Uusimmat

Asus liitti kaksi emolevyä yhteen

31.05.2011 12:40 Ville Suvanto

Asus on esitellyt Computex-tapahtumassa hyvin erikoista ja massiivisen kokoista konseptitason Danshui Bay -koodinimellistä emolevyä, jossa on yhdistetty LGA 2011- ja LGA 1366 -kannalliset emolevyt yhdelle piirilevylle. Asuksen sanojen mukaan emolevy on suunnattu nykyisten Gulftown-koodinimellisten LGA 1366 -prosessoreiden omistajille, jotka saavat emolevyllä hyödynnettyä prosessoreiden ylikellotettavuutta. Kun LGA 2011 -kannalliset prosessorit julkaistaan myöhemmin, emolevy tarjoaa helpon vaihtoehdon päivittää X79-piirisarjalliseen alustaan, joka on Asuksen mukaan omiaan laskennassa, jossa hyödynnetään useita säikeitä.

Emolevystä on saatavilla niukanlaisesti tietoa ja suuri kysymys on, pystytäänkö molempia prosessoreita hyödyntämään samaan aikaan. LGA 2011 -prosessorikannan ympärillä on kahdeksan DDR3-muistiliitintä, kun taas LGA 1366:n vieressä liittimiä on kuusi kappaletta. Kuvien perusteella molemmilla prosessorikannoilla on oma virransyöttönsä, mutta kuvissa näkyy LGA 2011:n vieressä 24-pinninen ATX-virtaliitin lisävirtaliittimineen ja LGA 1366:n läheisyydessä näkyy ainoastaan kahdeksanpinninen lisävirtaliitin. Kuvissa näkyy myös 18 mustaksi värikoodattua Serial ATA -liitintä sekä kuusi punaista SATA-liitintä.

Klikkaa ”Lue lisää” ja katso kaikki kuvat Asus Danshui Bay -emolevystä.

VR-Zone, ASUS Danshui Bay – Dual CPUs X79 Based Board Unveiled

Guru3D, Computex 2011 – ASUS Project Danshui Bay