UUSIMMAT

Qualcommin seuraava lippulaiva on 10 nanometrin Snapdragon 835

18.11.2016 09:05 Muropaketin toimitus

qualcomm-snapdragon-835-20161117

Maailman suurimpiin järjestelmäpiirivalmistajiin kuuluva Qualcomm on avannut sanaista arkkuaan Snapdragon 820 -järjestelmäpiirin seuraajasta. Tuleva Snapdragon 835 tullaan valmistamaan 10 nanometrin valmistusprosessilla.

Qualcommin seuraava lippulaivajärjestelmäpiiri tottelee odotuksista poiketen nimeä Snapdragon 835. Järjestelmäpiirin tekniset ominaisuudet pysyvät vielä salaisuuksien verhon takana, mutta Qualcomm kertoi tulevan järjestelmäpiirin tarjoavan parempaa energiatehokkuutta, parempaa suorituskykyä, ja olevan fyysisesti pienempi kuin edeltäjänsä.

Samassa yhteydessä Qualcomm ilmoitti jatkavansa yhteistyötä Samsungin kanssa, ja että Snapdragon 835 tullaan valmistamaan Samsungin 10 nanometrin FinFET-valmistusprosessilla. Lehdistötiedotteen mukaan Samsungin 10 nanometrin FinFET-valmistusprosessi mahdollistaa 30 prosenttia pienemmät piirit, jotka tarjoavat parhaimmillaan 27 % parempaa suorituskykyä tai 40 % pienempää tehonkulutusta, kuin vastaava piiri 14 nanometrin FinFET-prosessilla.

Qualcomm aikoo aloittaa tulevan Snapdragon 835 -lippulaivajärjestelmäpiirin toimitukset ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla. Voit lukea asiasta lisää yhtiön lehdistötiedotteesta ja blogista.