ChipWorks pisti iPhone SE:n osiin: Enimmäkseen vanhaa, vähän uutta

31.03.2016 13:30 | Petrus Laine

Apple iPhone SE Teardown

Tarkoista piirien sisäisen rakenteen paljastavista kuvista tuttu ChipWorks on ottanut asiakseen purkaa Applen uuden iPhone SE:n. iPhone SE on Applen uusi, 4-tuumaisella näytöllä varustettu hieman isoveljiään edullisempi älypuhelin.

ChipWorksin purkuartikkeli paljastaa iPhone SE:n olevan suurilta osin sekoitus iPhone 5s:n, 6:n ja 6s:n osia. Sen järjestelmäpiirinä toimii A9, jonka parina on todennäköisesti SK Hynixin 2 Gt:n LPDDR4-muistimoduuli. Tallennustilasta on vastuussa Toshiban 19 nanometrin valmistusprosessilla valmistettu 16 Gt:n NAND-flash-muistipiiri.

Apple iPhone SE:n emolevy

iPhone SE:n kosketusnäytön hallinnasta ovat vastuussa iPhone 5s:nkin käyttämät Broadcomin BCM5976 ja Texas Instrumentsin 343S0645. NFC:n toteuttava NXP 66V10 oli puolestaan käytössä ensimmäistä kertaa iPhone 6s:ssä, samoin kuin InvenSensen 6-suuntainen liikesensori. Myös äänestä vastuussa iPhone 6s:stä tutut piirit, 338S00105 ja 338S1285. iPhone 6:sta on puoletsaan tuttua Qualcommin MDM9625M-modeemi ja WTR1625L-radiotaajuusvastaanotin.

iPhone SE:n täysin uusia komponentteja ovat Skyworksin SKY77611 -signaalivahvistin, Texas Instrumentsin 338S00170 -virranhallintapiiri, EPCOS D5255 antenninvaihtomoduuli sekä AAC Technologiesin 0DALM1 -mikrofoni. Myös Toshiban NAND-flash-muistipiiri on iPhoneille täysin uutta mallia, mutta perustuu jo vanhaan teknologiaan, sillä Toshiban uusimmat piirit valmistetaan 19 nanometrin sijasta 15 nanometrin valmistusprosessilla.

Voit lukea iPhone SE:n sisuskaluista lisää ChipWorksin artikkelista. Samasta löytyy myös mielenkiintoiset kuvat itse piireistä ja niiden sisäistä rakenteista.