Samsung valmistanee Qualcommin seuraavan Snapdragon-huippusuorittimen
Taiwanilainen TSMC on pitkälti valmistanut Qualcommin viime sukupolvien järjestelmäpiirit. Tähän trendiin on nyt luvassa uusia tuulia.
Business Korea -julkaisun mukaan Qualcommin seuraavan järjestelmäpiirin valmistuksesta vastaa Samsung. Piirin nimeksi on arvioitu annettavan Snapdragon 875. Aiempaa Snapdragon 865:ttä kooltaan pienempi järjestelmäpiiri valmistetaan Samsungin 5 nanometrin prosessilla.
Samaan viivanleveyteen tähtäävät myös Apple, Huawei ja Samsung tulevissa lippulaivamalleissaan. Sopimus Qualcommin ja Samsungin välillä on arvoltaan noin 850 miljoonaa euroa ja järjestelmäpiirin massatuotanto on jo aloitettu.
Samsung on aiemmin valmistanut Qualcommille myös Snapdragon 820 -järjestelmäpiiriä. Android Authorityn arvioi, että Snapdragon 875 -piiri on todennäköisesti varustettu ARM Cortex-X1- ja Cortex-A78 -ytimillä ja Snapdragon X60 -5G-modeemilla.
