AMD julkaisi uudet Ryzen 3000 -mobiilipiirit
Ryzen 3000 -sarjan APU-piirit valmistetaan 12 nanometrin viivanleveydellä, eli kyseessä eivät ole ensimmäiset Zen 2 -prosessorit. Ero edelliseen sukupolveen muodostuu kohonneista kellotaajuuksista.
AMD polkaisi CES 2019 -messut käyntiin omalta osaltaan julkaisemalla uudet Ryzen-mobiilipiirit. Merkittävin muutos on siirtyminen 12 nanometrin valmistustekniikkaan, jonka ansiosta prosessoreiden peruskellotaajuuksia ja boost-kellotaajuuksia on saatu hieman korotettua. Uudet mallit ovat: Ryzen 7 3750H, Ryzen 7 3700U, Ryzen 5 3550H, Ryzen 5 3500U, Ryzen 3 3300U, Ryzen 3 3200U ja Athlon 300U.
Kärjestä löytyy Ryzen 7 3750H, joka on neliytiminen malli SMT-tuella. Zen-ytimien rinnalla toimii Vega-arkkitehtuurin grafiikkasuoritin, josta löytyy 10 Compute Unit -laskentayksikköä. Prosessorin peruskellotaajuus on 2,3 gigahertsiä ja boost-kellotaajuus 4,0 gigahertsiä.
Vastaavat speksit pienemmällä TDP-arvolla löytyy Ryzen 7 3700U -mallista. Sama logiikka pätee Ryzen 5 3550H -mobiilipiiriin. Siinä on korkeampi 35 watin TDP-arvo, kun Ryzen 5 3500U -malli tarjoaa pienemmän 15 watin TDP-arvon muutoin samoilla spekseillä.
Kautta linjan selkein erotus edelliseen sukupolveen ovat koronneet perus- ja boost-kellotaajuudet. Ryzen 7 3750H- ja Ryzen 5 3550H ovat kokonaan uusia malleja korkeammalla TDP-arvolla.
Uuden sukupolven Ryzen-mobiilipiireillä varustettujen kannettavien tietokoneiden toimitukset alkavat vielä kuluvan vuosineljänneksen aikana.
