Marvellin MoChi pilkkoo järjestelmäpiirit palasiksi, ensimmäiset moduulit julki

Marvell on julkaissut ensimmäiset Modular Chip- eli MoChi-arkkitehtuurinsa rakennuspalikat. MoChi on Marvellin uusi, järjestelmäpiirit palasiksi pilkkova arkkitehtuuri.

MoChin idea on tehdä järjestelmäpiireistä järjestelmäpiirisarjoja, joiden osat voidaan valmistaa eri valmistustekniikoilla, jolloin suorituskyvyn ja kulutuksen kannalta vähemmän kriittiset osat voidaan valmistaa vanhemmalla ja edullisemmalla valmistusprosessilla.

Erilliset piirit ovat kuitenkin edelleen samalla orgaanisella alustalla Multi-chip-moduulina (MCM) ja ne ovat yhteydessä toisiinsa Marvellin suunnittelemalla MoChi Interconnect -väylällä. MoChi Interconnect -väyliä on sekä sarja- että rinnakkaistyyppisinä käyttötarpeiden mukaan. MoChi-MCM-moduuleita tulee kahden tyyppisinä: perinteisinä tai TSMC:n Chip-On-Wafer-On-Substratea (CoWoS) ja TSV-läpivientejä (through-silicon-via) käyttävinä.

Marvellin esittelemät MoChi-rakennuspalikat ovat AP806 ja Armada 3700. AP806 sisältää neljä ARM Cortex-A72-ydintä, muistiohjaimen ja välttämättömät logiikat. Armada 3700:ssa on puolestaan kaksi CorteX-A53-ydintä ja verkkoyhteyksien vaatimat osat. Muita MoChi-palikoita on tulossa sekä Marvellilta että kolmansilta osapuolilta, mutta niistä ei ole vielä tarkempaa tietoa.

AnandTech, Marvell Announces First MoChi Architecture Modules: SoCs Go To Pieces