Huhut lupailevat Kirin 950 -piiriin mukavia speksejä
Huawei on jo muutaman vuoden käyttänyt huippumalleissaan omia HiSilicon-järjestelmäpiirejä, mutta ne eivät ole aivan pärjänneet suorituskyvyssä markkinoiden parhaimmistolle. Mikäli Kiinasta kantautuvat tuoreet huhut uuden Kirin 950 -piirin teknisistä ominaisuuksista pitävät paikkaansa, saattaa Huawei vihdoin päästä piireillään kilpailijoiden vauhtiin.
Kiinalaisen Mobile-dad-sivuston mukaan Kirin 950 valmistetaan TSMC:n tuotantolinjoilla 16 nm viivanleveydellä. Piirin kerrotaan sisältävän neljä Cortex-A53- ja neljä Cortex-A72-prosessoriydintä 2,4 GHz maksimikellotaajuudella, Mali-T880-grafiikkasuorittimen sekä kaksikanavaisen muistiohjaimen LPDDR4-muisteille.
Muihin keskeisiin ominaisuuksiin kerrotaan lukeutuvan mm. Tensilica Hi-Fi 4 -ääniprosessori, kaksiytiminen kuvaprosessori jopa 42 megapikselin kameralle, i7-apuprosessori sensorien, yhteyksien ja turvallisuusominaisuuksien käsittelyyn sekä tuki UFS 2.0-, eMMC 5.1- ja SD 4.1 (UHS-II) -muistitekniikoille. Lisäksi yhteyspuolelta löytyy tuki Cat10 LTE:lle, MU-MIMO ac WiFille, Bluetooth 4.2:lle sekä USB 3.0:lle.
Ensimmäisen Kirin 950 -pohjaisen laitteen odotetaan saapuvan markkinoille syksyllä ja kyseinen laite saattaa hyvinkin olla Huawein uusi phablet-kokoluokan huippumalli Mate 8.
