Lämmönlevittäjän irrotus
Huom! Jos et ole varma mitä teet, älä tee mitään! Prosessorin modifiointi evää takuun ja voi pahimmillaan rikkoa sen.
Muromies-videolla esitellään suoraviivaisesi Skylaken korkkausprosessi vaihe vaiheelta.
Testiyksilö oli SR2BR-s-koodilla varustettu retailprosessori, joka on valmistettu vuoden 2015 viikolla 23.
Prosessorin lämmönlevittäjän irrottamiseen tarvitaan työkaluiksi hiustenkuivaaja tai kuumailmapuhallin ja ruuvipenkki. Kuumailmapuhallinta käytettäessä on varmistettava, ettei prosessori pääse kuumenemaan liikaa. Prosessoria ruuvipenkkiin kiristettäessä on syytä käyttää suojana esimerkiksi muovi tai puupaloja, ettei metallinen ruuvipenkki vaurioita prosessorin hartsialustaa. Skylaken hartsialusta on hieman ohuempi kuin Haswellissa, joten senkin takia operaatiossa on syytä kiinnittää erityistä huomiota varotoimenpieisiin, ettei turhia vaurioita synny.
Prosessori kiinnitettiin ruuvipenkkiin hieman vinoon alustasta ja lämmönlevittäjästä. Sitä lämmitettiin kuumailmapuhaltimella ja ruuvipenkkiä alettiin kiristää hitaasti, kunnes lämmönlevittäjän ja hartsialustan välinen liimaus antoi periksi. Suurin ongelma operaatiossa on todennäköisesti irrottajan kasetin kestävyys, sillä ruuvipenkkiä pitää kiristää huomattavalla voimalla ja kohteena saattaa olla muutaman sadan euron arvoinen prosessori, josta raukeaa takuu.
Mikäli toimenpide suoritettiin onnistuneesti, voidaan lämmönlevittäjä nostaa helposti sormilla irti hartsialustasta. Vakiotahna oli kovettunut kumimaiseksi ja sen puhdistaminen onnistuu paperilla. Intel päivitti vakiotahnansa Haswell-arkkitehtuurin Devil’s Canyon -prosessoreissa (esim. Core i7-4790K) uuteen Next-Generation Polymer Thermal Interface Material -tahnaan (NGPTIM), mutta nestemäisen metallin lämmönjohtokyky on merkittävästi parempi.
Lämmönlevittäjän liimauksen rippeet puhdistettiin huolella, jotta kontakti piisirun ja lämmönlevittäjän välillä olisi paras mahdollinen. Kumimainen liimaus irtoaa prosessorin hartsialustasta helposti esimerkiksi varovasti kynnellä rapsuttamalla ja paperilla pyyhkimällä.
Coollaboratory Liquid Pro- ja Ultra-nestemetallia saa Suomesta noin 10 euron hintaan. Ne johtavat sähköä ja syövyttävät alumiinia, joten levittämisessä on oltava äärimmäisen tarkkana.
Nestemetalli kannattaa levittää piisirun päälle prosessorin ollessa irti emolevystä, jotta sitä ei lipsahda vahingossakaan väärään paikkaan. Intelin Skylake -prosessoreiden hartsialustan pinnalla ei ole pintaliitoskomponentteja, joten niistä ei tarvitse onneksi murehtia. Nestemäistä metallia tarvitaan erittäin vähän, joten piisirun päälle yritettiin puristaa ruiskusta vain pieni pisara. Kuten kuvasta näkyy niin pitkään käyttämättömänä olleesta ruiskusta tulikin kerralla hieman liikaa tavaraa.
Nestemetalli levitettiin piisirun päälle kattavaksi ja ohueksi kerrokseksi pumpulipuikolla.
Nestemetallin levittelyssä pitkin piisirua menee hetki ja lopputulos on valmis, kun pinta on kauttaaltaan peilaava ja tasaisesti peitossa. Liquid Prota voi levittää myös lämmönlevittäjän pohjaan noin piisirun kohdalle, mutta se ei ole pakollista.
Lopuksi lämmönlevittäjä asetetaan prosessorin päälle samoin päin, kuin se oli ennen irrottamista.
Lämmönlevittäjästä täytyy pitää sormilla kiinni, kun kannan lukitusvipua suljetaan tai muuten lämmönlevittäjä liukuu piisirun päällä. Samalla varmistetaan, että lämmönlevittäjä jää keskelle piisirua ja kontakti on paras mahdollinen. Lämmönlevittäjä puristuu prosessorin piisirua vasten suurella voimalla ja nestemäinen metalli leviää hyvin ohueksi kerrokseksi. Prosessoricoolerin asennuksessa ei tarvitse huomioida mitään ylimääräistä, sillä prosessori on tukevasti lukittuna kantaan.
