Huawei Ascend P8:n metallirunko näyttäytyy kuvavuodossa?

Huawei esitteli nykyisen Ascend P7 -älypuhelimensa viime toukokuun alussa, mutta viimeisimpien huhujen mukaan sen seuraajaa ei tarvitse odottaa yhtä pitkälle ensi vuoteen. Viimeaikoina liikkuneiden huhujen mukaan seuraaja Ascend P8 saatetaan nähdä jo CES-tapahtumassa tammikuussa tai MWC-tapahtumassa maaliskuun alussa.

Aiemmin Ascend P8:sta on liikkunut vain muutamia teknisiin tietoihin liittyneitä huhuja, mutta nyt ranskalainen NowhereElse-sivusto on julkaissut kolme kuvaa, joissa väitetään näkyvän P8:lle kuuluva alumiinirunko. Ranskalaissivusto on ollut useimmiten varsin luotettava julkaisemissaan kuvavuodoissa. Kuvien alumiinirunko vaikuttaa erittäin ohuelta, kuten Ascend P -sarjan puhelimissa on ollut tapana.

Ascend P8:sta huhutaan löytyvän 5,2-tuumainen Full HD -näyttö sekä TSMC:n 16 nm prosessilla valmistettava kahdeksanytiminen HiSilicon Kirin 930 -järjestelmäpiiri. Muista ominaisuuksista ei ole vielä vuotanut tietoja.

NWE, Huawei Ascend P8 : Des photos de sa coque ?! (ranskaksi)