Intel Devil’s Canyonin lämmönlevittäjän irrottaminen ja vakiotahnan vaihto

21.07.2014 23:49 | | 225 | 39

Testasimme kesäkuussa heti tuoreeltaan Intelin Devil’s Canyon -koodinimellisen Core i7-4790K -prosessorin, joka on uusien kerroinlukottomien Haswell Refresh -prosessorien suorituskykyisin malli. Piisirun ja lämmönlevittäjän välisestä uudesta Next-Generation Polymer Thermal Interface Material -tahnaan (NGPTIM) huolimatta prosessoria vaivasi edelleen ydinten korkeat rasituslämpötilat ja suureksi pettymykseksi ylikellotustulos parani vain marginaalisesti Core i7-4770K -malliin verrattuna.

Vajaa vuosi sitten totesimme testissämme Intelin Haswell-koodinimellisellä Core i7-4770K -prosessorilla, että piisirun ja lämmönlevittäjän välissä oli huonolaatuista lämpötahnaa. Yhdistettynä heikkoon piisirun ja lämmönlevittäjän kontaktiin, ensimmäisen sukupolven Haswellit ovat tulleet tunnetuiksi korkeista prosessoriytimien lämpötiloista varsinkin ylikellotettuna.

Päätimme irrottaa Core i7-4790K -prosessorin lämmönlevittäjän kuumailmapuhallin & ruuvipenkki -menetelmällä ja testasimme, kuinka paljon prosessorin lämpötila laski, kun Intelin käyttämä vakiotahna vaihdettiin Arctic Coolingin MX-4-lämpötahnaan ja Coollaboratory Liquid Pro -nestemetalliin ja lämmönlevittäjä painettiin tiukasti kohti piisirua. Intelin vakiojäähdytys on useaan otteeseen todettu lämpötilatesteissä täysin riittämättömäksi, joten testit suoritettiin tehokkaalla Corsairin H105-nestekierrolla.

 

Lämmönlevittäjän irrotus: kuumailmapuhallin + ruuvipenkki -menetelmä

Huom! Jos et ole varma mitä teet, älä tee mitään! Prosessorin modifiointi evää takuun ja voi pahimmillaan rikkoa sen.

Olemme Muropaketissa aikaisemmin irrottaneet Intelin prosessorin lämmönlevittäjän partaterällä leikkaamalla ja vasara & ruuvipenkki -metodilla. Tuorein ”innovaatio” prosessorin korkkauksessa on ruuvipenkin ja kuumailmapuhaltimen yhdistelmä. Irrottaminen onnistuu myös hiustenkuivaajalla, joten tarvetta tehokkaalle kuumailmapuhaltimelle ei välttämättä ole. Kyseinen menetelmä on aiemmin käytettyjä leikkaamis- ja vasara & ruuvipenkki -metodeja turvallisempi tapa irrottaa prosessorin lämmönlevittäjä.

Suoritimme lämmönlevittäjän irrottamisen ja vakiotahnojen vaihdon Intelin Core i7-4790K Engineering Sample -testikappaleelle. Kyseessä oli QG81-s-koodilla varustettu Engineering Sample -testikappale, joka on valmistettu vuoden 2013 viikolla 36.

Prosessorin lämmönlevittäjän irrottamiseen tarvitaan työkaluiksi vain hiustenkuivaaja tai kuumailmapuhallin sekä ruuvipenkki. Kuumailmapuhallinta käytettäessä on varmistettava, ettei prosessori pääse kuumenemaan liikaa.

Prosessori kiinnitettiin ruuvipenkkiin hieman vinoon hartsialustasta ja lämmönlevittäjästä. Sitä lämmitettiin kuumailmapuhaltimella ja ruuvipenkkiä alettiin kiristää hitaasti, kunnes lämmönlevittäjän ja hartsialustan välinen liimaus antoi periksi. Kokonaisuutena operaatiossa ei kestänyt kuin alle puoli minuuttia lämmityksen aloittamisesta. Suurin ongelma operaatiossa on todennäköisesti irrottajan kasetin kestävyys, sillä ruuvipenkkiä pitää kiristää huomattavalla voimalla ja kohteena saattaa olla muutaman sadan euron arvoinen prosessori, josta raukeaa takuu.

