillisiä ohjainlaitepiirejä lukuun ottamatta kaiken muun ohjauksen. A75 valmistetaan 65 nanometrin prosessilla ja sen tehonkulutukseksi on ilmoitettu 7,8 wattia.
A75 tarjoaa neljä yleiskäyttöistä PCI Express 2.0 -standardia tukevaa x1-linjaa ja lisäksi tuettuna on natiivi USB 3.0 -tuki neljän liittimen turvin. USB 2.0 -tuki kattaa 10 liitintä ja 6 Gb/s:n nopeutta tukevia Serial ATA -liittimiä on kuusi kappaletta. SATA-liittimiin asennetut kiintolevyt voi asettaa toimimaan RAID 0-, 1- ja 10-tasoihin. Lisäksi A75 tukee PCI-liitintä sekä muun muassa HD-tasoisia ääniominaisuuksia.
APU-piirin ja A75:n välinen kommunikointi tapahtuu Unified Media Interface- eli UMI-väylän avulla, joka tarjoaa kahden gigatavun siirtonopeuden sekunnissa molempiin suuntiin.
A75:n ohella AMD:n tuotevalikoimasta löytyy myös edullisempi A55, joka eroaa A75:stä kahden ominaisuuden osalta. A55 ei tue USB 3.0 -standardia, mutta USB 2.0 -liittimiä on 10:n sijaan 14 kappaletta, ja lisäksi Serial ATA -liittimet tukevat ainoastaan 3 Gb/s -nopeutta.
Socket FM1 -prosessorikanta
Socket FM1 muistuttaa hieman vuosia sitten käytössä ollutta Socket 754 -prosessorikantaa, mutta pinnejä on 754:n sijaan 905 kappaletta. Kannan keskiosassa on pieni aukko, josta näkyy emolevyn piirilevy, mutta muilta osin se on yhteneväinen esimerkiksi Socket AM3+ -kannan kanssa. Sivussa on klipsu prosessorin lukitsemiseksi paikoilleen ja coolerin kiinnitysmekanismi on vastaavanlainen kuin Socket AM3+:ssa. Kehikko rakentuu kahdesta erillisestä osasta ja siihen voidaan asentaa coolereita, jotka soveltuvat asennettavaksi muihin Socket-tyyppisiin prosessorikantoihin.
AMD:n mukaan uusi kiinnitysmekanismi parantaa jäähdytystehoa, kun sivuilla ei ole muovisia osia estämässä coolerista ulospäin suuntautuvia ilmavirtauksia. Esimerkkitapauksessa prosessorikantaan on asennettu AMD:n referenssicooleri, joka puskee sivuilta ilmaa muistikampoja ja virransyöttöä kohti.
