Vuotaneissa kuvissa seuraavan iPhonen piirilevy ja telakkaliitin
Samalla kun seuraavan sukupolven iPhonen julkaisu lähenee, huhumylly kiihtyy ja kuvavuotojen määrä lisääntyy. Tällä kertaa kuvavuodon kohteena ovat seuraavan sukupolven iPhonesta peräisin oleviksi väitetyt pääpiirilevy sekä telakkaliitin.
Kuvissa esiintyvä piirilevy poikkeaa selvästi iPhone 4S:n vastaavasta. Siitä löytyy aiempaa pienempi SIM-korttipaikka sekä aiempaa enemmän liitäntäpisteitä. Lisäksi piirilevy on pienempi kuin 4S:ssä ja sen pinta on lähes kauttaaltaan metallisen koteloinnin peitossa. Piirilevyn arvellaan olevan peräisin prototyyppiversiosta, sillä siitä puuttuu sarjatuotantoversiolle tyypilliset merkinnät.
Toisissa vuotaneissa kuvissa esiintyy liittimiä, joista yksi on perinteinen USB-liitin ja loput pienempiä epästandardeja versioita, joiden epäillään olevan seuraavassa iPhonessa käytettävään pienempään telakkaliitäntään sopivia. Pikkuliittimista löytyy kaikkiaan 16 liitinpinniä – kahdeksan molemmilta puolilta. Kuvien perusteella liittimet vaikuttavat hieman micro-USB-liitintä ohuemmilta.
9to5Mac, Photos of purported next-generation iPhone’s smaller dock port surface
