Uusimmat

Intel Core i5-750 & i7-870 (Lynnfield)

23.09.2009 01:31 Muropaketin toimitus

Intel esitteli ensimmäisen kerran toimivaa Lynnfield-koodinimellistä kuluttajaluokan Nehalem-prosessoria yli vuosi sitten IDF Fall 2008 -tapahtumassa San Franciscossa. Yrityksen alkuperäisenä suunnitelmana oli lanseerata suorituskykyiset LGA 1366 -kantaan perustuvat Core i7 900 -sarjan prosessorit viime vuoden marraskuussa ja kuluttajahintaiset Lynnfieldit heti perään vuoden 2009 alussa. Maailmanlaajuinen talouskriisi iski emolevyvalmistajiin kuitenkin sen verran rajusti, että Intel päätti viivästyttää uuden P55-alustan lanseerauksen aina syksyyn asti, jotta valmistajat saivat tyhjennettyä varastonsa parhaansa mukaan LGA 775 -kantaisista P45-piirisarjaan perustuvista emolevyistä.

Intel julkaisi vihdoin 8. syyskuuta kolme kappaletta Lynnfield-koodinimellisiä prosessoreita markkinoille yhdessä P55-piirisarjan kanssa. Salassapitovelvollisuus tuotteiden osalta lähenteli vitsiä, sillä prosessorit ja P55-emolevyt olivat Aasiassa ja Yhdysvalloissa myynnissä ja kuluttajien saatavilla jo viikkoja etukäteen, kun lehdistö kärvisteli NDA-sopimuksen alaisena. Core i7 -tuoteperhe laajeni kahdella mallilla, jotka ovat Core i7-870 ja Core i7-860, ja lisäksi prosessorijätti lanseerasi kokonaan uuden Core i5 -tuoteperheen i5-750-mallin turvin.

Kaikki kolme edellä mainittua prosessoria perustuvat FCLGA 1156 -kotelointiin (Flip Chip Land Grid Array) ja ovat neliytimisiä, mutta ainoastaan Core i7 -prosessorit tukevat Hyper-Threading-teknologiaa ja kykenevät sen ansiosta säilömään kahdeksaan säiettä kerrallaan. Kaikkien kolmen Lynnfield-prosessorin TDP-arvo on 95 wattia, ne valmistetaan 45 nanometrin prosessilla ja ytimien kesken jaettua L3-välimuistia on kahdeksan megatavua.

Erona LGA 1366 -kannallisiin Core i7 -prosessoreihin on muun muassa muistiohjain, joka nyt julkaistuissa kolmessa prosessorissa on kolmikanavaisen sijaan ainoastaan kaksikanavainen ja tukee DDR3-1333-muisteja.

Core i7-900 -sarjan prosessoreiden Bloomfield-piisiru

Core i7-900 -sarjan prosessoreissa käytettävässä 731 miljoonasta transistorista rakentuvassa ja pinta-alaltaan 263 neliömillimetrisessä Bloomfield-piisirussa on kaaviokuvan mukaan on eroteltu neljä ydintä, integroitu muistiohjain, kaksi QuickPath Interconnect -linkkiä, jaettu L3-välimuisti sekä sekalaisia I/O-toimintoja.

Core i5- ja i7-800 sarjan prosessoreiden Lynnfield-piisiru

Lynnfieldissä on 43 miljoonaa transistoria enemmän, kuin Bloomfieldissä. Yhteensä 774 miljoonasta transistorsta rakentuva Lynnfield-piisiru on pinta-alaltaan 296 neliömillimetriä. Lynnfieldissä QPI 0- ja 1-linkit on karsittu kokonaan pois ja sekalaiset I/O-toiminnot on siirretty piisirun vasemaan laitaan ja oikealle on liitetty PCI Express -ohjain. PCI Express -ohjain tukee 16 linjaa, joka tarkoittaa sitä, että yhtä näytönohjainta voidaan käyttää x16-nopeudella ja kahden näytönohjaimen konfiguraatiossa näytönohjaimet toimivat x8-nopeudella.

Lynnfield-prosessoreiden uusi FCLGA 1156 -kotelointi on ulkoisilta mitoiltaan suurin piirtein samankokoinen kuin FCLGA 775 -prosessoreissa, mutta alapuolella liitäntäpintoja on 381 kappaletta enemmän. Core i7-900 -sarjan FCLGA 1366 -prosessoreihin verrattuna liitäntäpintoja on puolestaan 210 kappaletta vähemmän. Yllä olevissa kuvissa ovat vertailussa Core i7 975 Extreme Edition vasemmalla, Core i7-870 ylhäällä, Core 2 Duo E8600 oikealla ja Socket AM3 -kantainen Phenom II X4 955 Black Edition alhaalla.

Uusi LGA 1156 -kanta emolevyllä on hieman yksinkertaisempi ja halvempi kuin LGA 1366 -kanta. Prosessori asetetaan huolellisesti makaamaan kullattujen kuparisten liitäntäpinnien päälle, jonka jälkeen metallikansi painetaan alas ja lukitaan metallinupin alle. LGA 1156 -kannan ympärillä olevat reiät jäähdytysratkaisuille osuvat valitettavasti LGA 775- ja 1366-kantojen välimaastoon, joten vanhat coolerit eivät ole yhteensopivia LGA 1156 -kannan kanssa.

Lynnfield sisältää PCI Express -ohjaimen, jonka ansiosta perinteinen northbridge jää tyhjän pantiksi. LGA 1156 -prosessoreita tukevasta P55-piirisarjasta puuttuukin kokonaan northbridge-piiri ja P55-emolevyillä on vain yksi oheislaitteista vastaava piiri. P55-piiri on yhteydessä prosessoriin Direct Media Interface -väylällä (DMI). P55-piiriin, sen ominaisuuksiin ja siihen perustuviin emolevyihin tutustutaan Muropaketissa paremmin myöhemmin tässä kuussa julkaistavassa erillisessä artikkelissa.

Muropaketin testipenkkiin saatiin Inteliltä Core i5-750- ja i7-870-prosessorit alkuperäisissä avaamattomissa myyntipakkauksissa. Tässä artikkelissa tutustutaan molempien prosessoreiden ominaisuuksiin, ajetaan suorituskyky-, tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset sekä kokeillaan prosessoreiden ylikellottamista Noctuan NH12P-coolerilla. Vertailukohtina testeissä ovat Core i7-920-, Core 2 Quad Q9550- ja Phenom II X4 965 Black Edition -prosessorit.

Sisältö

  1. Intel Core i5-750 & i7-870 (Lynnfield)
  2. Prosessoreiden esittely
  3. Suorituskyky-, tehonkulutus ja lämpötilamittaukset
  4. Ylikellotustestit ja loppuyhteenveto