MediaTek -pomo julkisti Helio X30 -järjestelmäpiirin yksityiskohdat – 10 nm valmistusprosessi ja neljä Cortex-A73-ydintä

Mediatek-pomo Zhu Shangzu on julkistanut kiinalaissivusto EET Chinan haastattelussa yksityiskohdat yrityksen tulevasta seuraavan sukupolven high-end-järjestelmäpiiristä. Kyse on siis MediaTekin malliston ensi vuoden huippumallista, joka on nimetty odotetusti Helio X30:ksi. Kyseessä on seuraaja 10-ytimiselle X20-mallille.

Toisin kuin 20 nm prosessilla valmistettava X20, uusi X30 tullaan valmistamaan huippumodernilla 10 nm viivanleveydellä TSMC:n tuotantolaitoksessa. Piirissä käytettyjen Cortex-A7x-ytimien määrää on kasvatettu kahdella kappaleella ja yhteensä kymmenen prosessoriytimen jakauma on nyt seuraava: neljä 2,8 GHz Cortex-A73-ydintä, neljä 2,2 Cortex-A53-ydintä sekä kaksi 2,0 GHz Cortex-A53-ydintä.

Grafiikkausuorittimena X30:ssä käytetään PowerVR:n neliytimistä 7XT-mallia, joka on sukua nykyisissä Apple mobiililaitteissa käytettävälle ratkaisulle. X30 tukee myös jopa kahdeksaa gigatavua LPDDR4-RAM-muistia, UFS 2.1 -tallennusratkaisuja sekä kaksoiskameraa 26 megapikseliin asti. Piirissä on myös integroitu Cat.12-nopeusluokan LTE-modeemi.

Uutta MediaTek Heli X30 -piiriä ei kannata odottaa näkevänsä markkinoilla ennen ensi vuoden kesää.