MediaTek suunnittelee 7 nm:n viivanleveydellä valmistettavaa järjestelmäpiiriä

MediaTek suunnittelee yhteistyössä prosessorivalmistaja TSMC:n kanssa seitsemän nanometrin viivanleveydellä valmistettavaa järjestelmäpiiriä älypuhelimille. Ensimmäisten järjestelmäpiirien valmistuksen odotetaan alkavan toisen vuosineljänneksen aikana. Yhtiön suunnitelmista kertoi uutisessaan Digitimes.

TSMC:llä on ollut vaikeuksia nykyisen 10 nm:n valmistusprosessin kanssa. Tästä huolimatta MediaTekin tavoitteena on saada järjestelmäpiirejä käyttävät laitteet kauppoihin Nextpowerupin tietojen mukaan vuoden 2018 ensimmäisellä puoliskolla. Kaventuva viivanleveys auttaa valmistamaan aiempaa virtapihimpiä ja nopeampia järjestelmäpiirejä. Uutta valmistustekniikkaa hyödyntävä järjestelmäpiiri tulisi tietojen mukaan sisältämään 12 prosessoriydintä.

Myös seuraava harppaus seitsemän nanometrin viivaleveydestä on jo suunnitteilla. TSMC:n tavoitteena on aloittaa ensimmäiset valmistustestit viiden nanometrin viivanleveydellä vuonna 2019.

Korjaus 14.3 23.15: Piirisarjat vaihdettu jutussa ja otsikossa järjestelmäpiiriksi