Huhu: LG rakentaa G6-puhelimeen järeää jäähdytystä
LG aikoo julkistaa virallisesti uuden G6-puhelimensa helmikuun 27. päivä Barcelonassa alkavassa Mobile World Congress -tapahtumassa. Puhelinuutuudesta on liikkunut tuttuun tapaan ennakkoon paljon huhuja. Summasimme niitä TaskuMurossa viime viikolla.
Uusin tiedonmurunen G6:sta on Korea Heraldin uutinen, jonka mukaan LG aikoo lisätä puhelimeen kuparielementin järjestelmäpiiriä jäähdyttämään. LG:n arvion mukaan jäähdytysrivat voivat laskea lämpötiloja 6–10 prosenttia muissa laitteissa, kuten kannettavissa.
LG:n yksinkertaisen konseptikuvan (alla) mukaan kuparielementti sijoittuisi akun yläpuolelle ja prosessorin kohdalle.
Yhtiö on myös luvannut testata G6-puhelimen akun lämpöturvallisuutta kansainvälisiä standardeja tiukemmin. LG:n testit liittyvät todennäköisesti Samsungin Note 7 -kohuun. Panostamalla akun turvallisuuteen LG haluaa hälventää kuluttajien pelkoja käryävistä puhelimista ja madaltaa kynnystä lähteä laiteostoksille.
Päivitetty 17.1.2017 8.26: Korjattu ilmaus jäähdytyksen kohteesta.