Mikäli toimenpide suoritettiin onnistuneesti, voidaan lämmönlevittäjä nostaa helposti sormilla irti hartsialustasta. Intel on käyttänyt Devil’s Canyonissa kohtalaisen paljon lämpötahnaa piisirun ja lämmönlevittäjän välissä. Irrotusmenetelmän vuoksi valtaosa tahnasta on puristunut piisirun kylkeen, joten tarkkoja päätelmiä kontaktin laadusta piisirun ja lämmönlevittäjän välillä ei pystytty tekemään. Valitettavasti tahna oli kovettunut kumimaiseksi, eikä sitä enää saatu levitettyä piisirun päälle. Alkuperäisenä ajatuksena oli testata lämpötilat NGPTIM-vakiotahnalla ja kiristetyllä lämmönlevittäjän kontaktilla.

Lämmönlevittäjän irrottamisen jälkeen vanhat tahnat ja liimauksen rippeet puhdistettiin huolella, jotta kontakti piisirun ja lämmönlevittäjän välillä olisi paras mahdollinen. Kumimainen liimaus irtoaa prosessorin hartsialustasta helposti esimerkiksi varovasti kynnellä rapsuttamalla ja paperilla pyyhkimällä.

Coollaboratory Liquid Pro -nestemetallia myy esimerkiksi Jimm’s PC-Store 9,90 euron hintaan. Se johtaa sähköä ja syövyttää alumiinia, joten sen levittämisessä on oltava äärimmäisen tarkkana. Nestemetalli kannattaa levittää piisirun päälle prosessorin ollessa irti emolevystä, jotta sitä ei vahingossakaan putoa komponenttien päälle. Intelin Devil’s Canyon -prosessoreiden hartsialustan pinnalla on useita pintaliitoskomponentteja, joihin sähköä johtava nestemetalli ei saa päätyä. Liquid Prota tarvitaan erittäin vähän, joten piisirun päälle puristettiin ruiskusta vain pieni pisara. Nestemetalli levitettiin piisirun päälle kattavaksi ja ohueksi kerrokseksi. Nestemetallin levittelyssä pitkin piisirua menee hetki ja lopputulos on valmis, kun pinta on kauttaaltaan peilaava ja tasaisesti peitossa. Liquid Prota voi levittää myös lämmönlevittäjän pohjaan noin piisirun kohdalle, mutta se ei ole pakollista. Tahnanvaihto onnistui hyvin vaikka nestemetallia levitettiin vain piisirulle.

Lopuksi prosessorin hartsialusta asennetaan LGA 1150 -prosessorikantaan ja lämmönlevittäjä asetetaan prosessorin päälle samoin päin, kuin se oli ennen irrottamista. Lämmönlevittäjästä täytyy pitää sormilla kiinni, kun kannan lukitusvipua suljetaan tai muuten lämmönlevittäjä liukuu piisirun päällä. Samalla varmistetaan, että lämmönlevittäjä jää keskelle piisirua ja kontakti on paras mahdollinen. Lämmönlevittäjä puristuu prosessorin piisirua vasten suurella voimalla ja lämpötahna leviää hyvin ohueksi kerrokseksi. Prosessoricoolerin asennuksessa ei tarvitse huomioida mitään ylimääräistä.

Sisältö

  1. Intel Devil's Canyonin lämmönlevittäjän irrottaminen ja vakiotahnan vaihto
  2. Testikokoonpano ja lämpötilatestit
  3. Vaikutus ylikellottumiseen & loppuyhteenveto
Keskustelu

eikös nämä pitänyt olla kiinni sillä juotoksella mikälie sen nimi nyt oli niinkuin sandyt?

Sess-

eikös nämä pitänyt olla kiinni sillä juotoksella mikälie sen nimi nyt oli niinkuin sandyt?

Ei. Ainoastaan paremmalla lämpötahnalla.

Harvinaista roskaa koko devils floppi linjasto. Intel väittää että jotain paremmin binnattuja prossuja ovat mutta keskimäärin aika paskasti kulkevia näyttäis olevan. No ainakin laiskan muroläskin nyt on ainakin helpompi nukkua kun ytimen ja ihs:n välissä hitusen parempaa tahnaa ja prossa kellotettu vakiona 40ghz.

