Uusimmat

Lämmönlevittäjän irrottaminen partaterällä

31.07.2012 10:04 Muropaketin toimitus

Huom! Prosessorin lämmönlevittäjän irrottaminen evää takuun. Jos et ole varma mitä teet, älä tee mitään!

Irrotimme Core i7-3770K -prosessorin lämmönlevittäjän käyttämällä partaterää. Operaatio aloitettiin leikkaamalla partaterä yhdestä kulmasta lämmönlevittäjän ja vihreän orgaanisen lasikuidulla vahvistetun hartsialustan väliin. Tämän jälkeen kuljetimme partaterää sahaavalla liikkeellä pitkin lämmönlevittäjän sivuja siten, että partaterä oli muutaman millimetrin sen alla.

Operaatiossa on varottava vahingoittamasta hartsialustaa ja keskellä sijaitsevaa piisirua ja partaterää on syytä pyrkiä painamaan pois päin hartsialustasta.

Kun partaterä oli saatu tukevasti ensimmäisestä nurkasta sisään, otettiin avuksi vielä toinen partaterä, jolla lähdettiin avaamaan muita nurkkia.

Kun partaterällä oltiin kärsivällisesti ja varovasti kierretty koko prosessorin ympäri lämmönlevittäjän alta, alkoi se liikkua piisirun yllä ja lähti lopulta kokonaan irti sormilla vetämällä.

Intelin vakiotahna osoittautui heikkolaatuiseksi ja täysin kuivuneeksi piisirun ja lämmönlevittäjän pinnoille.

Lämmönlevittäjä on kiinni hartsialustassa mustalla kumimaisella liimalla, jonka saa rapsutettua irti kohtalaisen helposti esimerkiksi sormen kynnellä.

Musta kumiliima on syytä poistaa prosessorin hartsialustasta ja lämmönlevittäjän reunoilta niin hyvin kuin mahdollista, koska muussa tapauksessa lämmönlevittäjän ja piisirun välinen kontakti saattaa jäädä huonoksi.

Käytimme testeissä OCZ:n Freeze-lämpötahnaa, jota pursotettiin keskelle piisirua. OCZ ilmoittaa Freeze-lämpötahnan lämpöresistanssiksi 0,032 astetta C/W, lämmönjohtavuudeksi 3,8 wattia / metri ja dielektriseksi vakioksi @ 1KHz: 10,0.

Lämmönlevittäjän ja piisirun kontaktista on turha murehtia, kunhan kuminen liima on poistettu kokonaan hartsialustasta ja lämmönlevittäjän reunoilta. Tärkeintä on prosessorin asennuksen yhteydessä katsoa, että kannan vipua sulkiessa lämmönlevittäjä on keskellä prosessoria.

Kun prosessori asennetaan LGA 1155 -kantaan, lämmönlevittäjä painautuu kohti piisirua niin suurella voimalla, että piitahna levittäytyy koko piisirun alalle ohueksi kerrokseksi ja ylimääräiset pursottuvat reunoilta yli.

Sisältö

  1. Ivy Bridgen lämmönlevittäjän irrottaminen ja vakiotahnan vaihto
  2. Taustatietoa: Prosessorin lämmöntuotto, jäähdytys, lämpötahna, IHS ja TIM
  3. Lämmönlevittäjän irrottaminen partaterällä
  4. Lämpötilamittaukset
  5. Loppuyhteenveto