UUSIMMAT

Testissä Intel Core i7-6950X -prosessori Broadwell-E: ”Tehokas, mutta hintava”

31.05.2016 09:00 | Sampsa Kurri

broadwell-e-dia01

Vaikka Intel on jo virallisesti ilmoittanut luopuvansa Tick-Tock-kehitysmallistaan, kulkee sen kuluttajamarkkinoille ja tehokäyttöön suunnattujen prosessorimallistojen kehitys eri tahdissa. Kuluttajamarkkinoille lanseerattiin jo viime kesänä Skylake-arkkitehtuuriin perustuvat LGA 1151 -kantaiset 6. sukupolven Core-prosessorit, mutta LGA 2011 -kantaiset tehoprosessorit siirtyvät vasta nyt edelliseen Broadwell-arkkitehtuuriin.

Intelin tuotesijoittelussa Extreme-kategoriaan kuuluva Broadwell-E edustaa yrityksen terävintä kärkeä työpöytäprosessoreissa. Ensisijaisia käyttökohteita ovat muun muassa runsasta moniajoa vaativa 4k- ja VR-videoeditointi, kuvankäsittely, animointi ja renderöinti, audiotuotanto sekä sisällön siirtäminen kamerasta ja siirtäminen pilveen. Pelaamisen saralla tarjolla on tuki kahdelle näytönohjaimelle SLI- tai CrossFire-konfiguraatiossa PCI Express -väylien täydellä x16-nopeudella.

broadwell-e-dia15

1,5 vuotta sitten julkaistut Haswell-E-koodinimelliset Core i7-5000 -sarjan tehoprosessorit väistyvät neljän uuden mallin tieltä ja ne sijoittuvat Core i7-6000 -sarjan yläpäähän. Uutuudet käyttävät samaa LGA 2011 v3 -prosessorikantaa ja ovat yhteensopivia nykyisten  X99-piirisarjaan perustuvien emolevyjen kanssa BIOS-päivityksellä.

Suurin uudistus Broadwell-E:ssä on siirtyminen 22 nanometrin valmistusprosessista pienempään 14 nanometriin ja ensimmäistä kertaa kuluttajamarkkinoille tarjolle tulee 10-ytiminen prosessori.

broadwell-e-dia12

Core i7-6950X on uusien Broadwell-E-prosessoreiden lippulaivamalli. Siinä on käytössä Broadwell-E-piisirun täydet ominaisuudet, kuten 10 ydintä, 25 megatavun L3-välimuisti ja 40 PCI Express 3.0 -linjaa. Saataville tulee myös 6- ja 8-ytimisiä malleja, joissa on käytössä vähemmän L3-välimuistia.

Edullisemmat Broadwell-E-mallit ovat 8-ytiminen Core i7-6900K sekä  6-ytimiset 6850K ja 6800K, joista jälkimmäisessä on käytössä vain 28 PCI Express -linjaa.

bwe-01

Muropaketin testiin saatiin Core i7-6950X -prosessorin Engineering Sample -versio, jonka s-koodi on QKVN ja se on valmistettu vuoden 2015 viikolla 52 eli joulukuun lopulla.

broadwell-e-dia11

14 nanometrin viivanleveydellä valmistettavan Broadwell-E:n piisiru rakentuu 3,2 miljardista transistorista ja sen pinta-ala on 246 neliömillimetriä. Yllä olevaan kaaviokuvaan on eroteltu prosessoriytimet, keskellä oleva kaikkien ytimien kesken jaettu L3-välimuisti ja alhaalla nelikanavainen DDR4-muistiohjain. Uncore eli prosessoriin integroitu northbridge on vastuussa L3-välimuistin ja muistiohjaimen toiminnasta ja käsittää PCI Express 3.0 -linjoja ja sekalaisia I/O-toimintoja. LGA 1151 -kantaisiin Skylake-työpöytäprosessoreihin verrattuna Broadwell-E:ssä ei ole mukana integroitua grafiikkaohjainta.

Vertailun vuoksi edellisen sukupolven 22 nm:n Haswell-E-piisirussa oli 2,6 miljardia transistoria ja pinta-ala oli 356 neliömillimetriä.  Broadwell-E:n piisirussa on 600 miljoonaa transistoria enemmän ja se on 14 nanometrin valmistusprosessin ansiosta noin 30 % pienempi.

broadwell-e-dia13

Verrattuna vuonna 2014 julkaistuun Haswell-E-alustaan Broadwell-E tarjoaa mahdollisuuden kymmeneen ytimeen kahdeksan sijaan, Turbo Boost Max 3.0 -ominaisuuden, viisi megatavua suuremman L3-välimuistin ja virallisen tuen DDR4-2400-nopeudelle.

Tutustumme tässä artikkelissa Broadwell-E-prosessoreista suorituskykyisimpään Core i7-6950X -malliin. Suorituskykymittauksissa vertailukohtana on edellisen Haswell-E-sukupolven vastaava Core i7-5960X -huippumalli. Lisäksi mukana on tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset sekä ylikellotustestit Noctuan NH-D15-ilmajäähdytyksellä.

Sisältö

  1. Alkusanat
  2. Broadwell-arkkitehtuuri ja 14 nanometrin valmistusprosessi
  3. Prosessorin esittely
  4. Testikokoonpano ja suorituskykymittaukset
  5. Clock-to-clock @ 4 GHz ja suorituskyky ilman Turboa/Turbolla/Sync All Cores
  6. Tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset
  7. Ylikellotustestit
  8. Loppuyhteenveto