Hurraa intel!!

Kun itse etulinjassa suoritin tätä prosessia i5 3570K:lleni, muistelen, että MX-4 ei olisi silloinkaan käytännössä toiminut omissa testeissäni vakiotahnaa paremmin. Gelid GC-Extremehän oli se tahna, joka hetken aikaa antoi hyviäkin tuloksia ennen kovettumistaan :/

Tämän perusteella yrittäisinkin päteä, että Intel ei ole tehnyt kovin kummoista päivitystä tahnojensa kanssa markkinoinnista huolimatta.

Heh, huvittaa vieläkin Intelin pr-miesten "kyllä nää menee 5GHz ihan kevyesti" -letkautukset, kun kerta ei IHS:n vaihdolla ja nestemetallillakaan mene. Toki tiedä sitten onko ES-kappale jotenkin retailia huonompi.

"Suurin ongelma operaatiossa on todennäköisesti irrottajan kasetin kestävyys" Pisti hymyilyttämään :)

Itekkin kokeilin tuota Gelid:n GC-Extreme tahnaa sen jälkeen kun kympin ruisku liquid ultraa ei riittänyt yhdelle prossulle.. Jotenkin maagisesti katosi kun sitä laitto lisää ja noin 1/8 kannesta jäi sivelemättä. Voi olla että kämmäsin siinä että prossu oli hivenen lämmin.

Seuraavaksi sitten E sarjalaisen irroitus =D

jormapaappa1235

Kun itse etulinjassa suoritin tätä prosessia i5 3570K:lleni, muistelen, että MX-4 ei olisi silloinkaan käytännössä toiminut omissa testeissäni vakiotahnaa paremmin. Gelid GC-Extremehän oli se tahna, joka hetken aikaa antoi hyviäkin tuloksia ennen kovettumistaan :/

Tämän perusteella yrittäisinkin päteä, että Intel ei ole tehnyt kovin kummoista päivitystä tahnojensa kanssa markkinoinnista huolimatta.

Aiemman testin ("tavallinen Haswell") perusteella silloisen vakiotahnan ja MX-4:n välillä oli eroa. Intel Haswellin lämmönlevittäjän irrottaminen ja vakiotahnan vaihto ? Muropaketti

On tietenkin mahdollista että Haswellissä olisi Ivyä huonommat tahnat mutta tiedä siitä sitten

Miten se menikään?

Räbä räbässä ja muu muualla.

Kasettikekkerit mainittu, räbässä tavataan!

On se hurjaa touhua monen sadan euron prossulla tuo lämmönlevittäjän irrottaminen, jäänyt ja jää kyllä itsellä tekemättä.

Voiko samaa soveltaa Amd prosessoreihin?

en ole vielä inteleitä availlut mutta kai sitä piruuttaan vois koittaa.

Mikäs tuossa Liquid Pro:ssa on erona Liquid Ultraan? Tuntuvat monet suosivan Proota vaikka Ultra on olevinaan uudempaa ja hienompaa, ainakin valmistajan itsensä mielestä.

Omassa 4790K:ssa tuo intelin "parempi tahna" oli kiinteänä klönttinä kiinni IHS:ssä ja irtosi coren päältä yhtenäisenä kakkuna, jättäen coren suurelta osin peilipintaiseksi (lue: oliko se tahna ottanut koskaan edes kiinni coreen, ehkä ei?). Eli ei se DC:n core-IHS kontakti ole aina välttämättä mitenkään erinomainen vakiona ja se vakiotahnakin oli aika… noh, kiinteä ja kuivunut kakku.

Mulla toi yksilö lämpeni aivan sairaasti jo vakiokelloilla, IBT:llä paukkui yli 95'C vaikka jäänynä toimii Macho rev. A Push&Pull tuuletuksella erittäin hyvin tuuletetussa kotelossa.

