Uusimmat

Tuotteen esittely

01.12.2022 20:00 Aleksi Pakkala

Tuotteen esittely

AMD:n Ryzen 7000 -sarjan prosessorit käyttävät uutta Zen 4-arkkitehtuuria. Kyseessä ei ole radikaali muutos aikaisempaan Zen 3 -arkkitehtuuriin verrattuna, vaan enemmänkin aikaisemman arkkitehtuurin hiomista entistä paremmaksi.

AMD on kuitenkin kääntänyt joka kiven parempaa suorituskykyä etsiessä, ja lähes jokainen arkkitehtuurin osa-alue on parantunut. Tämän seurauksena Zen 4-arkkitehtuurin IPC (instructions per clock) -suorituskyky on parantunut 13 prosenttia.

Zen 4-arkkitehtuuri käyttää uutta TSMC:n viiden nanometrin valmistusprosessia, joka mahdollistaa paremman energiatehokkuuden prosessoreille. Tämä puolestaan mahdollistaa uusien 7000-sarjan prosessorien käyttämisen kohtuullisen korkeilla kellotaajuuksilla silloinkin kun sähkönkulutus täytyy pitää hyvin alhaisena. Tästä huolimatta AMD on päättänyt korottaa varsinkin malliston yläpään prosessorien sähkönkulutuksia huomattavasti, maksimaalista suorituskykyä tavoiteltaessa.

Testissä ollut Ryzen 7 7700X on varustettu kahdeksalla ytimellä ja 16 säikeellä. Prosessorin peruskellotaajuus on 4,5 gigahertsiä, ja yhden ytimen korkein boost-kellotaajuus on 5,4 gigahertsiä. L1-välimuistia prosessorilla on 512 kilotavua, L2-välimuistia 8 megatavua ja L3-välimuistia 32 megatavua.

Zen 3 -arkkitehtuurin Ryzen 5700X -prosessoriin verrattuna boost-kellotaajuus on noussut 800 megahertsillä ja L2-välimuistin määrä on tuplaantunut neljästä megatavusta kahdeksaan. Samalla toki prosessorin TDP-arvo on noussut 65 watista 105 wattiin.

Ilmoitettu TDP-arvo ei juurikaan kerro käytännön virrankulutuksesta. Synteettisten suorituskykymittausten aikana prosessorin virrankulutus oli noin 150 wattia ja prosessorin lämpötila nousi 360 millimetrin kokoluokan AIO-jäähdyttimen alla 90 celsiusasteeseen POV-Ray-testin aikana ja 73 asteeseen 3DMark Fire Strike Extreme -testin aikana. Synteettisten suorituskykytestien aikana ytimien kellotaajuus oli noin 5200 megahertsiä.

Ryzen 7 7700X -prosessorilla on 24 käytettävissä olevaa PCIe-kaistaa. X670-piirisarjaisella emolevyllä on näiden prosessorin PCIe-kaistojen lisäksi 12 Gen4 -kaistaa, ja B650-piirisarjaisella emolevyllä 8 Gen4 -kaistaa.

Suurin fyysinen muutos Ryzen 7000 -sarjan prosessoreilla on siirtyminen PGA-tyylisestä prosessorikannasta LGA-tyyliseen prosessorikantaan. Eli poissa ovat prosessorin pohjassa kiinni olevat ja helposti taipuvat pinnit, sillä nämä ovat siirtyneet emolevyn kantaan. AM5-kanta on hyvin samanlainen niin ulkonäöltään kuin toiminnaltaan Intelin LGA-kantojen kanssa.

Toisin kuin Intel, AMD on pudottanut tuen DDR4-muisteille täysin. Tämä varmasti yksinkertaistaa arkkitehtuuria ja parantaa toimintavarmuutta, mutta tarkoittaa lisämenoja kuluttajalle.

Muutos oli kuitenkin luonnollista tehdä tässä vaiheessa, siirryttäessä täysin uuteen kantaan, joka tulee olemaan vuosia käytössä. Intelin 13. prosessorisukupolvi taas jää viimeiseksi LGA 1700-kantaa käyttäväksi sukupolveksi, joten DDR4-muistien tukeminen oli luonnollisempi ratkaisu. On lähes varmaa, että seuraavan Intelin prosessorisukupolven mukana tuki DDR4-muisteille tippuu myös sinisessä leirissä.

Ryzen 7 7700X -prosessori tukee natiivisti 5200 megahertsin nopeudella toimivia DDR5-muisteja. AMD EXPO -muistien ylikellotusominaisuuden kanssa päästään kuitenkin huomattavasti tätä korkeampiin nopeuksiin, emolevystä ja käytetystä muistikitistä riippuen.

LGA-tyylinen kanta mahdollistaa tiheämmän pinnirakenteen, ja pinnien määrä onkin kasvanut huomattavasti AM4-kannan 1331 pinnistä AM5-kannan 1718 pinniin.

Vaikka muutokset kannan ja prosessorin rakenteessa ovat muuttuneet ratkaisevasti, AMD on onnistunut pitämään tuen jäähdyttimille taaksepäin yhteensopivana. AM4-kantaan sopivat jäähdyttimet sopivat siis AM5-kannalle muutamaa poikkeusta lukuunottamatta. Ainoastaan jäähdyttimet joissa taustalevy on osa jäähdytysratkaisua eivät ole yhteensopivia AM5-kantaisten emolevyjen kanssa.

Uuteen AM5-kantaiseen Gigabyte B650E Aorus Master -emolevyyn tutustuttiin tarkemmin Muropaketin aiemmassa artikkelissa, josta voit lukea lisää uusien AMD 600-sarjan emolevyjen ominaisuuksista.

Sisältö

  1. Johdanto
  2. Tuotteen esittely
  3. Suorituskykymittaukset
  4. Yhteenveto

Aleksi Pakkala

”Liityin Muropaketin kirjoittajien riveihin syksyllä 2017 ja otin kontolleni tietokonekomponenttien puolen - näytönohjaimet, prosessorit, emolevyt ja muistit. Olen kirjoitellut muustakin tietotekniikasta, ja hairahtanut jopa peliarvostelujen puolelle - mutta sydämeni sykkii lopulta benchmarkkaamiselle ja suorituskykylukujen pyörittelylle. Niin elokuvien kuin pelien kanssa huomaan ajautuvani toistuvasti scifin pariin ja nauttivani siitä. Vielä en ole kokenut pelien saralla mitään yhtä vakuuttavaa kuin alkuperäisen Mass Effect -trilogian, ja tulevista elokuvista eniten odotan jatkoa vuoden 2021 Dyynille.”

Muropaketin uusimmat