Katsaus tekniikkaan

Katsaus tekniikkaan

HP Spectre x360 13-w000no:n pohja on kiinni kuudella T5-torxilla ja koneen takareunan tassujen alla olevalla kahdella ristipääruuvilla. Kun ruuvit ja torxit irroittaa, koko pohjakansi lähtee pienellä vaivalla pois.

Osittain mustan teipin peitosta paljastuu vaihdettavissa oleva Samsungin valmistama 256 megatavun M.2-liitäntäinen SSD-levy.

Myös langattomat yhteydet toteuttava piiri on haluttaessa irroitettavissa ja vaihdettavissa toiseen. Tämä on Intelin valmistama, malliltaan 8265NGW, joka tukee 802.11ac:ta ja Bluetooth 4.2:ta.

Muistipiirit on juotettu suoraan kiinni emolevyyn eikä lisämuistipaikkoja ole. Tämän koneen kanssa on siis tyytyminen vakioasennettuun 8 gigatavuun.