UUSIMMAT

Qualcomm Snapdragon 895 ja Snapdragon 895 Plus -järjestelmäpiirit valmistetaan neljän nanometrin prosessilla

06.07.2021 17:04 | Muropaketin toimitus

Tunnetun mobiilivuotaja Ice Universen mukaan Qualcomm Snapdragon 895 ja Snapdragon 895 Plus valmistetaan molemmat neljän nanometrin prosessilla. 

Snapdragon 895 tulee olemaan nykyistä Snapdragon 888:aa seuraava lippulaivapuhelimissa käytettävä järjestelmäpiiri.

Ice Universen mukaan tavallisten Snapdragon 895 -järjestelmäpiirien valmistajana toimii Samsung, kun taas Snapdragon 895 Plus -järjestelmäpiirien valmistuksesta vastaa TSMC. Järjestelmäpiireistä Snapdragon 895 ilmestynee joulu- tai tammikuussa, kun taas hieman tehostettua Snapdragon 895 Plussaa voidaan odottaa ilmestyväksi noin puoli vuotta perusversion jälkeen.

Kummankaan järjestelmäpiirin tarkemmista teknisistä ominaisuuksista ei ole vielä tietoa.