TSMC valmistelee Applen kanssa piirivalmistusta jo 2 nanometrin viivanleveydellä
Taiwanilaisen TSMC:n ja yhdysvaltalaisen Applen välinen yhteistyö on tuonut läpimurtoja piirien valmistusprosesseihin. Tahti ei vaikuta olevan hidastumassa, sillä uutta on tulossa.
Tällä hetkellä TSMC valmistaa Applen tuotteisiin järjestelmäpiirejä 5 nanometrin viivanleveydellä. Kyseisen valmistusprosessin piirejä on käytössä älypuhelimissa ja M1-piirillisissä kannettavissa. Wccftechin mukaan Applen osuus TSMC:n 5 nanometrin valmistuskapasiteetista on tänä vuonna 80 prosenttia.
Kerroimme aiemmin 3 nanometrin piirivalmistuksen olevan alkamassa Applen tuotteisiin mahdollisesti jo tämän vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Tietotekniikkajätti saisi näin huipputeknologiset piirit käyttöön kauan ennen muita valmistajia.
Apple ja TSMC kehittävät jo 2 nanometrin valmistusprosessia, ja väitetysti TSMC:llä olisi jo tilauksiakin valmiina 2 nanometrin piirien valmistamiseksi.
Uutta kahden nanometrin viivanleveyden piirivalmistusta varten TSMC aikoo perustaa uuden tehtaan, ja kehitys- ja valmistuspaikan on arveltu olevan Hsinchu Baoshan. Testivalmistus alkaisi vuonna 2023, mikäli kaikki sujuu hyvin.
