Digitimes: Snapdragon 810 on jo massatuotannossa
Parin viime kuukauden aikana liikkuneiden huhujen mukaan Qualcomm on kärsinyt ongelmista uuden Snapdragon 810 -piirin valmistuksen kanssa, mutta Digitimes-julkaisun saamien tietojen mukaan ongelmat on selätetty ja massatuotanto on täydessä vauhdissa. Joidenkin Qualcommin asiakkaiden kerrotaan silti edelleen olevan huolissaan piiriin liittyvien ohjelmistojen keskeneräisyydestä. Ensimmäiset Snapdragon 810 -piiriä käyttävät puhelimet saapuvat markkinoille vielä kuluvan kuun lopulla.
Snapdragon 810 -piiri on Qualcommin tämän vuoden lippulaivamalli ja sitä tullaan käyttämään useiden älypuhelinvalmistajien huippumalleissa. Jo nyt julkaistuna on ainakin LG G Flex 2- ja Xiaomi Mi Note Pro -puhelimet ja lisää on luvassa lähikuukausien aikana. 20 nm viivanleveydellä valmistettava piiri perustuu ensimmäistä kertaa (Qualcommin mallistossa) 64-bittiseen big.LITTLE-arkkitehtuuriin. Piiri sisältää neljä Cortex-A57- ja neljä Cortex-A53-prosessoriydintä, Adreno 430 -grafiikkasuorittimen sekä integroidut LTE Cat9 -yhteysominaisuudet.
