iPhone 7 Chipworksin suurennuslasin alla: A10:n prosessoriytimet jäivät mysteeriksi, modeemeita myös Inteliltä
Uutisoimme aiemmin iFixitin suorittamasta iPhone 7 -purkuartikkelista. Myös Chipworks on suorittanut oman purkuoperaationsa, jonka myötä eri iPhone-malleista on löytynyt mielenkiintoisia eroja. Chipworks on lisäksi ehtinyt jo napata Applen uudesta A10-järjestelmäpiiristä transistoritason kuvan, joka jättää vielä paljon arvailujen varaan.
iFixitin artikkeli paljasti, että Apple on päätynyt käyttämään perusmallissa kahden ja Plus-mallissa kolmen gigatavun LPDDR4-muistiratkaisuja. Muistin määrä on sidoksissa siis puhelimen kokoon, mutta se ei ole ainut asia joka ei ole identtistä kaikissa iPhone 7 -malleissa. Siinä missä iFixit löysi molemmista purkamistaan malleista Qualcommin Snapdragon X12 -modeemit, oli Chipworksin purkamassa iPhone 7:ssa Intelin XMM 7360 -modeemi. Tarkkaa syytä kahden eri valmistajan modeemeille ei ole tiedossa, mutta ainakin CDMA-verkkoja tukevat iPhonet ovat pakotettuja Qualcommin modeemiin, koska Intelin modeemi ei tue CDMA-verkkoja lainkaan.
Applen A10-järjestelmäpiiri on taas mielenkiintoinen tapaus. Useimmiten järjestelmäpiirien kuvista on voitu tunnistaa tai päätellä useiden eri yksiköiden sijainnit järjestelmäpiirin sisällä. Myös A10:stä löytyi nopeasti grafiikkaohjain, muistiohjaimet ja SRAM-välimuistit, mutta prosessoriydinten kohdalla myös Chipworks joutuu arvailemaan. Järjestelmäpiiristä löytyy kaksi erillistä aluetta, joista kumpikin saattaisi olla A10:n vähävirtainen tuplaydinprosessori. Toisaalta isoin prosessoriyksikkökin sisältää Chipworksin näkemyksen mukaan viitteitä, että siitä löytyisi kahden suorituskykyisen ytimen lisäksi myös ne kevyemmät ytimet. Apple on päätynyt valmistamaan A10:n odotetusti TSMC:n 16 nanometrin FinFET -valmistusprosessilla. Uutena valmistusteknisenä ominaisuutena piirin epäillään käyttävän TSMC:n InFO-paketointia (Integrated Fan-Out), joka tekee piiristä fyysisesti matalamman jättämällä orgaanisen alustan pois koko paketista.
