Uusimmat

Intel Haswellin lämmönlevittäjän irrottaminen ja vakiotahnan vaihto

28.10.2013 16:14 Muropaketin toimitus

Havaitsimme Muropaketin aiempien artikkeleiden testeissä, että Intel Core i7-4770K -prosessorilla ytimien lämpötila nousi täydessä rasituksessa vakiojäähdytyksellä 100 asteeseen. Tämän seurauksena prosessori alkoi throttlata eli kellotaajuus laski automaattisesti, jotta prosessorin lämpötila laskisi takaisin alle 100 asteeseen. Korkeat lämmöt vaikeuttivat myös ylikellotustestejä ja Core i7-4770K saatiin toimimaan Noctuan NH-D14-coolerilla vakaasti vain noin reilulla 4,4 GHz:n kellotaajuudella. Korkeammilla kellotaajuuksilla ja käyttöjännitteellä prosessoriytimien lämpötila karkasi välittömästi lähes 100 asteen throttlauslukemiin IBT-rasitustestissä.

Testasimme Muropaketissa jo vuosi sitten Intelin edellisen sukupolven Ivy Bridge -koodinimellisellä Core i7-3770K -prosessorilla, että piisirun ja lämmönlevittäjän välissä oli heikkolaatuista lämpötahnaa, joka yhdistettynä heikkoon kontaktiin nostivat prosessoriytimien lämpötiloja. Tästä syystä irrotimme myös Core i7-4770K -prosessorin lämmönlevittäjän vasara & ruuvipenkki -menetelmällä ja testasimme, kuinka paljon prosessorin lämpötila laski, kun Intelin käyttämä vakiotahna vaihdettiin Arctic Coolingin MX-4-lämpötahnaan ja Coollaboratory Liquid Pro -nestemetalliin ja lämmönlevittäjä painettiin tiukasti kohti piisirua. Intelin vakiojäähdytys todettiin lämpötilatesteissä täysin riittämättömäksi, joten testiin otettiin mukaan tehokas Noctuan NH-D14-ilmajäähdytys.

 

Vasara + ruuvipenkki -menetelmä

Huom! Prosessorin lämmönlevittäjän irrottaminen evää takuun. Jos et ole varma mitä teet, älä tee mitään!

Prosessorin lämmönlevittäjän irrottamiseen on kaksi yleisesti käytössä olevaa tapaa. Terä, jolla leikataan lämmönlevittäjä irti orgaanisesta koteloinnista tai prosessorin kiinnittäminen ruuvipenkkiin ja kylkeen napauttaminen vasaralla. Irrotimme Muropaketissa Ivy Bridge -prosessorin lämmönlevittäjän partaterällä, joten nyt vuorossa oli vasara & ruuvipenkki -menetelmän kokeilu.

Kaikessa yksinkertaisuudessaan prosessori laitetaan ylösalaisin ruuvipenkkiin puristaen lämmönlevittäjän reunat tiukasti ruuvipenkin leukojen väliin ja prosessorin hartsialustaa lyödään vasaran ja puupalan avulla kunnes lämmönlevittäjän kiinnityksessä käytetty liimaus pettää.

Ruuvipenkkiä ja sen ympäristöä kannattaa pehmustaa teippaamalla, jotta prosessori ei vahingoitu fyysisesti irrottamisen yhteydessä. Kun lämmönlevittäjän liimaus pettää, prosessori saattaa lentää pois ruuvipenkistä kovalla vauhdilla. Tästä syystä ruuvipenkin taakse on hyvä laittaa jotain ottamaan prosessori turvallisesti vastaan. Ruuvipenkki pitää olla tukeva ja tiukasti kiinni pöydässä.

Testiprosessorin lämmönlevittäjä oli erittäin tiukasti kiinni ja sen irrottamiseen vaadittiin reilu parikymmentä napakkaa lyöntiä kumilekalla ja puupalikalla. Lopulta prosessori hyppäsi turvallisesti ruuvipenkin taakse asetellun muovipussin päälle. Prosessorin hartsialustan kulmista irtosi lyöntipuolelta pienet palat, vaikka irrotuksessa oltiin varovaisia. Vinkkinä lyömisen välikappaleena käytettävä puupala kannattaa olla tarkasti prosessorin sivun levyinen tai aavistuksen kapeampi. Allekirjoittanut aloitti aluksi leveämmällä puupalalla, mikä lienee osasyyllinen kulmien pyöristymiseen. Lyönnit kannattaa tehdä tarkasti 90 asteen kulmassa prosessoriin nähden.

Intelin käyttämä vakiotahna oli kovettunutta ja myös kontaktissa oli silmämääräisesti tarkasteltuna parantamisen varaa.

Lämmönlevittäjän irrottamisen jälkeen vanhat tahnat ja liimauksen rippeet puhdistettiin huolella, jotta kontakti piisirun ja lämmönlevittäjän välillä olisi paras mahdollinen. Kumimainen liimaus irtoaa prosessorin hartsialustasta helposti esimerkiksi varovasti sormella rapsuttamalla.

Coollaboratory Liquid Pro -nestemetalli johtaa sähköä ja syövyttää alumiinia, joten sen levittämisessä on oltava äärimmäisen tarkkana. Liquid Prota tarvitaan erittäin vähän, joten piisirun päälle puristettiin ruiskusta vain pieni pisara. Nestemetalli levitettiin piisirun päälle kattavaksi ja ohueksi kerrokseksi. Nestemetallin levittelyssä pitkin piisirua menee hetki ja lopputulos on valmis, kun pinta on kauttaaltaan peilaava ja tasaisesti peitossa. Liquid Prota voi levittää myös lämmönlevittäjän pohjaan noin piisirun kohdalle, mutta se ei ole pakollista. Tahnanvaihto onnistui hyvin vaikka nestemetallia levitettiin vain piisirulle.

Lämmönlevittäjästä täytyy pitää sormilla kiinni, kun prosessorin lukitusvipua suljetaan tai lämmönlevittäjä liukuu piisirun päällä. Samalla varmistetaan, että lämmönlevittäjä jää keskelle piisirua ja kontakti on paras mahdollinen. Lämmönlevittäjä puristuu prosessorin piisirua vasten suurella voimalla ja lämpötahna leviää hyvin ohueksi kerrokseksi. Prosessoricoolerin asennuksessa ei tarvitse huomioida mitään ylimääräistä.

Sisältö

  1. Intel Haswellin lämmönlevittäjän irrottaminen ja vakiotahnan vaihto
  2. Testikokoonpano ja lämpötilamittaukset
  3. Lämpötilat lähemmässä tarkastelussa ja vaikutus ylikellotustulokseen
  4. Loppuyhteenveto