Asus julkaisi TUF Sabertooth Z170 Mark 1 -emolevyn
Asus on julkaissut uuden Z170-piirisarjaan perustuvan emolevyn Skylake-prosessoreille. TUF Sabertooth Z170 Mark 1 -emolevyä markkinoidaan erityisesti sen kestävyydellä.
TUF-emolevyille tyypilliseen tapaan Z170 Mark 1 on peitetty liki kauttaaltaan erilaisin suojin ja tukilevyin. Asus kutsuu suojiaan nimillä Thermal Armor, TUF Fortifier ja Dust Defender. Thermal Armoriin kuuluu kaksi tuuletinta, joiden luvataan pitävän virransyötön maksimissaan 20 astetta muita Z170-emolevyjä viileämpänä (paitsi Asuksen omia muita Z170-emolevyjä). TUF Fortifier varmistaa, ettei emolevy taivu raskaidenkaan prosessorijäähdyttimien painosta ja Dust Defenderit suojaavat emolevyn käyttämättömiä liittimiä pölyltä.
Emolevy on varustettu myös TUF ICe -apuprosessorilla ja TUF Thermal Radar 2:lla. TUF ICe seuraa ja ohjaa emolevyn lämpöantureita ja ohjaa tuulettimia, ja TUF Thermal Radar 2 tarjoaa 12 tuuletinliitäntää. Lisäksi tuettuna on TUF Detective 2 -ohjelma älypuhelimille, joka mahdollistaa tuulettimien ohjaamisen ja järjestelmätietojen tarkastelun etänä. Liittimiä suojataan staattiselta sähköltä TUF ESD Guard 2:lla.
Z170-piirisarjan lisäksi emolevyltä löytyy 4 DDR4-muistipaikkaa, kolme PCI Express x16- ja kolme PCI Express x1 -kokoista liitäntää, DisplayPort- ja HDMI-ulostulot kuvalle, Realtekin ALC1150-äänipiiri, kaksi SATA Express -liitäntää ja maksimissaan kuusi SATA 6Gb/s -liitäntää, Intelin i218-V-verkko-ohjain sekä yksi USB 3.1 Type C -liitäntä, 1 USB 3.1 Type A -liitäntä, kuusi USB 3.0 -liitäntää ja kahdeksan USB 2.0 -liitäntää.
