Vakiotahnan vaihtaminen nestemetalliin ja lämpötilamittaukset

Vakiotahnan vaihtaminen nestemetalliin

Kannettavan alapuolelta kuudella ristipääruuvilla irtoavan kannen alta paljastuu peräti kolme erillistä jäähdytysjärjestelmää. Vasemmassa reunassa näkyy prosessorin kahdesta lämpöputkesta ja pienestä radiaalituulettimesta koostuva järjestelmä. Oikealla on puolestaan näytönohjaimen muisteja jäähdyttävä alumiinilevy ja yksinäinen lämpöputki sekä grafiikkapiiriä jäähdyttävä kahdesta lämpöputkesta ja kuparisesta rivastosta koostuva järjestelmä. Näytönohjaimen tuuletin on paitsi viisi millimetriä prosessorin tuuletinta paksumpi, niin myös halkaisijaltaan kymmenisen milliä leveämpi. Vaikka XMG:n suurin ongelma onkin prosessorin jäähdytys, ei mikään estä vaihtamasta myös näytönohjaimen lämpötahnaa.

XMG:n jäähdytysratkaisuiden rakenne on erittäin helposti lähestyttävä. Prosessorin jäähdytin on kiinni neljällä jousikiristeisellä ruuvilla. Kuvassa on irrotettu myös tuuletin lähempää tarkastelua varten, mutta sen irrottaminen tahnan vaihtoa varten ei ole tarpeellista.

Intelin mobiiliprosessoreiden piisirua ei ole suojattu lämmönlevittäjällä, kuten työpöytäprosessoreissa, joten jäähdytysrivastoa irrotettaessa on syytä unohtaa voiman käyttö, löysätä ruuvit ristiin ja lopuksi nostaa siili varovaisesti kohtisuoraan ylös. Kuparisen jäähdytyselementin pohjassa oleva musta muovinen suoja ei onneksi ole jäänyt ytimen ja kuparin väliin, vaikka ensin nopeasti katsottuna siltä näytti. Harmaa vakiotahna on todella jämäkkää tavaraa, joka on jämähtänyt paksuksi kerrokseksi ytimen ja jäähdytyselementin väliin sekä ympäri prosessoria.

Piisirun huolellinen puhdistaminen on äärimmäisen tärkeää ennen nestemetallin levitystä. Liquid Pron mukana tulee ilmeisesti isopropanolia sisältäviä liinoja, joiden avulla viimeinen silaus on helppo tehdä, mutta vanhan tahnan silmämääräiseen poistamiseen on syytä käyttää esimerkiksi talouspaperia, pumpulipuikkoa ja harkinnan mukaan sopivaa liuotinta. Kovien liuottimien kanssa on syytä muistaa, että erityisesti asetoni sulattaa muovia silmänräpäyksessä.

Putsaamisen jälkeen nestemetallia annostellaan hyvin pieni tippa ytimen päälle ja oman harkinnan mukaan myös jäähdytyselementille. Kuvassa näkyvä tippa on liian suuri pelkälle prosessorin piisirulle: samasta tipasta riitti aine myös näytönohjaimen grafiikkapiirin käsittelyyn. Nestemetalli levitetään piisirun päälle kattavaksi ja ohueksi kerrokseksi. Nestemetallin levittelyssä pitkin piisirua menee hetki ja lopputulos on valmis, kun pinta on kauttaaltaan peilaava ja tasaisesti peitossa.

Näytönohjaimen jäähdytyselementti irtoaa samaan tapaan kuin prosessorin. Neljä irrotetun ruuvin ja pois nostetun elementin alta paljastuu 3,5 miljardista transistorista rakentuva GK104-grafiikkapiiri, jonka ympärillä on suojus suojaamassa piisirua murtumilta. Prosessorista poiketen grafiikkapiirin lämmönsiirtotahna oli kovettunut aivan kivikovaksi ja lähti irti enimmäkseen pölynä ja kovina pieninä palasina. Muistipiirejä jäähdyttävälle jäähdytyselementille ei tällä kertaa tehty mitään.

Lämpötilamittaukset

Testeissä XMG P704 Pro -kannettavan Core i7-4710MQ -prosessorin ja GeForce GTX 880M -näytönohjaimen GK104-grafiikkapiirin lämpötilat mitattiin vakiotahnalla ja nestemäisellä metallilla. Testit suoritettiin samaan tapaan kuin aiemminkin, eli prosessorin rasitukseen käytettiin Prime 95 -ohjelmaa ja 3D-rasituksessa 3DMarkin Fire Strike -testiä. Rasitusta jatkettiin niin kauan, kunnes lämpötilat eivät enää nousseet tai throttlaaminen eli kellotaajuuden automaattinen laskeminen alkoi. Lepolämmöt mitattiin 10 minuuttia rasituksen päättymisen jälkeen.

Huom! Huoneen lämpötila oli neljä astetta alhaisempi kuin alkuperäisissä testeissä kesähelteellä, joten se vaikuttaa hieman tuloksiin.

XMG P704 Pro

• Intel Core i7-4710MQ (4/8 ydintä/säiettä, 2,5 GHz, Turbo Boost 2.0: maks. 3,5 GHz)
• Nvidia GeForce GTX 880M 8 Gt (993/1250 MHz)
• 8 Gt DDR3-1600
• Crucial M550 SSD 128 GB & Western Digital Scorpio Black 750 GB
• 17,3″ (1920×1080)
• Microsoft Windows 8.1 64-bit

Nestemetallilla prosessorin lämpötila laski rasituksessa 11 astetta ja grafiikkapiirin lämpötila 5 astetta. Jo Windowsin työpöydällä oli ilmiselvää, että alkuperäinen tavoite oli saavutettu eli kevyt prosessorin kuormitus ei enää saanut tuulettimia innostumaan, vaan koneen käyntiääni oli aiempaa huomattavasti inhimillisempi ja reagoi rasitukseen hitaammin. Näytönohjaimen rasitustestissä saavutettiin samankaltaisia tuloksia, joskin näytönohjaimen osalta työpöytäkäyttö ei aiemminkaan juuri tuuletinta pyöritellyt, mutta rasituksessa tuuletin huusi täysillä 10 minuutissa.

Huomionarvoista testeissä on tuulettimen kierrosnopeuden säätyminen automaattisesti lämpötilan mukaan. Vakiotahnalla tuulettimet selasivat rasituksessa välillä täysillä kierroksilla ja välillä pykälää alhaisemmalla tasolla. Nestemetallilla alhaisempien lämpötilojen myötä tuulettimen ei enää tarvinnut pyöriä täysillä, vaan selvästi alhaisemmalla kierrosnopeudella. Kokeilimme lopuksi säätää tuulettimet pyörimään täysillä, kun käytössä oli nestemetalli, jotta saimme suuntaa antavaa vertailua sen todellisesta suorituskyvystä vakiotahnaan verrattuna. Prosessorin lämpötila oli nestemetallilla ja tuulettimien pyöriessä täysillä 20 astetta ja grafiikkapiirin 13 astetta alhaisempi kuin vakiotahnalla.