Korkkasin noin viikko sitten. Käytin tätä samaa ruuvipenkki + lämmitys metodia tosin sillä erolla että lämmitin uunissa CPU:n yhdeksänkymmentä asteiseksi. Sitten ruuvipenkkiin PCB toista leukaa ja IHS toista leukaa vasten, ja hiustenkuivaaja hönkimään. Seurasin lämpömittarilla, että lämpö oli kokoajan IHS:n pinnalta noin 90'C ja ruuvasin kampea tiukemmalle. Aikaisempiin vasara + puukalikka korkkauksiin verrattuna 'hermoja' tai 'kasettia' kulutettiin paljon vähemmän, ja operaatio oli ohi noin 20sec varovaisen tasaisella puristamisella :)

Korkkaustulokset omalta osaltani ovat n. 20'C matalammat rasituslämmöt vakiona, ja 4.5Ghz @1.2v rasituksessa n. 80'C Idlelämmöt tipahti myös roimasti, vakiona idlaili jossain 30-40'C hutikossa eli 15-20 astetta huonelämpöä kuumempana ja nyt 2-4 astetta huonelämpöä kuumempana.

Mitähän ovat mokanneet intelillä kun saadaan aikasiksi samoja tuloksia?

Suurinpiirtein samat lämmöt eikä suorituskykykään ole sen kummempi. Kellotuskin näemmä näillä refresheillä aika yhdentekevää, kun eivät näytä vakiokelloista nousevan montaakaan sataa.

Noh toisaalta eipä cpu:n tarvitse olla juuri tämän nopeampi. Närkästyttää silti kutsua kerroinlukotonta prossua kellotukseen soveltuvaksi, kun siitä hädintuskin saa kellottamalla yhtä paljon mehua irti kuin aikaisemmissa sukupolvissa.

Tulin itse oman 4790k:n kanssa samaan johtopäätökseen ilman korkkaamista. Kivi on nyt 4.4Ghz turbolla (kaikki ytimet) ja käyttöjännite on 1.2V

Hyvä kompromissi ja kuitenkin selvästi ripeämpi, kuin edellinen 4.2Ghz nopeudella pyörinyt Ivy Bridge.

pq

Mikäs tuossa Liquid Pro:ssa on erona Liquid Ultraan? Tuntuvat monet suosivan Proota vaikka Ultra on olevinaan uudempaa ja hienompaa, ainakin valmistajan itsensä mielestä.

Juuri vaihdoin coolerin ja lämpötahnan Arktic silver 5: en-> liquid ultraan. Prossa on paras lämmönjohtavuus, mutta käytännön kokeissa jää ultra vain asteen päähän lämmöissä. Ultra on helppo poistaa pyyhkimällä, verrattuna pro: hon, josta ei edes valmistajalla ole ohjetta/ videota.

Palaakohan Intel koskaan takaisin juotettuihin hs:iin? Lähinnä mietityttää että jos palaavat niin nostetaanko hintaa heti se 30-50e koska parempi oc….

Itekkin kokeilin tuota Gelid:n GC-Extreme tahnaa sen jälkeen kun kympin ruisku liquid ultraa ei riittänyt yhdelle prossulle..

Kyllä tolla pitäis 3-4 prossua vedellä.

Palaakohan Intel koskaan takaisin juotettuihin hs:iin? Lähinnä mietityttää että jos palaavat niin nostetaanko hintaa heti se 30-50e koska parempi oc….

2011 kannassa on ivyt ainakin juotettu, eiköhän haswell-e:tkin.

Eikös tosta murossakin jo tullut threadi, että Haswell-e:t on jo "korkattu" ja oli juotettu (siis kivi meni rikki operaatiossa).

Ja joku kyseli jo, että voiko tämän tehdä AMD kiville, niin vastaus on ei – ja ei ole tarvetta, koska AMD:n lämpimimmät kivet on juotettu…

Näytä kaikki kommentit
EramaanKettu

Eikös tosta murossakin jo tullut threadi, että Haswell-e:t on jo "korkattu" ja oli juotettu (siis kivi meni rikki operaatiossa).

Ja joku kyseli jo, että voiko tämän tehdä AMD kiville, niin vastaus on ei – ja ei ole tarvetta, koska AMD:n lämpimimmät kivet on juotettu…

Muistelisin itsekin lukeneeni tuosta että juotettu on. Ja kyllä oliskin perseestä jos high-end alustan kiviä ei juotettaisi, kuitenkin kun aikanaan jopa ne halvimmat Celeronitkin olivat juotteella.

