AMD esitteli HBM-muistiteknologian kehitystyötä ja hyötyjä
AMD on julkaissut tänään diasarjan, jossa se pureutuu HBM-muistien eli High Bandwidth Memoryn ytimeen, kehitykseen ja sen merkitykseen näytönohjaimissa. AMD on kehittänyt HBM-muistit yhteistyössä SK Hynixin kanssa. Virallisesti yhteistyöstä ilmoitettiin vuonna 2011. Itse muististandardin ohella AMD kehitti uusien muistien kanssa käyttämänsä interposer-tekniikan yhteistyössä ASE:n, Amkorin ja UMC:n kanssa.
HBM:n kehitys alkoi, kun AMD totesi seitsemän vuotta sitten, ettei GDDR5-muistikaan riitä loputtomiin. Tällä hetkellä lähestytään yhtiön mukaan pistettä, jossa muistien tehonkulutus näytönohjaimissa ohittaa itse grafiikkapiirin tehonkulutuksen, mikä kääntää lopulta koko näytönohjaimen suorituskyvyn laskuun. Tehonkulutus kauas itse grafiikkapiiristä sijoitettujen muistipiirien kanssa on ongelma etenkin siksi, että se kasvaa huomattavasti nopeammin suhteessa saavutetun muistikaistan kasvuun.
Tehonkulutuksen pienentämiseksi perinteiset vaihtoehdot ovat prosessien pienentäminen ja uusien ominaisuuksien integroiminen osaksi muuta kokonaisuutta. DRAM-muistit eivät kuitenkaan sovellu erityisen hyvin esimerkiksi grafiikkapiirien kanssa samoille prosesseille, joten integrointi ei ollut käytännössä vaihtoehto. Piirien tuominen lähelle grafiikkapiiriä oli kuitenkin ensisijaisen tärkeää, sillä jo se pienentäisi tehonkulutusta ja mahdollistaisi aiempaa korkeamman suorituskyvyn signaloinnin parantuessa. AMD:n mukaan GDDR5 mahdollistaa 10,66 Gt/s muistikaistaa per watti, kun HBM-muistilla päästään yli 35 gigatavuun sekunnissa per watti.
Bonuksena interposerille sijoitetut muistit mahdollistavat huomattavasti aiempaa pienempään tilaan mahtuvat näytönohjaimet. Esimerkiksi Radeon R9 290X:ssä muistipiirit ja grafiikkapiiri vaativat 110 x 90 mm eli 9900 mm^2 tilan näytönohjaimelta, kun interposeria ja HBM-muisteja käyttämällä päästään alle 70 x 70 mm eli alle 4900 neliömillimetriin.
(Lähde: AMD:n lehdistömateriaalit)
