UUSIMMAT

Intel Core i7-3770K & Core i5-3570K (Ivy Bridge)

23.04.2012 23:50 |

Intelin suunnitelmat ja uusien prosessoreiden ominaisuudet ovat hyvin tiedossa reilusti ennen virallista julkaisupäivää ja lehdistön salassapitovelvollisuuden päättymistä. Näin on ollut myös Ivy Bridge -koodinimellisten kolmannen sukupolven Core-työpöytäprosessoreiden kohdalla, jotka valmistetaan Intelin uudella 22 nanometrin 3D-transistoriteknologialla..

Ensimmäisissä Intelin roadmapeissa, joissa Ivy Bridge -prosessorit mainittiin, julkaisuajankohdaksi oli merkitty tämän vuoden ensimmäinen puolisko (H1/2012). Monet odottivat julkaisun tapahtuvan jo tammikuussa Las Vegasissa järjestettävässä CES-tapahtumassa, kuten Intel on julkaissut edellisten sukupolvien Lynnfield- ja Sandy Bridge -koodinimelliset Core-prosessorit. Viime keväänä Intelin julkaisusuunnitelmat tarkentuivat maalis-huhtikuulle. Intel julkaisi 8. huhtikuuta uuden Z77-piirisarjan ja ensimmäiset Ivy Bridge -prosessorit näkivät päivän valon 15 päivää myöhemmin 23. huhtikuuta.

Ivy Bridge edustaa Intelin Tick-Tock-prosessorikehityksessä Tick-vaihetta eli Sandy Bridge -arkkitehtuurin siirtämistä 32 nanometrin viivanleveydestä pienempään 22 nm:iin. Kyseessä ovat Intelin ensimmäiset 22 nm:n viivanleveydellä valmistettavat prosessorit.

Ivy Bridgen jälkeen luvassa on Tock-vaihe ja toisen sukupolven 22 nanometrin viivanleveydellä valmistettavat Haswell-koodinimelliset prosessorit, jotka perustuvat uuteen arkkitehtuuriin. Haswell-prosessorit käyttävät uutta LGA 1150 -kantaa ja ne eivät ole yhteensopivia nykyisten emolevyjen kanssa.

Ivy Bridge -koodinimelliset prosessorit tulevat myyntiin Core i3-3000-, i5-3000- ja i7-3000-sarjan malleina. Ensimmäisessä aallossa markkinoille saapuvat neliytimiset i5- ja i7-mallit ja myöhemmin heinä-syyskuussa luvassa ovat kaksiytimiset Core i3 -prosessorit.

Markkinoille saapuu yhteensä viisi neliytimistä Core i7- ja i5-prosessoria, joiden hintahaarukka on 174-313 dollaria. Core i7 -prosessorit ovat varustettu Hyper-Threading-teknologialla ja suuremmalla L3-välimuistilla siinä missä Core i5 -malleissa ei ole Hyper-Threading käytössä ja i5-3550- ja 3450-malleissa on heikompi grafiikkaohjain. Core i7-3770K- ja 3770- sekä Core i5-3570K- ja 3550-mallit eroavat toisistaan yrityskäyttöön tarkoitettujen Intel SIPP-, vPro-, VT-d- ja TXT-ominaisuuksien osalta. Kaikkien neliytimisten Ivy Bridge -prosessoreiden TDP-arvo on 77 wattia ja niiden mukana toimitetaan sama vakiocooleri kuin 95 watin Sandy Bridge -prosessoreiden myyntipakkauksessa.

Ivy Bridge -prosessorit käyttävät samaa LGA 1155 -kantaa kuin edellisen sukupolven Sandy Bridge -koodinimelliset Core i3-, i5- ja i7-2000-sarjan prosessorit. Ivy Bridget toimivat myös nykyisissä Intelin 6-sarjan piirisarjaan perustuvissa emolevyissä BIOS-päivityksellä.

Saimme Inteliltä testattavaksi Ivy Bridge -prosessoreiden suorituskykyisimmän neliytimisen ja Hyper-Threading-teknologiaa tukevan Core i7-3770K -mallin. Valitettavasti Intel ei toimittanut testiin kuluttajien näkökulmasta hinnaltaan kiinnostavinta Core i5-3570K -mallia. Onneksi Jimm’s PC-Store toimitti testiimme myös Core i5-3570K -mallin. Molemmat prosessorit ovat täysin lukitsemattomia K-malleja eli kaikki kertoimet ovat ylikellottamista silmällä pitäen ylöspäin auki.

Artikkelissa kerrataan Ivy Bridge -arkkitehtuurin uudistukset, tutustutaan kolmannen sukupolven Intel Core -prosessoreiden teknisiin ominaisuuksiin ja verrataan prosessori- ja 3D-suorituskykyä Sandy Bridge- ja Sandy Bridge-E -prosessoreihin. Mukana testeissä on myös viime syksynä julkaistu AMD:n Bulldozer-arkkitehtuuriin perustuva FX-8150-prosessori. Lisäksi testaamme pikaisesti Intel HD Graphics 4000 -grafiikkaohjaimen suorituskykyä ja vertasimme sitä AMD:n A8-3850-APU-piirin Radeon HD 6550D -grafiikkaohjaimeen. Artikkelin lopusta löytyy ylikellotustestit molemmilla prosessoreilla Noctuan NH-D14 -ilmajäähdytyksellä.

Sisältö

  1. Intel Core i7-3770K & Core i5-3570K (Ivy Bridge)
  2. Ivy Bridge -arkkitehtuuri, 22 nanometrin 3D-transistorit ja Intel HD Graphics 4000
  3. Prosessoreiden esittely
  4. Testikokoonpano ja prosessoritestit
  5. 3D-testit ulkoisella näytönohjaimella (Radeon HD 7970)
  6. 3D-testit: Intel HD Graphics 4000 vs Radeon HD 6550D
  7. Tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset
  8. Ylikellotustestit
  9. Loppuyhteenveto

Muropaketin uusimmat