Ja tuo AMD-puoli pitikin itse jo aiemmin mainita mutta unohtui. Hyvä etteivät siellä sentään pihistele. Mistähän lähtien ovat AMD:llä juotelleet kun ainakin A64 1-core prossuissa oli pirkkapurkat välissä mitä noita tullut korkkailtua.

Komiaa koota tehokas paketti, huippu kotelolla ja jäähyllä vain huomatakseen että prossu vetelee vakiona +80c

tom_gore

Tulin itse oman 4790k:n kanssa samaan johtopäätökseen ilman korkkaamista. Kivi on nyt 4.4Ghz turbolla (kaikki ytimet) ja käyttöjännite on 1.2V

Hyvä kompromissi ja kuitenkin selvästi ripeämpi, kuin edellinen 4.2Ghz nopeudella pyörinyt Ivy Bridge.

10% nopeusero "selvästi ripeämpi" :confused:

ratkakapu

10% nopeusero "selvästi ripeämpi" :confused:

Kiitos. Itellä oli kahvia niin paljo nenäs etten kerenny kommentoimaa tätä "selvästi nopeampaa" :kippis:

Lämmönlevittäjä?

Virallinen termi on kyllä jäähdytyselementti.

Arkkienkeli

Lämmönlevittäjä?

Virallinen termi on kyllä jäähdytyselementti.

Mitä helvettiä. Prosessorin päällä oleva heatspreader on kylllä juurikin lämmönlevittäjä jo ihan suoraan suomennettunakin, sekä käyttötarkoitukseltaan. Mikäs prossucooleri sitten on viralliselta termiltään? Vai heatspreaderillako ajattelit jäähdytellä prosessoria? :confused:

Arkkienkeli

Lämmönlevittäjä?

Virallinen termi on kyllä jäähdytyselementti.

Joo elikkäs:

[​IMG]

Well, eli parempi kuin aikaisempi, mutta huonopi kuin Sandyssä… No kyllä tuota parannettavaa sitten jää vielä…
Alkaiskohan joky myymään valmiiksi nesteytettyjä prossia jossain. Itellä ei "kasetti" varmastikkaan piisaisi chimmin irrottamiseen. Mutta luultavasti sen verta riskialtista puuhaa, ettei löisi leiville yrittää korkkailla prossuja ja myydä sitten eteenpäin. Et voisi saada takuuta prossalle, joten ostaja olisi tyhjän päällä jos jotain menisi vikaan…
Täytyy vain toivoa että Intel jossain vaiheessa julkaisisi oikeita "extreme" prossuja joissa olisi sitten juotettu lämmön levitin. Luultavasti reippaalla ylihinnalla, mutta saisi edes takuun kaupan päälle.

@25:

Eikös jäähdytyselementti ole se lämmönlevittäjän päälle tuleva härveli tuulettimineen? Korjaa jos olen väärässä…

@22:

IB paukuttaa siinä 95 c tuntumassa maksimikelloilla jos noctuan pistää quiet moodille. Ei taida sellaista viileää prossua olla olemassakaan highendissä nykypäivänä.

"Suurin ongelma operaatiossa on todennäköisesti irrottajan kasetin kestävyys, sillä ruuvipenkkiä pitää kiristää huomattavalla voimalla ja kohteena saattaa olla muutaman sadan euron arvoinen prosessori, josta raukeaa takuu."

Tämä hymyilytti, hyvin kirjoitettu artikkeli noin muutenkin. :D

iso-karhu

On se hurjaa touhua monen sadan euron prossulla tuo lämmönlevittäjän irrottaminen, jäänyt ja jää kyllä itsellä tekemättä.

Hannibal_pjv

Alkaiskohan joky myymään valmiiksi nesteytettyjä prossia jossain. Itellä ei "kasetti" varmastikkaan piisaisi chimmin irrottamiseen. Mutta luultavasti sen verta riskialtista puuhaa, ettei löisi leiville yrittää korkkailla prossuja ja myydä sitten eteenpäin.

