Samsung ja Qualcomm valmistelevat jo Snapdragon 845 -järjestelmäpiiriä
Qualcommin ykkösjärjestelmäpiiri Snapdragon 835 on Samsung Galaxy S8 -puhelimen myötä vasta ehättänyt markkinoille, mutta valmistajat ovat jo puuhaamassa seuraavan sukupolven lippulaivajärjestelmäpiiriä. Tällä hetkellä Snapdragon 845 -nimellä kulkevaa järjestelmäpiiriä suunnitellaan istutettavaksi vuoden 2018 Galaxy S9 -lippulaivaan. Asiasta kertoi The Investorin mukaan alunperin Aju Business Daily -julkaisu.
Samsungin piiritehtaat aloittelevat jo seuraavan sukupolven kymmenen nanometrin viivanleveydellä valmistettujen piirien tuotantoa. Verrattuna ensimmäisen sukupolven 10 nm -valmistukseen, tuo uusi tekniikka mukanaan 15 prosentin virransäästön tai kymmenen prosenttia lisää laskentatehoa.
Samsungin piiriosaamisesta huolimatta ei ole varmaa, että Snapdragon 845:t valmistettaisiin Samsungin tehtailla. TSMC ilmeisesti valmistaa seuraavan sukupolven A11-piirit Applen tuleviin iPhoneihin, joten saattaa olla, että Qualcomm päätyy valitsemaan sen valmistuskumppanikseen.
