Uusimmat

Lämmönlevittäjän uudelleenasennus

28.12.2017 19:00 Aleksi Pakkala

Lämmönlevittäjän uudelleenasennus

Lämmönlevittäjän asennus aloitettiin irrottamalla prosessori emolevyltä ja puhdistamalla se perusteellisesti piitahnasta. Liinalla ja isopropyylialkoholilla lämmönlevittäjän pinnan sai nopeasti puhtaaksi.

Seuraavaksi prosessori asetettiin työkalun istukkaosaan ja varmistettiin prosessorin kulmassa olevan kolmion asettuvan samaan kulmaan istukan kolmion kanssa. Osaan on kaiverrettu sopiva tila prosessorin alapuolella sijaitsevia osia varten.

Istukkaosan uriin asetettiin lämmönlevittäjän irrottava osa ja mutteri kierrettiin irrottavaan osaan kiinni. Kiristettäessä mutteria kuusikulma-avaimella prosessorin lämmönlevittäjä irtoaa, tällä kertaa ilman pamausta. Lämmönlevittäjän irrottaminen vaati yllättävän paljon voimaa, mutta prosessi kokonaisuudessaan ei olisi voinut olla helpompi.

Prosessorin piirilevy puhdistettiin silikonista ja piisirun päälle levitettiin Coollaboratoryn Liquid Ultra-nestemetallia mukana toimitettavalla työkalulla. Nestemetalli johtaa sähköä ja syövyttää alumiinia, joten levityksessä täytyi olla todella tarkkana. Nestemetallin levitys piisirulle oli ylivoimaisesti operaation haastavin vaihe.

Asennettaessa lämmönlevittäjää takaisin paikalleen käyttäjällä on kolme vaihtoehtoa. Yleisin vaihtoehto on jättää lämmönlevittäjä liimaamatta ja asettaa prosessorikokonaisuus takaisin emolevyn kantaan. Näin kannan lukitusmekanismi pitää lämmönlevittäjän paikallaan.

Toinen vaihtoehto on käyttää alkuperäisen tehdasasennuksen tapaan silikonia prosessorin piirilevyn ja lämmönlevittäjän välillä. Kolmas vaihtoehto, jota tässä projektissa käytettiin, on pikaliiman käyttäminen lämmönlevittäjän takaisin kiinnittämiseen. Kun lämmönlevittäjä oli asetettu takaisin piisirun päälle Delid Die Mate 2:n mukana toimitettavan työkalun avulla, asetetaan lämmönlevittäjän jokaiseen neljään kulmaan pisara pikaliimaa.

Sisältö

  1. Alkusanat ja tuotteen esittely
  2. Lämmönlevittäjän uudelleenasennus
  3. Lämpötilamittaukset
  4. Yhteenveto

Aleksi Pakkala

”Liityin Muropaketin kirjoittajien riveihin syksyllä 2017 ja otin kontolleni tietokonekomponenttien puolen - näytönohjaimet, prosessorit, emolevyt ja muistit. Olen kirjoitellut muustakin tietotekniikasta, ja hairahtanut jopa peliarvostelujen puolelle - mutta sydämeni sykkii lopulta benchmarkkaamiselle ja suorituskykylukujen pyörittelylle. Niin elokuvien kuin pelien kanssa huomaan ajautuvani toistuvasti scifin pariin ja nauttivani siitä. Vielä en ole kokenut pelien saralla mitään yhtä vakuuttavaa kuin alkuperäisen Mass Effect -trilogian, ja tulevista elokuvista eniten odotan jatkoa vuoden 2021 Dyynille.”

Muropaketin uusimmat