Qualcommilta uudet Snapdragon 617- ja 430 -järjestelmäpiirit
Quick Charge 3.0:n ohella Qualcomm esitteli eilen kaksi uutta 28 nm viivanleveydellä valmistettavaa järjestelmäpiiriä, jotka ovat suunnattu alempien hintaluokkien laitteisiin. Uutuuksista Snapdragon 430 nähdään kaupoissa ensi vuoden toisella neljänneksellä ja Snapdragon 617 vielä ennen kuluvan vuoden loppua.
Kaksikosta alemman hintaluokan laitteisiin suunnattu Snapdragon 430 sisältää kahdeksan Cortex-A53-prosessoriydintä, jotka on kellotettu 1,2 GHz taajuudelle. Lisäksi piiristä löytyy Adreno 505 -grafiikkasuoritin Open GL ES3.1 -tuella sekä kaksi kuvasignaaliprosessoria, jotka mahdollistavat jopa 21 megapikselin kameran käytön. Verkkoyhteyksistä vasta X6 LTE -modeemi, joka tukee Cat4-latausnopeutta (150 Mbit/s) sekä Cat5-lähetysnopeutta (75 Mbit/s) 2×10 MHz Carrier Aggregation- ja 64-QAM-tekniikoiden avulla. Snapdragon 430 tukee myös uutta Quick Charge 3.0 -pikalataustekniikkaa.
Uusi Snapdragon 617 -piiri asemoituu puolestaan alempaan keskihintaluokkaan ja se pitää sisällään kahdeksan 1,5 GHz:n Cortex-A53-ydintä, Adreno 405 -grafiikkasuorittimen ja samat kaksi kuvasignaaliprosessoria kuin 430-mallissa. Yhteysominaisuudet on toteutettu X8 LTE -modeemilla, joka tukee Cat7-luokan nopeuksia (300/100 Mbit/s) kaksisuuntaisen 2×20 MHz Carrier Aggregation -tekniikan avulla. Myös Quick Charge 3.0 -pikalataus on tuettuna.
