GlobalFoundries esitteli 12 nanometrin FD-SOI-valmistusprosessin
Alun perin AMD:sta irroitettu ja sittemmin useita muita valmistajia itselleen haalinut GlobalFoundries on yksi neljästä suuresta jäljellä olevasta puolijohdevalmistajasta. Yritys on ilmoittanut nyt uudesta valmistusprosessista, joka tuo vaihtelua viime vuosien FinFET-prosesseille.
GlobalFoundriesin uusi prosessi kantaa nimeä 12FDX ja se on jatkumoa yhtiön 22FDX-prosessille. 12FDX on 12 nanometrin FD-SOI (Fully Depleted Silicon-On-Insulator) -valmistusprosessi. Yhtiön mukaan prosessi sopii erityisen hyvin piireille, joista löytyy radiolähettimiä, analogisia osia, sisäänrakennettua muistia ja logiikkaa samassa paketissa.
Viime vuosina käyttöön otetuista FinFET-prosesseista poiketen 12FDX tuottaa perinteisiä transistoreja. Yhtiön mukaan ratkaisu tarkoittaa samalla selvästi FinFET-prosesseja halvempaa ratkaisua, ja lupaa tehojenkin olevan kohdillaan; yhtiön mukaan 12FDX vastaisi suorituskyvyltään peräti 10 nanometrin FinFET-prosessia kuluttaen vähemmän virtaa ja ollen samalla vielä halvempi kuin 16 nanometrin FinFET -prosessit.
GlobalFoundriesin mukaan prosessi otetaan käyttöön Saksan Dresdenissä sijaitsevassa Fab 1 -tuotantolaitoksessa. Yhtiö odottaa ensimmäisten asiakkaiden piirien tape-outin tapahtuvan vuoden 2019 ensimmäisellä puoliskolla. Voit lukea lisää asiasta yhtiön lehdistötiedotteesta.
