MediaTek esitteli uuden neljän nanometrin prosessilla valmistetun Dimensity 9000 5G -järjestelmäpiirin
MediaTek on julkistanut uuden Dimensity 9000 5G -järjestelmäpiirin, joka on valmistettu neljän nanometrin prosessilla.
Järjestelmäpiiri muodostuu yhdestä 3,05 gigahertsin kellotaajuudella toimivasta Cortex-X2-ytimestä, kolmesta 2,85 gigahertsin kellotaajuudella toimivasta Cortex-A710-ytimestä sekä neljästä 1,8 gigahertsin kellotaajuudella toimivasta Cortex-A510-ytimestä. Grafiikkapiriin virkaa hoitaa ARM Mali-G710 MC10.
Alustavissa Geekbench-mittauksissa Dimensity 9000 5G ylsi Snapdragon 888 -järjestelmäpiiriä korkeampiin tuloksiin, kertoo GSMArena. Järjestelmäpiiri tukee jopa 320 megapikselin kameroita, Bluetooth 5.3- ja WiFi 6E 2×2 -yhteyksiä sekä jopa seitsemään gigabittiin sekunnissa yltäviä latausnopeuksia 5G-verkossa.
Ensimmäiset Dimensity 9000 5G -järjestelmäpiiriä hyödyntävät puhelimet saapuvat markkinoille MediaTekin arvion mukaan ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.
