Uusimmat

Chipworks korkkasi iPhone 6:n A8-järjestelmäpiirin, paljasti tekniset yksityiskohdat

24.09.2014 18:24 Petrus Laine

Applen uusimmat iPhone-puhelimet on purettu osiin jo muun muassa iFixitin toimesta. Chipworks vie purkamisen kuitenkin astetta pidemmälle kurkistamalla A8-järjestelmäpiirin sisälle tuoreimmassa blogissaan.

A8 valmistetaan 20 nanometrin prosessilla TSMC:n tuotantolaitoksilla ja sen pinta-ala on 89mm^2. 28 nanometrin prosessilla valmistetun A7:n pinta-ala oli 104mm^2. Uuden prosessin myötä sen kaksi prosessoriydintä vievät järjestelmäpiiristä tilaa noin 12,2mm^2, kun A7:ssa ne veivät vielä 17,1mm^2. Apple ei ole kertonut tarkemmin A8:n prosessoriytimien uudistuksista, mutta kaikesta päätellen ne ovat edelleenkehitettyjä versioita A7:n 64-bittisistä ARMv8 Cyclone-ytimistä. Järjestelmäpiirin L3-tason välimuistin uskotaan kuvien perusteella olevan edelleen sama 4 megatavua kuin A7:ssa.

Järjestelmäpiirin GPU:ksi epäiltiin Applen suorituskykylupausten perusteella PowerVR:n kuusiytimistä GX6650:iä, mutta Chipworksin suurennuslasin alla se paljastui lopulta neliytimisesksi GX6450:ksi. GX6450 on sukupolvipäivitys A7:n käyttämään G6430:iin ja toi mukanaan muun muassa tuen ASTC-tekstuuripakkaukselle ja isommat välimuistit. A8:n GPU:n pinta-ala on 19,1 mm^2, kun se A7:ssa oli 22,1 mm^2.

AnandTech, Chipworks Disassembles Apple’s A8 SoC: GX6450, 4MB L3 Cache & More

Chipworks, Inside the iPhone 6 and iPhone 6 Plus

Muropaketin uusimmat