Huawei kiihdyttää kohti kymmentä nanometriä Kirin 970:llä
Huawein Kirin 960 -järjestelmäpiirin julkaisusta ei ole kauan, mutta yritys on jo kovaa vauhtia valmistelemassa seuraavan sukupolven Kirin 970 -piiriä. Gizmochinan mukaan Kirin 970 rakennettaisiin 10 nanometrin tekniikkaa hyödyntäen.
Nykyinen Kirin 960 koostuu neliytimisestä Cortex-A73-sirusta, myös neliytimisestä Cortex-A53 -sirusta ja kahdeksanytimisestä Mali-G71 GPU:sta. Uutuuden rakenne on ilmeisesti suunniteltu samankaltaiseksi. 970:n kohdalla siirtyminen 10 nanometrin tuotantoprosessiin vähentää kuitenkin lämmöntuottoa ja antaa mahdollisuuksia parantaa 960:n hitusen alakanttiin jäävää grafiikkasuorituskykyä. Samalla järjestelmäpiiriin aiotaan ilmeisesti integroida Cat 12 -nopeusluokan modeemi.
Ensimmäisenä Huawei ei kuitenkaan ole 10 nanometrin apajilla. Samaan viivanleveyteen perustuvia piirejä on tulossa ensi vuonna roppakaupalla, esimerkiksi Snapdragon 835, Samsung Exynos 8895 sekä MediaTekin Helio X30 ja Helio X35.