On siinä kanssa extremekellottajat. :p
Paljon enemmän sitä jännitystä oli coolerin mallauksessa paljaan coren päälle aikoinaan kun koko rakennelma kiikkui ja kaakkui miten sattui…

Voisi pistää piruuttaan kauppa-alueelle deliddauspalvelun pystyyn mutta sääntöjen kieltäessä palveluiden myynnin tuo ei valitettavasti onnistu. :rolleyes:

Mites, kestäiskö kellään sitä paljon puhuttua "kasettia" lyödä prossulle 90'C/TJ Maxiin vaikka Primen SmallFFT:llä, kone sammuksiin, prossu irti ja heti ruuvipenkkiin kiinni. Lämpeäiskä tuo liima sieltä välistä sulaks että sais vaikka suoraan auki taiteltua? :think:

Oli kyllä toisaalta ihan odotettavissa tämä potentiaali kellotuksen suhteen ja näemmä lämmöntuoton puoliskollakaan ei mainittavampaa ole tuo profit. :(

pq

Paljon enemmän sitä jännitystä oli coolerin mallauksessa paljaan coren päälle aikoinaan kun koko rakennelma kiikkui ja kaakkui miten sattui…

Tuli joskus postitettua konepaketti AthlonXP prossulla ilman shimmiä ja Zalman 7000AlCu-jäähyllä, kieltämättä vähän jänskätti mutta ehjänä meni perille. :think:

AakeKaake

Mites, kestäiskö kellään sitä paljon puhuttua "kasettia" lyödä prossulle 90'C/TJ Maxiin vaikka Primen SmallFFT:llä, kone sammuksiin, prossu irti ja heti ruuvipenkkiin kiinni. Lämpeäiskä tuo liima sieltä välistä sulaks että sais vaikka suoraan auki taiteltua? :think:

Oli kyllä toisaalta ihan odotettavissa tämä potentiaali kellotuksen suhteen ja näemmä lämmöntuoton puoliskollakaan ei mainittavampaa ole tuo profit. :(

Kokeile :think:

Oma on korkattu niin en voi kokeilla.

Mitä tapahtuisi jos heatspeaderin ja siilin väliinkin laittaisi tuota parempaa kamaa?

Luultavasti aika vähän. Lämmön levitin on pinta-alaltaan prossaa isompi, joten vähän heikompikin lämmönjohtavuus piisaa. Mutta kyllä siitä jotain iloa olisi. Isompi ongelma on siinä vaiheessa, kun siili pitäisi irrottaa ja välissä olisi juote. Menisi suhteessa kovin hankalaksi.
Juotetusta sirustahan ei enää oikein saa lämmönlevittäjää irti särkemättä prossua. Siili juotettuna ei ehkä olisi yhtä hankala, mutta voisin kuvitella, että ei siis maksa vaivaa…

Kyllä muistaakseni joistain LGA775 kantaisista Pentiumeista on porukka maailmalla onnistuneesti irroitellut HS:iä kun ovat tarpeeks paljon kuumentaneet kuumailmapuhaltimella tai sytkärillä. Itellä "puoliks onnistui" D935:n HS:n irroitus kun sytkärillä kokeilin, "vain" toinen core lähti HS:n mukana. :D

Ilmeisesti ei siis tullut lämmitettyä tasaisesti..

Mikäs tuossa Liquid Pro:ssa on erona Liquid Ultraan?

KVG!

Liquid Pro on nestemetalli ja levittyy täysin tasaisesti nestemuodosta johtuen. Tämä tosin aiheuttaa tahnaan tottuneelle päänvaivaa, kun se neste tuppaa valahtelemaan helposti yli reunoilta jollei sitä osaa oikein sivellä. Siksi Liquid Ultra on about samaa kamaa joka on hieman enemmän tahnamainen ja ei siksi läiky, mutta ei myöskään levity aivan yhtä tasaisesti ja on siksi sekä hieman erillaisen koostumuksen vuoksi hieman lämmönjohdoltaan testeissä heikompaa kamaa kuin Pro.

Normikäyttäjähän ei siis eroa huomaa muussa kuin että Ultra on helpompaa käsitellä levittäessä ja siksi itsekin lopulta käännyin Ultran puoleen.

Muropaketin uusimmat