Intel Z170 -emolevyt (ASRock, Asus, Gigabyte & MSI)

15.09.2015 21:18 |

Intel julkaisi elokuun alussa uuteen Skylake-arkkitehtuuriin perustuvat 6. sukupolven Core-prosessorit sekä niitä tukevat 100-sarjan piirisarjat. Prosessorit sopivat uuteen LGA 1151 -kantaan ja tukevat DDR4-muisteja. Emolevyvalmistajat lanseerasivat samalla runsaasti Z170-piirisarjaan perustuvia emolevyjä, joihin tutustumme tässä artikkelissa.

Testasimme Muropaketissa kerroinlukottomat Core i7-6700K- ja Core i5-6600K -prosessorit heti tuoreeltaan. Nyt vuorossa on katsaus Z170-piirisarjaan ja sen tuomiin muutoksiin ja uusiin ominaisuuksiin. Muropaketin testilaboratorioon saapuivat ASRockin Z170 Extreme4-, Asuksen Z170-A-, Gigabyten Z170X Gaming G1- sekä MSI:n Z170A Gaming M5 -emolevyt, joihin tutustumme tarkemmin sekä luomme yleiskatsauksen emolevyvalmistajien tarjontaan.

Muropaketin Hintavertailusta löytyy tällä hetkellä yli 50 erilaista Z170-piirisarjaan perustuvaa emolevyä ja hintataso on alkaen 120 eurosta (Asus Z170-P D3) aina 600 euroon asti (Gigabyte Z170X Gaming G1).

 

Piirisarjan ominaisuudet

Skylake-arkkitehtuuri ja Z170-piirisarja tuovat mukanaan paljon uudistuksia verrattuna edellisiin Haswell- ja Broadwell-arkkitehtuureihin ja Z97-piirisarjaan. Useamman aiemman sukupolven tavoin kyseessä ei ole niinkään piirisarja, vaan yhden piirin ratkaisu. Suurin osa uudistuksista riippuu paljolti emolevyvalmistajien ratkaisuista, näkyvätkö ne kuluttajille vai ei. Muutoksista suurimpia ovat muun muassa prosessorin ja piirisarjan välisen DMI-väylän (Direct Media Interface) päivittyminen 3.0-versioon, I/O-väylän laajentuminen sekä tuki DDR4-muisteille. Ylikellottamisen kannalta merkittävä muutos on piirisarjalta suoraan prosessorille tuleva 100 MHz:n Base Clock -taajuus (BCLK).

Eräs suuri muutos Haswell- ja Broadwell-arkkitehtuureihin aikoinaan siirryttäessä oli jänniteregulaattorin integroiminen emolevyltä prosessoriin (Fully Integrated Voltage Regulator, FIVR). Sen tarkoituksena oli vähentää emolevyjen virransyötön merkittävyyttä ja täten alentaa emolevyjen valmistuskustannuksia ja lisätä energiatehokkuutta. Tämän myötä kuitenkin kyseisen arkkitehtuurin prosessorien lämmöntuotto nousi merkittävästi suurilla taajuuksilla ja tämä edelleen vaikeutti prosessorien ylikellotusta. Skylake -arkkitehtuurissa jänniteregulointi on siirretty takaisin emolevyjen tehtäväksi.

Piirisarja on yhteydessä prosessoriin DMI-väylällä ja nyt 3.0 -versioon päivittynyt väylä tarjoaa siirtonopeuden noston 5 GT/s:tä 8 GT/s:ään. Prosessoriin integroitu PCI Express -ohjain tukee 3.0-standardia ja käytössä on 16 linjaa, jotka voi jakaa myös kahdeksi x8-väyläksi tai x8-väyläksi ja kahdeksi x4-väyläksi. Emolevyvalmistajat saattavat markkinoida esimerkiksi kahden näytönohjaimen toimivan x16-nopeudella, mutta käytännössä tämä on toteutettu esimerkiksi Z170-piisarjan tai erillisten siltapiirien avulla, eikä kyseessä ole todelliset 16 linjaa yhteydessä suoraan prosessoriin.

Itse piirisarjalta löytyy lisäksi tuki 20 PCI Express 3.0 -linjalle. Skylaken kaksikanavainen muistiohjain tukee DDR4- ja DDR3L-muististandardeja ja kumpaankin kanavaan voi asentaa kaksi muistikampaa, yhteensä 64 gigatavun verran. Näyttöjä Z170-piirisarjallisiin emolevyihin voi kytkeä maksimissaan kolme kappaletta.

SATA 3.0 -liitäntöjä on tuettuina kahdeksan ja USB-liitäntöjä 14 kappaletta, joista 10 voi olla USB 3.0 -standardin mukaisia. High-Speed I/O- eli HSIO-kaistoja on tuettuna 26 kappaletta. Tuettuina ovat myös gigabitin verkko- ja HD-ääniominaisuudet. Rapid Storage Technologyn myötä tuettuna on RAID-teknologia ja sen 0-, 1-, 5- sekä 10-tasot. Tuettuna on myös Rapid Storage Technology for PCI Express Storage, minkä myötä löytyy tuki jopa kolmelle PCI Express-väylää hyödyntävälle tallennusmuistille, kuten esimerkiksi M.2- tai PCI Express -liitäntää hyödyntävät SSD-asemat.

Osa tietotekniikkasivustoista on huomannut Skylake-prosessoreita testatessaan erillisnäytönohjainten suorituskyvyn laskeneen enemmän kuin virhemarginaali sallisi, kun suorituskykyä verrattiin Haswell- ja Broadwell-arkkitehtuureilla tehtyihin testeihin. Syyksi suorituskyvyn heikkenemiselle paljastui emolevyjen FCLK-kellotaajuus.

FCLK on sidottu BCLK-kellotaajuuteen ja sille tarjotaan vaihtoehdoiksi 400, 800 ja 1000 MHz. Vakioasetus Skylakelle on 800 MHz riippumatta alustasta, vaikka Intel suositteleekin työpöytäpuolelle 1000 MHz:n kellotaajuutta. 1000 MHz:n piti alun perin olla myös vakioasetus työpöytäpuolella, mutta 10x-asetus ei vielä toiminut prosessorin julkaisussa kuten piti.

Sittemmin Intel on julkaissut firmwarepäivityksen, jonka avulla emolevyvalmistajat voivat asettaa FCLK:n 1000 MHz:iin jo tietokoneen käynnistyksessä. Emolevystä riippuen asetuksen muutos 800 MHz:sta 1000 MHz:iin voi kuitenkin edelleen vaatia käyttäjän toimia emolevyn UEFI BIOSissa. FCLK-arvoa muutettaessa tulee muistaa, että se on sidottu BCLK-arvoon, eli BCLK:n kellotaajuuden nosto nostaa myös FCLK-kellotaajuutta.

Sisältö

  1. Intel Z170 -emolevyt (ASRock, Asus, Gigabyte & MSI)
  2. ASRockin emolevyvalikoima & Z170 Extreme4
  3. Asuksen emolevyvalikoima & Z170-A
  4. Gigabyten emolevyvalikoima & Z170X-Gaming G1
  5. MSI:n emolevyvalikoima & Z170A Gaming M5
  6. Loppuyhteenveto

Muropaketin uusimmat