Uusimmat

TSMC vastaa todennäköisesti suurelta osin Qualcommin Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiirien valmistuksesta

02.01.2023 13:29 Muropaketin toimitus

Qualcomm tulee todennäköisesti uskomaan Qualcommin Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiirien valmistuksen suurimmalta osin TSMC:n käsiin.

Qualcommin Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiirien valmistuksesta vastaavat todennäköisesti sekä TSMC että Samsung, mutta suurin osa siruista lienee TSMC:n valmistamia. TSMC:n valmistusprosessi tuottaa ainakin nykyisellään huomattavasti enemmän toimivia siruja kuin Samsungin prosessi, kertoo GSMArena.

Kolmen nanometrin prosessilla nykyinen tuotto on noin 60–70 prosenttia piikiekkoa kohti, mutta TSMC:n voi parhaimmillaan nostaa tuottoasteen jopa 80 prosenttiin. Samsungilla tuottoaste on ollut pahimmillaan vain 20 prosenttia, eli TSMC hallitsee tuotannon paljon paremmin. Kun piikiekosta pystytään valmistamaan enemmän toimivia siruja, laskee yksittäisen sirun hinta huomattavasti.