Neljän nanometrin prosessilla valmistetusta Qualcomm Snapdragon 888+ -järjestelmäpiiristä vuoti uusia tietoja
Mobiilivuotaja Evan Blass on vuotanut uusia yksityiskohtia Qualcommin tulevasta Snapdragon 888+ -järjestelmäpiiristä.
Snapdragon 888+ on vuodon perusteella valmistettu neljän nanometrin viivaleveydellä ja järjestelmäpiiriin on integroitu Snapdragon X65 5G -modeemi. SM8450-mallitunnuksella tunnettava järjestelmäpiiri yltää modeeminsa kanssa jopa 10 gigabitin sekuntivauhtiin, siinä missä aiemman Snapdragon X60 5G -modeemin korkein nopeus oli 7,5 gigabittiä sekunnissa.
Järjestelmäpiirin ominaisuuksiin kuuluvat myös ARM v9 -arkkitehtuuriin perustuva Kryo 780 CPU, Adreno 730 GPU sekä Spectra 680 ISP. Qualcommin FastConnect 6900 tukee Bluetooth 5.2- ja WiFi 6E -yhteyksiä. Snapdragon 888+ nähdään lippulaivatason puhelimissa mahdollisesti jo loppuvuodesta.
”SM8450 is Qualcomm’s next-gen premium system-on-chip (SoC). It has an integrated Snapdragon X65 5G Modem-RF system. It is fabricated on a 4nm process.” pic.twitter.com/u1GXMhOWBf
— Evan Blass (@evleaks) June 3, 2021
