Neljän nanometrin prosessilla valmistetusta Qualcomm Snapdragon 888+ -järjestelmäpiiristä vuoti uusia tietoja

05.06.2021 10:20 | Muropaketin toimitus

Mobiilivuotaja Evan Blass on vuotanut uusia yksityiskohtia Qualcommin tulevasta Snapdragon 888+ -järjestelmäpiiristä.

Snapdragon 888+ on vuodon perusteella valmistettu neljän nanometrin viivaleveydellä ja järjestelmäpiiriin on integroitu Snapdragon X65 5G -modeemi. SM8450-mallitunnuksella tunnettava järjestelmäpiiri yltää modeeminsa kanssa jopa 10 gigabitin sekuntivauhtiin, siinä missä aiemman Snapdragon X60 5G -modeemin korkein nopeus oli 7,5 gigabittiä sekunnissa.

Järjestelmäpiirin ominaisuuksiin kuuluvat myös ARM v9 -arkkitehtuuriin perustuva Kryo 780 CPU, Adreno 730 GPU sekä Spectra 680 ISP. Qualcommin FastConnect 6900 tukee Bluetooth 5.2- ja WiFi 6E -yhteyksiä. Snapdragon 888+ nähdään lippulaivatason puhelimissa mahdollisesti jo loppuvuodesta.

Muropaketin uusimmat