UUSIMMAT

AMD:n Zen3-prosessoriarkkitehtuuri valmistetaan TSMC:n 7nm+ -valmistusprosessilla

17.04.2019 17:28 | Muropaketin toimitus

AMD todennäköisesti vuonna 2020 julkaistava Zen3-prosessoriarkkitehtuuri tulee perustumaan TSMC:n päivitetylle 7nm+ EUV -valmistusprosessille. Se mahdollistaa 20 prosenttia tiiviimmän sijoittelun transistoreille, kuin pian ilmestyvän Zen2-arkkitehtuurin käyttämä 7nm DUV -valmistusprosessi.

AMD:n Mark Papermasterin mukaan Zen 3 -arkkitehtuurissa tullaan keskittymään ennen kaikkea virtatehokkuuteen, joten parannusta IPC-suorituskykyyn ei ole luvassa samalla tapaa kuin ensimmäisen ja toisen Zen-arkkitehtuurisukupolven välillä.

Eroa aiempiin sukupolviin on siinä, että Zen 3:n on määrä ilmestyä ensi vuonna, vain vuosi Zen 2:n jälkeen. Ensimmäisestä Zen-sukupolvesta nähtiin kaksi vuoden välein ilmestynyttä versiota, joiden eroina oli Zen+:n kaventunut viivanleveys ja sen tuomat pienet parannukset suorituskykyyn ja kellotaajuuksiin. TSMC:n 7nm+ -prosessia käytetään ainakin Huawein ja Honorin puhelimia varten valmistettaviin, myöhemmin tänä vuonna julkaistaviin Kirin 985 -järjestelmäpiireihin.