AMD siirtymässä 300 mm piikiekkoihin
AMD aloittaa tänä vuonna piirien valmistamisen 300 millimetrin piikiekoille ja 65 nanometrin prosessilla, kertoo X-bit labs piikiekkovalmistaja Soitecilta saamien tietojen perusteella. Yritys on allekirjoittanut sopimuksen AMD:n kanssa toimittaakseen piikiekkoja uuteen tehtaaseen. ”Soitec ja AMD ovat allekirjoittaneet SOI-piikiekoista yli 150 miljoonan dollarin arvoisen sopimuksen vuodeksi 2006. Viimeisin sopimus on osa usean vuoden sopimusta, joka takaa pitkäaikaisen 200 ja 300 millimetrin piikiekkojen toimituksen”, Soitec kertoo.
Valmistus 300 mm piikiekoille, verrattuna yleisemmin käytössä oleviin 200 mm kiekkoihin, lisää käyttöön saatavien piirien hyötysuhdetta. 300 millimetrin piikiekon kokonaispinta-ala on 225 prosenttia suurempi verrattuna 200 mm kiekkoihin ja käyttöön saadaan 240 prosenttia enemmän piirejä. Isommat piikiekot alentavat tuotantokustannuksia ja kasvattavat resurssien käyttöä, 300 mm kiekkojen osalta tämä tarkoittaa 40 alhaisempaa energian- ja vedenkulutusten yhtä piiriä kohden.
